【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板阻抗匹配的装置，特别是关于 一 种仅利 用垂直导通线或利用垂直导通线搭配残段传输线的阻抗匹配 装置，以残段传输的方式实现不同系统间的阻抗匹配。
技术介绍
目前的电子工业中，系统封装结构(System in Package)随着电 子产品，例如手机、蓝芽系统、个人数字助理以及数字相机等电子 产品，逐渐趋向轻、薄、短、小与多功能等特性，这些电子产品内 的电子元件与线鴻-接脚lt目也相对地逐渐增加，而且愈趋细樣i，因 此，将微处理机、记忆单元等子系统整合到一芯片内可实现最精致 尺寸的系统封装技术已成为未来的重要趋势。所谓的系统封装概念是通过将芯片堆叠成三维空间或将外围 被动元件整合至封装结构内部以减小整体产品的尺寸，甚至当需要 更高品质的电信号时，该封装结构也必须能提供内嵌的去耦合电容 以提供低损耗的电信号。换言之，由于系统封装是整合内嵌型基板 的构装技术，因此可节省许多电路板的空间。现有的系统封装结构 均具有多层基板，该多层基板表面的金属线路具有提供较高的连接 密度、低串扰和良好的电磁兼容性(EMC)等特性，可实现当金属 线路相互连接时获得最佳...
【技术保护点】
一种基板阻抗匹配的装置，包括：一基板，所述基板上具有用以传输水平方向电信号的金属线路；以及一半导体芯片，所述芯片通过所述金属线路与所述基板电性连接；其特征在于：所述基板阻抗匹配的装置进一步包括一垂直导通线，该垂直导通 线与所述基板上水平方向的金属线路呈垂直形式形成在所述基板内，并与所述金属线路电性连接，用以匹配所述半导体芯片的阻抗。
【技术特征摘要】
1.一种基板阻抗匹配的装置，包括一基板，所述基板上具有用以传输水平方向电信号的金属线路；以及一半导体芯片，所述芯片通过所述金属线路与所述基板电性连接；其特征在于所述基板阻抗匹配的装置进一步包括一垂直导通线，该垂直导通线与所述基板上水平方向的金属线路呈垂直形式形成在所述基板内，并与所述金属线路电性连接，用以匹配所述半导体芯片的阻抗。2. 如权利要求1所述的装置，其特征在于所述垂直导通线为导电 的金属材料。3. 如权利要求1所述的装置，其特征在于所述垂直导通线的尺寸 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄宗颖，李宝男，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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