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一种基板阻抗匹配的装置，尤其适用于现有系统封装（Ｓｙｓｔｅｍ　　ｉｎ　　Ｐａｃｋａｇｅ）结构以及高密度Ｉ／Ｏ的系统封装设计中。该装置仅通过与各基板表面的金属线路呈垂直走向并且电性连接的垂直导通线可实现不同系统间的阻抗的匹配，或再在该垂直导通...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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