【技术实现步骤摘要】
本申请属于无线通信
,特别是涉及一种高带宽平面天线。
技术介绍
印刷电路板、偶极子天线虽然都是良好的功能天线,但是倾向于以相对窄的带宽操作。窄操作带宽限制了印刷电路板、偶极子天线在诸如IEEE802.11a频带的大宽带上操作所需的设备上的应用。有鉴于此,有必要提供一种高带宽的平面天线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高带宽平面天线,以克服现有技术中的不足。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本申请实施例公开了一种高带宽平面天线,包括介质层、形成于所述介质层一面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一面的接地部,所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构,该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。优选的,在上述的高带宽平面天线中,所述辐射贴片为矩形的金属贴片。优选的,在上述的高带宽平面天线中,所述介质层的材质为聚四氟乙烯。优选的,在上述的高带宽平面天线中,位于所述微带馈线一侧的阶梯结构为三级台阶。与现有技术相比,本专利技术的优点在于:本专利技术通过阶梯状结构产生多级式匹配,从而大大改善天线的阻抗匹配情况,进而扩展了带宽,同时由于阶梯状结构延长了电流路径,也起到降低频率使天线小型化的作用。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本专利技术具体实施例中高带宽平面天线的结构示意图。具体实施方式下面将 ...
【技术保护点】
一种高带宽平面天线,包括介质层、形成于所述介质层一面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一面的接地部,其特征在于:所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构,该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。
【技术特征摘要】
1.一种高带宽平面天线,包括介质层、形成于所述介质层一面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一面的接地部,其特征在于:所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构,该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:范佳晨,徐靖,赵维达,徐丹,徐凯,
申请(专利权)人:张家港市鸿嘉数字科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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