通用封装基板及其应用机构制造技术

一种用来承载芯片的通用封装基板，此通用封装基板包括：形成在封装基板一侧的复数个焊指部，其中芯片的焊垫通过打线与焊指部其中之一电性连结，且焊指部中至少二个位于打线的延伸方向上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装技术，特别是一种通用的封装基板。技术背景半导体封装制程在基板的芯片载体(Chip Carrier)表面通过芯片键合(Die Bond)与打线(Wire Bond)等制程完成芯片与基板的电性连结，再通过胶体封 装(Encapsulation)，甚至切刻作业，以形成半导体封装组件。以球栅阵列封装(Ball Grid Array; BGA)基板为例，请参照图1，图l为 根据现有技术所绘示的封装基板结构俯视图。封装基板100的铜质导线裸露 在基板100阻焊层(SolderMask)的焊指部(Bonding Finger),例如焊指部104a， 可使芯片102通过打线(Bonding Wire)106与封装基板100的导线有效电性连 接，再透过导线另一端的焊球(图未示)与外部电子组件形成电性连结。现有的封装基板IOO通常会配合特定芯片102的结构加以设计，例如每 一个焊指部(焊指部104a)都对应芯片102的一个焊垫(BondingPad)开窗(焊垫 开窗101)。虽然这种设计具有芯片与封装基板的匹配性佳的优点。然而，受到产品生命周期短，以及少量多样的设计需求，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用封装基板，用于承载一芯片，其特征在于该通用封装基板包括：复数个焊指部（ＢｏｎｄｉｎｇＦｉｎｇｅｒ），形成在该基板一侧，该芯片的一第一焊垫（ＢｏｎｄｉｎｇＰａｄ）通过一第一打线（ＢｏｎｄｉｎｇＷｉｒｅ）与该些焊指部 其中之一电性连结，且该些焊指部其中至少二个位于该打线的延伸方向上。

【技术特征摘要】
1、 一种通用封装基板，用于承载一芯片，其特征在于该通用封装基 板包括复数个焊指部(Bonding Finger),形成在该基板一侧，该芯片的一第一 焊垫(Bonding Pad)通过一第一打线(Bonding Wire)与该些焊指部其中之 一电性连结，且该些焊指部其中至少二个位于该打线的延伸方向上。2、 如权利要求1所述的通用封装基板，其特征在于，进一步包括一 第二打线，该些焊指部其中至少二个位于该第二打线的延伸方向上。3、 如权利要求2所述的通用封装基板，其特征在于，该第二打线用 来使该芯片的一第二焊垫与该些焊指部其中之一电性连结。4、 如权利要求3所述的通用封装基板，其特征在于，该第一打线与 该第二打线电性连结在相同的焊指部上。5、 如权利要求3所述的通用封装基板，其特征在于，该第一打线与 该第二打线电性连结在不同的焊指部上。6、 如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖国成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]