通用封装基板及其应用机构制造技术

一种用来承载芯片的通用封装基板，此通用封装基板包括：形成在封装基板一侧的复数个焊指部，其中芯片的焊垫通过打线与焊指部其中之一电性连结，且焊指部中至少二个位于打线的延伸方向上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装技术，特别是一种通用的封装基板。技术背景半导体封装制程在基板的芯片载体(Chip Carrier)表面通过芯片键合(Die Bond)与打线(Wire Bond)等制程完成芯片与基板的电性连结，再通过胶体封 装(Encapsulation)，甚至切刻作业，以形成半导体封装组件。以球栅阵列封装(Ball Grid Array; BGA)基板为例，请参照图1，图l为 根据现有技术所绘示的封装基板结构俯视图。封装基板100的铜质导线裸露 在基板100阻焊层(SolderMask)的焊指部(Bonding Finger),例如焊指部104a， 可使芯片102通过打线(Bonding Wire)106与封装基板100的导线有效电性连 接，再透过导线另一端的焊球(图未示)与外部电子组件形成电性连结。现有的封装基板IOO通常会配合特定芯片102的结构加以设计，例如每 一个焊指部(焊指部104a)都对应芯片102的一个焊垫(BondingPad)开窗(焊垫 开窗101)。虽然这种设计具有芯片与封装基板的匹配性佳的优点。然而，受到产品生命周期短，以及少量多样的设计需求，现有的配合每 一种芯片的电路布局来设计专用封装基板的方式，制造者不仅需要负担额外 设计与模具成本，又由于产品少量多样的要求，也使得制程交期较难掌握。
技术实现思路
因此需要提供一种通用封装基板，可适用多种芯片设计，以解决高制造 成本与交期难以掌握的问题。本专利技术的目的在提供一种用于乘载芯片的通用封装基板，这种通用封装基板包括形成在封装基板一侧的复数个焊指部，其中芯片的第一焊垫通过 第一打线与上述焊指部其中之一电性连结，并且至少有两个焊指部位于打线 的延伸方向上。 本专利技术的另一目的是在提供一种封装结构，此封装结构包括芯片、通用 封装基板、复个焊指部以及打线。其中通用基板用于承载芯片。焊指部形成 在通用封装基板的一侧以定义出焊指部，其中芯片的焊垫通过打线与焊指部 的其中之一 电性连结，并且至少两个焊指部位于打线的延伸方向上。根据以上所述的实施例，本专利技术采用通用封装基板来取代现有配合芯片 结构所设计的专用封装基板，可以解决现有技术制造成本太高以及制程交期 难以控制的问题。本专利技术之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。附图说明图1为现有技术封装基板结构的俯视图；图2A为本专利技术的较佳实施例的球栅阵列封装结构的立体示意图；图2B为本专利技术的较佳实施例的球栅阵列封装结构的俯视图；图3为本专利技术另一较佳实施例的球栅阵列封装结构的立体示意图。具体实施方式本专利技术的目的就是在提供一种适用于多种芯片设计的通用封装基板，以 解决制造成本偏高与交期难以控制的问题。为了使能使本专利技术的特点和技术优势能有更清楚的呈现，以下举一球栅 阵列封装结构作为较佳实施例来加以详细说明。请参照图2A及图2B，图2A为根据本专利技术的较佳实施例所绘示的球栅 阵列封装结构的立体示意图。图2B为根据本专利技术的较佳实施例所绘示的球 栅阵列封装结构的俯视图。这种球栅阵列封装结构20包括一芯片202以及 用来承载芯片202的通用封装基板200。其中，通用封装基板200包括置 晶区210以及复数条导线(图未示)。置晶区210位于芯片202下方，用于承载芯片202的置晶区210。在本 专利技术的实施例中，置晶区210可以是一个非实体的区域。例如在本实施例中， 置晶区210指位于芯片202正下方的区域。导线是形成在通用封装基板200内的复数条导线。每一条导线的一端由 通用封装基板200阻焊层暴露在通用封装基板200的一侧，以定义出焊指部，例如悍指部204a、 204b、 204d和204e。在本专利技术的一些实施例中，如焊指 部204a、 204b、 204d和204e为长方形。其中每一个焊指部邻接置晶区210的一个侧边210a，并且与侧边210a相距有一段距离。其中每一个焊指部彼此平行排列，并且与侧边210a成一 夹角，这个夹角实质介于15至165度之间。在本专利技术的一些实施例中，其 中每一个焊指部例如焊指部204a及204b彼此平行排列，且与侧边210a的 夹角为O度。另外，在本专利技术的较佳实施例中，通用封装基板200可以进一步包括有 电源环(Power ring)以及接地环(Ground ring)，其中电源环212与接地环214 分别邻接围绕置晶区210外围，并介于置晶区210和平行排列的焊指部之间， 并且电源垫212与接地垫214分别与每一个焊指部座以及置晶区210的侧边 210a相距有一段距离。然而，在本专利技术的另一较佳实施例中，经过适当的设 计，电源环212以及接地环214可分别采用不同的焊指部来替代，请参照图 3，图3为根据本专利技术的另一较佳实施例所绘示的球栅阵列封装结构的立体 示意图。其中通用封装基板300采用焊指部204d来作为电源垫以取代电源 环，采用焊指部204e来作为接地垫以取代接地环。芯片202的第一焊垫201通过第一打线206a与焊指部中的其中之一例 如焊指部204a电性连结，并且至少有两个焊指部，例如焊指部204a及204b， 位于第一打线206a的延伸方向(箭头所示)208a上。芯片202的第二焊垫203 通过第二打线206b与悍指部其中之一例如焊指部204b电性连结，并且至少 两个悍指部，例如焊指部204b及204c位于第二打线206b的延伸方向(箭头 所示)208b上。在本专利技术的一些实施例中，并非每一个焊指部都通过一条打线与一个焊 垫电性连结，其中打线、焊指部以及焊垫之间的电性连结是根据芯片202电 路的布局加以设计。例如，第一打线206a与第二打线206b可能电性连结在 不同的焊指部上，也可能同时电性连结在相同的焊指部上。在本专利技术的一些实施例中， 一个焊垫可能通过复数条打线分别与复数个 悍指部电性连结。例如在本实施例中，第一焊垫201可通过第一打线206a 及第三打线206c分别与焊指部204a及204d电性连结。另外，为了配合各种不同芯片的线路设计，在本专利技术的一些实施例中，任意两个焊指部例如焊指部204d与204e之间可通过一条第四打线206d电 性连结。但值得注意的是，每一条打线彼此之间相距有一段距离，并未相互 接触。根据以上所述的实施例，本专利技术的特点在于采用通用封装基板来取代现 有配合芯片结构所设计的专用基板。其中通用封装基板至少具有两个焊指 部，分别位于由芯片的焊垫所延伸出来的打线延伸方向上。此外，通用封装 基板可配合不同芯片的线路布局进行打线处理，不需要为特定芯片量身定作 特定的基板，可大幅减少产品设计与开发的模具成本，并且有利于制程管控 与产品交期的掌握。因此本专利技术确实可以通过提供一种适用于多种不同芯片的电路布局的 通用封装基板来解决现有技术开发与制造成本太高，且制程交期难以控制的 问题，以符合产品生命周期短，以及少量多样的设计需求的产业趋势。以上所述仅为本专利技术其中的较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术的实 施范围；即凡依本专利技术权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本专利技术专利范 围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用封装基板，用于承载一芯片，其特征在于该通用封装基板包括：复数个焊指部（ＢｏｎｄｉｎｇＦｉｎｇｅｒ），形成在该基板一侧，该芯片的一第一焊垫（ＢｏｎｄｉｎｇＰａｄ）通过一第一打线（ＢｏｎｄｉｎｇＷｉｒｅ）与该些焊指部 其中之一电性连结，且该些焊指部其中至少二个位于该打线的延伸方向上。

【技术特征摘要】
1、 一种通用封装基板，用于承载一芯片，其特征在于该通用封装基 板包括复数个焊指部(Bonding Finger),形成在该基板一侧，该芯片的一第一 焊垫(Bonding Pad)通过一第一打线(Bonding Wire)与该些焊指部其中之 一电性连结，且该些焊指部其中至少二个位于该打线的延伸方向上。2、 如权利要求1所述的通用封装基板，其特征在于，进一步包括一 第二打线，该些焊指部其中至少二个位于该第二打线的延伸方向上。3、 如权利要求2所述的通用封装基板，其特征在于，该第二打线用 来使该芯片的一第二焊垫与该些焊指部其中之一电性连结。4、 如权利要求3所述的通用封装基板，其特征在于，该第一打线与 该第二打线电性连结在相同的焊指部上。5、 如权利要求3所述的通用封装基板，其特征在于，该第一打线与 该第二打线电性连结在不同的焊指部上。6、 如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖国成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]