本发明提供一种晶圆级封装的方法与芯片封装结构。首先于一透明基板上形成突出的导电连接结构，于一半导体晶圆上形成凹陷并填入黏着层于其中。然后接合基板与晶圆，其中每一导电连接结构被容置于每一凹陷中并被暴露于半导体晶圆的另一面，切割后成为芯片封...

本发明提供一种具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法，该封装结构包括一芯片、一上金属重布线路、一透明绝缘层及一下金属重布线路。该晶圆具有一主动面、一背面、至少一贯穿孔、一光学组件及至少一上焊垫，其中该光学组件电气连接至该上焊垫，该贯穿...

本发明公开了一种晶圆及其切割方法，首先，提供第一基板及第二基板，接着，在第二基板的背面形成数个校准记号，以形成两参考坐标轴。然后，配对组合第一基板及第二基板而成为晶圆，第二基板的正面是与第一基板的下表面配对组合。之后，切割第一基板以形成...

本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法，该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上，接着将粘性体配置于框架。然后，利用治具夹持框架，以固定晶圆。其后，转动一滚轮在粘性体上滚动，通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力，使得晶圆分离为数个晶粒。...

本发明提供一种干膜的使用方法。首先，提供一干膜压合于一例如晶圆的基板上，该干膜包括一贴附于该基板的光阻层以及一显露的透光载膜。在曝光显影之前，在暗室内清洗该干膜的透光载膜，其清洗方法可包括化学喷洗与去离子水清洗的步骤，藉以清除透光载膜上...

本发明提供一种晶圆加工的方法，其包括如下步骤：（ａ）提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面；（ｂ）在该晶圆的主动面上附着一平板状的基板；（ｃ）研磨该晶圆的背面；（ｄ）移除该平板状的基板；以及（ｅ）切割该晶圆。藉此，可以避免晶圆加工过程中...

本发明提供一种半导体封装构造，其包含一芯片、若干个导通孔、一外盖、一黏胶环以及若干个金属线路。该芯片具有一光学组件及若干个配置于其主动表面上的接垫；该导通孔贯穿该芯片，且电性连接于该接垫；该外盖藉由该黏胶环而黏着于该芯片的主动表面上，使...

本发明是一种芯片封装构造及其制造方法。此芯片封装构造至少包括承载器以及芯片配置于承载器上。承载器至少包括散热垫、若干个导脚以及至少二支撑条，其中此散热垫具有一承载面。此外，上述的芯片包括若干个焊球并覆晶接合于承载器的散热垫、导脚以及支撑...

一种芯片封装结构及其打线接合制程。该芯片封装结构主要包括一线路基板、一芯片、一焊线以及一衬块，其中线路基板具有一接合面以及配置在接合面上的至少一接点。芯片配置在线路基板的接合面上，该芯片具有远离线路基板的一主动表面以及配置在主动表面上的...

一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片及复数个焊料。该导线架具有复数个导脚及一固定座，该固定座的上表面形成有至少一卡擎孔。该覆晶芯片具有一主动面，该主动面上设有至少一卡擎块与复数个凸块，该卡擎块对应卡接于该卡擎孔，以作...

本发明提供一种晶圆级封装的凸块制造方法，其包括如下步骤：提供晶圆，晶圆上具有多个焊垫和露出焊垫的保护层，其中焊垫之间的保护层可包含切割道以供封装制程完成后分割芯片使用；在晶圆上形成导电层，该导电层与焊垫电性连接并填入切割道；在导电层上形...

本发明提供一种电路基板的预焊料的形成方法。首先，提供一电路基板，其包括上表面和下表面，上、下表面分别形成有若干个金属线路。一上表面焊罩层覆盖于部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点。一下表面焊罩层覆...

一种具有散热片的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一导线架、一半导体芯片、一散热片、一封胶体及一绝缘层。导线架具有一芯片座，该芯片座具有一上表面及一下表面；半导体芯片固定在芯片座的上表面，并与导线架电性连接；散热片先以一铜...

一种光电芯片的多芯片增层封装构造，主要包含金属载体、集成电路芯片、光电芯片、增层封装结构的数个介电层与数个线路层以及透光导电基板。该集成电路芯片是设于该金属载体上，且被其中一介电层覆盖，该集成电路芯片的数个电极并电性连接至该些线路层。该...

本发明公开了一种具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括：一透明基板、一芯片、一光学组件及一承载基板。该透明基板具有复数个第一接点及复数个第二接点，第一接点电气连接至第二接点。该芯片连接至该透明基板上，且与该透明基...

本发明公开了一种半导体封装构造，主要包含承载器、具有第一表面及第二表面的封装件、芯片以及多个焊线。该封装件设置于该承载器的上表面并以多个导接元件电性连接该承载器，该芯片设置于该封装件的该第二表面，该芯片的多个焊垫对应于该承载器的开口，这...

本发明关于一种保护测试焊垫的凸块制程及晶圆结构，该凸块制程包括先于晶圆上的测试焊垫上形成一凸块下金属层（ＵＢＭ）或一光阻层，之后再于该晶圆上的凸块焊垫上形成若干个凸块。藉此，可在该凸块制程的蚀刻步骤中保护该测试焊垫，防止该测试焊垫被蚀刻掉。

本发明关于一种晶圆刻印方法。该刻印方法包括：（ａ）提供一晶圆，该晶圆具有一第一表面及一第二表面，一胶层设置于该第一表面上；（ｂ）贴设该胶层于一第一胶膜下，该第一胶膜系设置于一框架上；及（ｃ）投射一雷射光于该晶圆之该第二表面以进行刻印。藉...

本发明提供一种具有高密度引脚排列的导线架封装（ｌｅａｄ　　ｆｒａｍｅ　　ｂａｓｅｐａｃｋａｇｅ）结构。上述导线架封装结构包含有一芯片、若干个第一型态引脚与若干个第二型态引脚，其中第一型态引脚与第二型态引脚位于芯片的至少一侧，并与芯片电性...

本发明公开一种半导体封装构造，其包括一基板、一芯片设于基板上表面、一环形体设于基板上表面且环绕芯片，以及一散热片设于芯片与环形体上方。环形体、散热片与基板之间藉由胶材彼此相互固定，且环形体、散热片与胶材接触的表面经过粗糙化的处理，藉此增...