一种多芯片封装体，至少包含一载板、一第一芯片、一第二芯片、一加强件与复数个导电凸块。第一芯片通过复数个导电凸块覆晶接合于载板的上表面，而第二芯片容置于载板的开口中，且与第一芯片覆晶接合。再者，利用导热胶将加强件同时黏着于第二芯片的背面及...

本发明有关一种半导体封装构造及其制造方法。该半导体封装构造，主要包含一基板以及一半导体元件以覆晶连接的方式设置在基板上。本发明的半导体封装构造包含一连接结构设置在半导体元件与基板之间并且仅沿着半导体元件底面的边缘延伸，用以将半导体元件固...

本发明是关于一种触碰感应封装构造，其主要包含一基板、一薄膜、一密封件以及复数个触碰感应器设置在该基板上，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间，而该复数个触碰感应器是设置在该密闭空间中。本发明的触碰感应封装构造包含至少一接地导电线...

一种防止翘曲的封装结构，包含复数个芯片以及一加固构件，该复数个芯片是设置于该封装基板的上表面，而该加固构件是环绕固定于该芯片所对应的封装基板下表面的周围区域上；其特征是在于通过由该加固构件的设置与封胶，是可防止该芯片进行封胶制程（ｍｏｌ...

本发明涉及一种重测半导体元件的方法，包含下列步骤：（１）提供第一半导体元件承载器，该承载器容置有复数个已测试过的半导体元件；（２）以取放机台将已测试过的半导体元件自第一半导体元件承载器取出，并依据第一地图的信息将该测试过的半导体元件置放...

本发明公开了一种适用于透明封装的基板条，该基板条具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，该注胶开口设于该些封胶区之间，并与该些流道区相连接，该注胶开口具有一侧壁，该侧壁...

本发明公开了一种高密度布线的覆晶封装基板，复数个焊垫与复数个导电迹线形成于该基板的一上表面，其中至少一焊垫为狭长化而定义有相互垂直的一短轴及一长轴，使得该狭长化的焊垫与相邻焊垫的边缘距离不小于该短轴长度的三分之二，以利至少二该些导电迹线...

本发明公开了一种具有散热片的多封装件模组构造，其包含一基板、一芯片、复数个芯片尺寸封装结构及一散热片，该些芯片尺寸封装结构结合于该基板的周边，该芯片设于该些芯片尺寸封装结构之间，该些芯片尺寸封装结构的背面高于该芯片的非主动面，以支撑该散...

本发明公开了一种具有焊垫强化结构的基板，主要包含有在其表面上的一金属线路层以及一防焊层，该金属线路层包含有至少一非防焊层界定的焊垫、一迹线以及一延伸部，该延伸部连接该焊垫与该迹线，并且，该延伸部具有一被该防焊层所覆盖的上表面，以强化迹线...

本发明公开了一种球格阵列封装基板及其制造方法，提供一基板本体，基板本体表面形成有至少一接球垫及一防焊层，该防焊层具有对应于该接球垫的开口，使得该接球垫具有一显露于该防焊层开口的显露表面，一图案化金属补强层沿着该防焊层开口的一侧壁而形成于...

一种无外引脚式半导体封装构造及其制造方法，其主要包含有复数个内导脚、一芯片承座、一半导体芯片及一封胶体，其中在该些内导脚之间形成有一非导电油墨，该非导电油墨结合该些内导脚与该芯片承座，以取代习知的联结条，该半导体芯片设于该芯片承座上并电...

本发明涉及一种倒装晶圆的背胶层形成方法，首先提供有一晶圆，该晶圆具有一主动表面及一对应的背面，以该晶圆的背面朝上，并提供一热固性胶饼于该晶圆的背面，接着加热一压模模具并以该压模模具压触该热固性胶饼，使该热固性胶饼流动分布于该晶圆的背面，...

一种半导体封装构造包含一芯片、复数个接垫延伸线路、复数个导通孔、一外盖、及复数个金属线路。该芯片具有一主动表面、一相对的背面、一光学元件配置于该主动表面上、及复数个接垫配置于该主动表面上，电性连接至该光学元件。该接垫延伸线路电性连接于该...

本发明涉及一种整合打线及倒装封装的芯片制程，其包含下列步骤：首先，提供一芯片，该芯片上具有一保护层及多个露出保护层的芯片焊垫；接着，形成一依序由铝／镍－钒／铜金属所组成的球底金属层于每一该等芯片焊垫上；之后，将部分芯片焊垫上的球底金属层...

本发明涉及一种无外引脚封装结构，主要包含一导线架、一芯片、一黏胶及多条导电线，其中，导线架由芯片座及其周缘多个引脚所组成，且该等引脚环设于该芯片座周边；另外，芯片座具有一黏晶区、一凹槽及一芯片接地区，且该凹槽设置于黏晶区及接地区间，再者...

本发明涉及一种半导体封装构造，包含一半导体装置通过锡膏稳固贴附于一芯片承座的一上表面上，以及多个引脚配置于该芯片承座周围附近，该芯片承座及该引脚的厚度介于１０至２０μ之间，该半导体装置电性连接于该引脚中之一，一封胶体形成于该半导体装置及...

本发明涉及一种倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法，具有凸块的半导体芯片，其包含一主动表面、数个接垫、一保护层、数个第一凸块下金属、一第二凸块下金属、数个第一焊锡、以及数个第二焊锡，该接垫配置于该主动表面上，该保护层覆盖该芯片...

本发明涉及一种从晶圆背面切割以制成封装构造的方法，其包括：（ａ）提供一第一晶圆，该第一晶圆具有一主动面及一背面，该主动面上具有复数条切割线；（ｂ）从该主动面切割该第一晶圆，使其具有一第一参考轴及一第二参考轴，该第二参考轴垂直于该第一参考...

本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面是附着于该第一晶片上，该次封装结构...

本发明涉及一种在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构。该封装结构包括一基板、一半导体芯片、多条接合线和一封装胶体。该基板具有一芯层、多个导电迹线和一阻焊层。该等导电迹线位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线具有一导电指和一连接线，其中该...