适用于透明封装的基板条制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于透明封装的基板条，该基板条具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，该注胶开口设于该些封胶区之间，并与该些流道区相连接，该注胶开口具有一侧壁，该侧壁形成有一脱胶层，用以避免于去除在该注胶开口中的透明胶材时留下残胶。本发明专利技术能减少透明胶材在流道区附近的溢胶现象，有利于去除该注胶开口中的透明胶材，在封胶之后不会留下残胶与损伤基板条。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种基板条，特别有关于一种适用于透明封装的基板条。
技术介绍
目前利用透明封装的光电元件或感测元件与日俱增，例如LGA(平垫格状数组)封装，其所使用的基板条如图1所示，一基板条10包含复数个封胶区11与复数个流道区12，每一流道区12与对应封胶区11连接并延伸至该基板条10的侧边，请再参阅图2、3，当以该基板条10与一透明胶材20封装复数个芯片30时，是将二条固设有该些芯片30的基板条10放置于一模具40中，该模具40包含有一上模板41、一下模板42及复数个活塞43(plunger)，该下模板42具有复数个活塞口44，该些活塞口44用以容置该些活塞43，请再参阅图3，当该上模板41与该下模板42合模后，形成有复数个与该些基板条10的该些流道区12相连接的流道45，当该些活塞43向上挤推该透明胶材20时，使得该透明胶材20经由该些流道45及该基板条10的该些流道区12而形成于该些基板条10的该些封胶区11，以密封该些芯片30。由于该透明胶材20比一般习知的封装胶体的稠度低，且在上述封装过程是以多基板条10对合于模具40的方式易留有间隙，因此，在注胶过程中，该透明胶材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于透明封装的基板条，其特征在于：该基板条具有一上表面、一下表面及一注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，每一流道区连接对应封胶区与该注胶开口，该注胶开口贯穿该上表面与该下表面并设于该些封胶区之间，该注胶开口具有一侧壁，且该注胶开口的该侧壁形成有一脱胶层。

【技术特征摘要】
1.一种适用于透明封装的基板条，其特征在于该基板条具有一上表面、一下表面及一注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，每一流道区连接对应封胶区与该注胶开口，该注胶开口贯穿该上表面与该下表面并设于该些封胶区之间，该注胶开口具有一侧壁，且该注胶开口的该侧壁形成有一脱胶层。2.如权利要求1所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该基板条的注胶开口具有复数个朝向该些流道区的缺口槽。3.如权利要求2所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该些缺口槽具有复数个侧壁，该脱胶层形成于该些缺口槽的该些侧壁。4.如权利要求2所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该些缺口槽形成于对应的流道区内。5.如权利要求1所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该注胶开口的尺寸介于8至20mm。6.如权利要求1所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该脱胶层由该注胶开口的侧壁延伸至该上表面。7.如权利要求6所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该脱胶层由该注胶开口的侧壁至该上表面的宽度至少为100μm。8.如权利要求6所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该脱胶层围绕该注胶开口的周边。9.如权利要求1所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该注胶开口设于该些封胶区间的中央位置。10.如权利要求1所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于该些封胶区两两成对地对称配置于该注胶开口的两对侧。11.如权利要求1所述的适用于透明封装的基板条，其特征在于每一封胶区包含复数个封装单元。12.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：高仁杰，陈国华，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]