一种微机电麦克风封装系统，其包括：一基板、一芯片、一微机电麦克风组件、一不导电胶、一导电胶及一盖体。该基板具有一第一表面。该芯片设置于该基板的该第一表面上。该微机电麦克风组件设置于该基板的该第一表面上，且与该芯片电性连接。该不导电胶包覆...

本发明揭示一种微机电麦克风封装结构，包含一承载器、一封胶体、一麦克风芯片以及一上盖，该承载器具有一上表面、一下表面及至少一导流孔，该导流孔连通该上表面与下表面，且该上表面定义有一芯片配置区，该封胶体具有一环墙部及一填孔部，该环墙部设于该...

一种微机电麦克风封装结构，其主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片。该特定应用芯片设置于该承载器的一第一表面，该麦克风芯片设置于该承载器的一第二表面，该特定应用芯片与该麦克风芯片电性连接该承载器，该封胶体包含有一第一封...

一种具有微穴的封装构造包含一基板单元、一环形支撑墙、一组件及一外盖。该基板单元的表面上定义有一模造区及一非模造区，并包含至少一沟槽及一组件区域，该沟槽及组件区域皆位于该非模造区，且该沟槽环绕该组件区域。环形支撑墙是配置于该模造区上，并与...

一种微型摄影模块，主要包含影像感测芯片、模块槽座以及镜片模块。该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个侧面，该主动面形成有一感测区，数个侧面接触指形成于该些侧面，该影像感测芯片是嵌设于该模块槽座的一嵌槽，该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件...

一种影像感应器封装构造，包含一基板、一芯片、一透明外盖、及一透镜模块。该基板界定一上表面及一下表面，并具有复数个接垫，配置于该下表面上，以及一贯穿开口。该芯片界定一主动表面，且具有一感光组件配置于该主动表面上、及复数个凸块配置于该主动表...

一种影像感应器的封装结构，包括基板、透镜模块及底盖。其中，此基板具有上表面及下表面，且下表面制作有数个被动组件，并在上表面设置有一芯片，接着将透镜模块套合于基板上且包覆芯片，然后将底盖连接于基板的下表面且包覆被动组件。

一种影像感测模块，至少包括上表面具有中央凸起部的一基板，设置在中央凸起部上并且电性耦合至基板的一光感测芯片，以及设置在基板上表面的中央凸起部以外位置的一镜片模块。该镜片模块具有一容置室以容纳光感测芯片，并且基板的中央凸起部套合于镜片模块...

本发明涉及一种微型摄影模块，包含：一基板，其具有一表面，所述表面定义有一黏晶区与一模块结合区，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶区外侧的检测条；一传感器芯片，其贴设于所述黏晶区，所述传感器芯片具有一...

一影像感测模块包括一基板、一影像信号处理器、一支撑板、一影像感测芯片以及一盖体。其中，基板表面具有凹槽；而影像信号处理器配置于基板的凹槽中，且与基板电性连接；支撑板则配置于基板的表面上且罩覆凹槽；而影像感测芯片是配置于支撑板上且与基板电...

本发明是关于一种应用于有机基板的带通滤波器，其包括：数个有机基板层及数个电路层。所述电路层包括数个电感线路及数个金属片，所述金属片与所述有机基板层形成数个电容，所述电容及所述电感线路产生一第一寄生电容及一第二寄生电容，上述的电容及电感形...

本发明公开了一种带通滤波器，包括一原型电路。原型电路的多个元件中的至少两个之间交互作用产生至少一互容或至少一互感，其与原型电路构成一谐振电路来产生至少一传输零点，用以加速禁带衰减速率。

本发明一种变压器与互感值调整方法，该变压器适于配置于一线路基板内，变压器包括一第一平面线圈及一第二平面线圈。第一平面线圈具有多个第一绕圈，而且第二平面线圈具有多个第二绕圈。第一绕圈的至少两相邻者所构成的一第一绕圈束与第二绕圈的至少两相邻...

一种变压器，其特征在于，包括：　一第一电容，电串连于一第一端点与接地之间；　一第一电感，电串连于该第一端点；　一第二电容，电串连于该第一电感与接地之间；　一第二电感，电串连于该第一电感与该第二电容之间；　一第三 ...

本发明披露一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包含一第一信号层、一第二信号层、一导线层以及至少一导孔。该导线层形成于该第一信号层以及该第二信号层之间，而导线层上的第一端点以及第二端点间设置有一导线。至少一导孔用以导通第一信号层以及第...

一种桥接形式的多芯片封装构造，其特征在于，包含：一载板，该载板具有一上表面及一下表面；一第一芯片，其具有一第一主动表面、一第一背面及一第一侧壁，该第一主动表面具有至少一第一接点且该节一侧壁连接第一主动表面与该第一背面，该第一 ...

一种光学组件封装构造，包括一芯片、一密封胶、一外盖、一基板、复数条连接线、一透明封胶体。该芯片具有光学组件及复数个芯片焊垫。该密封胶是配置环绕该光学组件。该外盖是配置于该密封胶上。该基板支撑该芯片，且具有复数个焊垫。该复数条连接线是用以...

一种覆晶连接埋入式被动元件的集成电路装置及其制造方法，提供一具有运算功能的覆晶芯片及一虚芯片，其中该集成电路装置包含有至少一埋入式被动元件、复数个重分配线路以及复数个覆晶接垫，该覆晶芯片较小于该虚芯片，且该覆晶芯片接合于在该虚芯片的表面...

本发明涉及一种具有微带天线结构的半导体封装构造，其包含一封装基板、一半导体芯片以及一微带辐射体，该封装基板的上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域，该半导体芯片设置于该封装区域上，而该微带辐射体设置于该周围区域上，用以收发...

本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、加固物及胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将加固物覆盖在芯片的上表面边缘以保护此边缘。再将芯片的上表面及载体打线接合，最后形成胶体以包覆芯片、...