本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、第一胶体及第二胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将芯片的上表面及载体打线接合，再在芯片的上表面边缘形成第一胶体以保护此边缘。最后形成第二胶体以...

本发明公开了一种晶圆级散热结构的制作方法及应用此方法得到的芯片封装结构，该制作方法是在晶圆尚未切割前，即在晶圆背面利用干式蚀刻等方式形成盲孔，之后再形成一金属层覆盖整个晶圆背面以及盲孔的表面，这样即可在晶圆本体上形成散热结构，并且在进行...

一种ＣＭＯＳ影像组件的封装结构与其形成方法，包含一光感测组件、基板与一隔离层介于光感测组件与基板之间。光感测组件的一表面具有一感光区域与若干个导电结构被配置邻近感光区域。基板的一表面邻近光感测组件的感光区域，且具有一透明区域与若干个导电...

一种散热型立体封装构造包括：具有一开口的一散热片；设于开口内的一加强环，该加强环具有一第一表面以及一第二表面；一第一芯片封装件的一第一基板容置在开口内并设置在加强环的第一表面；一第二芯片封装件的一第二基板设置在加强环的第二表面；其中该第...

一种散热器，适于通入一冷却液。该散热器包括一外壳以及一多孔隙材料层。其中，多孔隙材料层设置在外壳内，且冷却液适于通入多孔隙材料层内。此外，本发明同时提出了一种封装结构，其适于藉由一冷却液进行散热。该封装结构包括一承载器、一芯片以及上述散...

一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括一散热片、一线路基板、多个定位结构、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。散热片具有一接合面，而线路基板是配置于散热片的接合面上，且线路基板具有一开口，其暴露出部分的接合面。定位结构配置于散热...

本发明公开一种堆叠式半导体封装结构及其制造方法，该堆叠式半导体封装结构包括一第一基板、一半导体元件、若干个凸块、若干条第一导线、一第二基板及一封胶材料。半导体元件位于第一基板上，且电性连接至第一基板。这些凸块位于半导体元件上方。这些第一...

本发明公开一种防止爬胶的芯片封装构造，其主要包括一承载器、一芯片及一底胶。芯片设置于承载器上，芯片包括有一芯片本体及一挡胶部，芯片本体具有至少一侧面，挡胶部形成于该侧面，挡胶部具有一顶面与一底面，挡胶部的底面与顶面之间构成有一夹角，该夹...

本发明涉及一种覆晶式集成电路构装方法。该方法包括如下步骤：预先提供一具有一顶面及一底面的载板，再提供若干个集成电路芯片，每一集成电路芯片具有一背面，将每一集成电路芯片以背面朝外的方式覆晶接合至载板顶面，再贴附一第一胶带在集成电路芯片的背...

一种防止芯片被干扰的封装结构，其包括：一基板，该基板包含一具有导电迹线区（ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ　　ｔｒａｃｅ　　ａｒｅａ）和遮蔽区（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　　ａｒｅａ）的金属层（ｍｅｔａｌ－ｌａｙｅｒ）以及一具有复数个穿孔（ｖｉａ　　ｈｏｌ...

本发明公开了一种具有凸块的芯片结构。该芯片结构包括：一芯片、在该芯片的一表面布设的复数个焊垫、成形于芯片表面且曝露焊垫的保护层、设置在该保护层上且曝露出焊垫的第一感光绝缘层、分别布设在焊垫与第一感光绝缘层上的复数个球下金属层、设置于该球...

本发明公开了一种基板焊罩层制造方法及其结构。制造方法包括：提供一基板，具有一上表面，上表面具有一晶座及复数个焊垫；形成一第一焊罩层于上表面上，第一焊罩层具有复数个开孔，每一开孔相对于每一焊垫上，以显露至少部分焊垫；及形成一第二焊罩层于第...

本发明公开了一种形成导电凸块的方法及其结构。该形成导电凸块的方法包括：首先提供一晶圆，晶圆具有复数个焊垫。接着，在焊垫上形成一凸块下金属层。然后，在晶圆上涂布具有导电性的一第一光阻层，第一光阻层覆盖凸块下金属层。接着，在第一光阻层上涂布...

一种晶圆级封装方法，步骤如下。首先，提供一晶圆（Ｗａｆｅｒ），晶圆具有一正面和一背面。接着，在晶圆的正面形成若干个凹槽（Ｆｏｓｓｅ）。再在每个凹槽表面形成一绝缘层。然后，在每个凹槽的绝缘层上及晶圆的部分正面处形成一导电层。再在每个凹槽的...

一种光学元件封装方法，包括下列步骤。首先，提供基材，其表面设置若干个光学元件，基材具有至少二个第一对位图案。接着，提供间隔材，间隔材具有若干个开口以及至少二个贯孔。之后，利用若干个第一对位图案及若干个贯孔作对位，将若干个开口对应于若干个...

本发明公开一种阵列线路基板，其包括多个基板单元、多条焊不黏测试线路与多个切割窗。这些基板单元分别具有多个打线接合垫以及多个电镀线，且这些电镀线是分别连接对应的这些打线接合垫，其中在这些电镀线中有至少一条为测试线。这些焊不黏测试线路分别配...

本发明公开一种封装结构的制造方法，首先，提供一基板，基板具有一基板表面；接着，在基板表面上设置一芯片；然后，在基板表面上形成一封装材料层；接着，在封装材料层的表面贴附一薄膜；然后，利用一第一刀具沿一切割线贯穿基板及封装材料层，但不贯穿薄...

一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、半导体元件、第二基板、复数条第一导线、支撑胶体及第一封胶材料。半导体元件位于第一基板上。第二基板位于半导体元件上方，且面积大于半导体元件的面积。第一导线电连接第二基板及第一基板。支撑胶体位于第一...

一种可堆叠式半导体封装结构及其制造方法，可堆叠式半导体封装结构包括第一基板、芯片、第一封胶材料、第二基板、复数条第一导线及第二封胶材料。芯片位于第一基板上，第一封胶材料包覆芯片及部分第一基板。第二基板位于第一封胶材料上，第一封胶材料的面...

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，至少包括一承载器以及设置在该承载器上的一半导体基材，其中该半导体基材上设有图案化钝化层以及图案化金属层。该图案化金属层利用导线电性连接至承载器的至少一接地垫，从而使该半导体封装结构具有电磁屏蔽的功能...