应用于有机基板的带通滤波器制造技术

本发明专利技术是关于一种应用于有机基板的带通滤波器，其包括：数个有机基板层及数个电路层。所述电路层包括数个电感线路及数个金属片，所述金属片与所述有机基板层形成数个电容，所述电容及所述电感线路产生一第一寄生电容及一第二寄生电容，上述的电容及电感形成一带通滤波器。所述电容值非常小，可应用于有机基板内，以节省成本。该第一寄生电容及该第二寄生电容可提升该滤波器电路设计的自由度，且利用寄生效应，不需增加额外面积，以有效地降低本发明专利技术带通滤波器的面积。另外，本发明专利技术带通滤波器利用组件间的耦合以造成额外的低频及高频传输零点，增加禁带衰减率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种带通滤波器，详言之，是关于一种应用于有机基板 的带通滤波器。
技术介绍
参考图1，其显示习知T型带通滤波器的电路示意图。该习知T型带通 滤波器10包括一第一电感11、 一第二电感12、 一第三电感13、 一第一电容 14及一第二电容15。目前习知内埋式带通滤波器技术主要采用低温共烧陶 资(Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC)基板，主要的原因在于 LTCC基板具有多层布局及相当薄的介电层结构，所以能产生的电容值范围 大，因此，广泛被运用于带通滤波器设计中。习知内埋式带通滤波器多采 用两并联的谐振器以一电容器耦合的。然而运用于目前系统级封装单体 (System in Package, SIP)的封装技术中，LTCC有两项难以突破的瓶颈， 一为制作及开发成本仍然远大于传统有机基板技术；另外，因为制程限制， 其线路密度无法满足SIP的高密度布线需求。目前市场上的主流封装基板技 术为有机基板，除制程技术成熟度高，成本低以外，目前高密度的布线能 力也足以满足微型化的SIP设计需求。但是，有机封装基板在实现多层板架构及薄介电层的制程上仍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于有机基板的带通滤波器，包括：　　　　数个有机基板层及数个电路层，所述电路层与所述有机基板层间隔设置，所述电路层包括第一电感线路、第二电感线路、第三电感线路及数个金属片，所述金属片与所述有机基板层形成第一电容、第二电容及第三电容，该第一电容及该第一电感线路产生第一寄生电容；该第二电容及该第二电感线路产生第二寄生电容，上述的电容及电感形成带通滤波器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝男，邱基综，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]