本发明涉及一种内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构，包括一基板及一芯片组。该芯片组至少包括一第一芯片、一第二芯片及一软性电路板，该第二芯片位于该第一芯片的上方，且利用该软性电路板连接至该第一芯片，该芯片组电连接至该基板。藉此，可不需现有...

本发明公开一种堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程。堆叠式芯片封装结构包括第一封装结构单元及第二封装结构单元。第一封装结构单元包括承载器、芯片、第一封胶、布线元件、导电元件及第二封胶。第二封胶包覆承载器表面、芯片、第一封胶、布线元件...

一种用于承载导线架的加热治具，该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚。该加热治具包括一治具本体以及一隔热元件。该治具本体用于承载该导线架的引脚。该隔热元件固定于该治具本体，并用于承载该导线架的芯片承座，其中该隔热元件的热导系数低于该治具本...

本发明提供一种切割晶圆的方法，其在晶圆的背面形成一胶层，可在晶圆切割期间提供足够的机械强度，使切割后所得到的晶粒不会有侧崩与背崩过大的问题。

一种夹持装置其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元。该下压板用来承载产品。该升降单元用来使该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品。该弹力调整单元的两端分别固定于该上压板与该夹具本体上，其提供使...

一种去除助焊剂残留的方法，该方法包括下列步骤：首先提供一具有凸块的晶片，涂布助焊剂于凸块及晶片表面，回流该些凸块，浸泡晶片于一清洗剂中，再以一电浆清洗晶片表面，接着再冲洗此晶片并加以干燥。其中此方法的特征在于以一电浆去除法清洗晶片于清洗...

一种封装结构，此封装结构包括一芯片、一基板及一焊料。芯片包括一凸块，设置于芯片的表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫对应凸块设置于基板的表面，焊罩层设置于基板的表面。焊罩层具有一开口，开口暴露出焊垫。开口的宽度与凸块直径的比值实质上...

本发明是有关于一种半导体芯片封装制程及其结构，其制程包含：提供一包含影像感测芯片及绝缘胶体的基底，其影像感测芯片具有焊垫及主动区域；覆盖一透明绝缘体于主动区域上；形成一绝缘层于基底上表面；打开复数个开口以裸露焊垫；形成复数个贯穿孔于影像...

一种立体式封装结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一半导性本体；（ｂ）形成至少一盲孔在该半导性本体上；（ｃ）形成一绝缘层在该盲孔的侧壁上；（ｄ）形成一导电层在该绝缘层上；（ｅ）图案化该导电层；（ｆ）移除该半导性本体下表面...

本发明提供一种封装结构及其散热片。该散热片包括一主体部与若干个突出部。主体部表面具有至少一沟槽。该等突出部连接主体部并向外延伸出主体部，并且各突出部在表面均具有若干个凹穴。

一种堆叠芯片封装构造。其设于下芯片上的金属凸块上包覆有一层绝缘胶材，并于绝缘胶材所围绕的空间内填充另一胶材，由此防止上方芯片与位于下方芯片上的焊线发生短路，也避免了上方芯片于打线过程中破裂。

一种光学元件的封装方法，包括下列步骤：首先，提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案。接着，提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔。之后，利用复数个第一对位图案和复数个贯孔作对位，...

本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一设有数个导电焊垫的基板；在该基板上形成第一光阻层，该第一光阻层覆盖在导电焊垫上；进行平坦化，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；在第一光阻层和导电焊垫上形成导电层；在导电层上电...

本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一个具有数个导电焊垫的基板；在基板上形成防焊层，且该防焊层具有第一开口以露出导电焊垫；在防焊层上形成光阻层，且该光阻层具有第二开口以露出导电焊垫；在光阻层上形成导电层，且该导电层覆...

本发明提供一种封装结构，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板的上表面具有一预定区域，一具有第一高度的第一封环位于第一基板的上表面，且设置于上述预定区域之外围，并与第二基板的下表面连接，一具有小于第一高度的第二高度的第二封环位于第一...

本发明提供一种堆栈式凸块结构及其制作方法。该制作方法为：首先，提供一基板，基板之一表面上配置有多数个焊垫；接着，于基板上的任两相邻之一第一焊垫与一第二焊垫上分别形成一第一凸块与一第二凸块；之后，于第一凸块与第二凸块之间形成一第三凸块，以...

本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包...

本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及多个探针。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于...

一种芯片封装构造，至少包含芯片、多个导电凸块、保护层以及封胶体，其中芯片上至少包含第一表面以及相对于第一表面的第二表面，此些导电凸块设置于第一表面上，保护层设置于第一表面上且暴露出此些导电凸块，封胶体包覆芯片的第二表面与四个侧边。

一种具有多层弹性的微机电探针卡，主要包含一基板以及多个微机电探针。该些微机电探针设置于该基板的多个探测垫上，每一微机电探针包含多个第一层桥状元件、一第二层桥状元件以及一探触尖端。该些第一层桥状元件及该第二层桥状元件呈ㄇ形截面，其各自具有...