光学元件的封装方法及其封装结构技术

一种光学元件的封装方法，包括下列步骤：首先，提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案。接着，提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔。之后，利用复数个第一对位图案和复数个贯孔作对位，将复数个开口对应于复数个光学元件，以接合基材与间隔材。然后，提供一个玻璃基板，其具有至少两个第二对位图案。最后，利用复数个第二对位图案和复数个贯孔作对位，以接合间隔材与玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及 一 种封装方法和封装结构，特别是关于 一 种光 学元件的封装方法以及封装结构。
技术介绍
投影机产业发展至今，技术从显像管(CRT)、非晶硅 (a-Si)、多晶硅(p-Si)到所谓的数字微镜元件(Digital Micromirror Device, DMD)与 LCOS(Liquid Crystal On Silicon)反射式液晶投影。以市场观点来看，随着投影机 技术的进步，投影机产品因为体积小、重量轻、携带方便， 加上笔记本电脑性能的不断提升与销售量的日渐扩增与 普及，进而也带动多媒体简报风行，使得原本只是以办公 自动化(OA)巿场为主的投影机产品，未来除了在消费电子 市场发展之外，也将进入所谓的PC市场。投影技术日新 月异，而所有的光学元件中，投影芯片为最关键的零部件。图1是投影芯片的封装结构图。请参考图1 ，投影芯片 1 1必须封装于间隔材1 2在基材1 0与玻璃基板1 3之间产 生的间隙中，如此，光线可穿透玻璃基板1 3进出投影芯 片11，并且可达到保护投影芯片1 1的功效。在封装时， 先将投影芯片11设置于基板1 0上，在投影芯片1 1周围设置间隔材12，再夹上玻璃基板13。一旦经过对位之后，即可压合完成封装。然而，基材10、间隔材1 2与玻璃基板1 3三者无法进 行对位。在现有的封装制程中，对位制程通常利用电荷耦 合元件(Charge Coupled Device, CCD)。由于在投影芯片 1 1的封装结构中，基材1 0与玻璃基板1 3之间的间隙过大， 电荷耦合元件无法同时撷取基材1 0与玻璃基板1 3上的对 位点，造成无法精确对位的问题。此外， 一 旦产品无法对 位，后续的切割制程也将无法控制，从而严重影响后续的 制程以及产品良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供 一 种光学元件的封装方法及其封 装结构，可改善现有技术无法利用感光元件对位的问题。 本专利技术在间隔材中形成贯孔，并在玻璃基板与基材上形成 对应的图案。如此 一 来，感光元件可以透过玻璃基板以及 贯孔进行自动化对位制程，不但不需要添置新的厂房设 备，而且还可以沿用原有的机台进行封装。为实现上述目的，本专利技术提供一种光学元件的封装方法，包 括以下步骤(a)提供 一 个基材，所述基材表面设有复数个 光学元件，并具有至少两个第 一 对位图案；(b)提供 一 个间 隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；(c) 利用所述第 一 对位图案和所述贯孔作对位，将所述开口对 应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；(d)提供 一 个玻璃基板，其具有至少两个第二对位图案；以及(e)利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。根据本专利技术的目的，本专利技术进 一 步提供 一 光学封装 件，包括基材、光学元件、间隔材以及玻璃基板。所述基 材具有第 一 对位图案，所述光学元件设置在基材上，所述 间隔材压合在基材上。间隔材具有 一 个开口以及 一 个贯 孔，开口对应于光学元件，基材的第 一 对位图案对应于贯 孔。玻璃基板压合在间隔材上，并具有第二对位图案对应 于间隔材的贯孔。与现有技术相比，本专利技术在间隔材中形成贯孔，并在玻璃 材上形成对应的图案。如此，感光元件可以透过 以及贯孔进行自动化对位制程，不但不需要添置 设备，而且还可以沿用原有的机台进行封装。此 元件经过上述方法精确对位之后，可以准确控制 ，并提高制程良率。以下结合附图与实施例对本专利技术作进一步的说明。 附图说明图1为投影芯片的封装结构图。图2A 2H为依照本专利技术 一 较佳实施例的光学元件的封装流程图。基板与基玻璃基板新的J一房外，光,羊 子后全卖制程 具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就结合附图说明如下图2A 2G为依照本专利技术 一 较佳实施例的光学元件的 封装流程图。本实施例的光学元件的封装方法包括下列步 骤首先，如图2A所示，提供 一 个基材100，所述基材 100表面设有复数个光学元件110并具有至少两个第一对 位图案102和104。基材100较佳的形式是CMOS晶圆。 同时，如图2B所示，提供 一 个间隔材120，所述间隔材 120具有复数个开口 125以及至少两个贯孔122和124。 间隔材1 20较佳的是利用晶圆蚀刻而成，其详细形成步骤 如下所述。在制作间隔材1 2 0的过程中，先提供 一 个晶圆， 并形成图案化光阻层在所述晶圆上，最后再依据图案光阻 层，将晶圆蚀刻出复数个开口 1 25以及至少两个贯孔122 和124。之后，利用第 一 对位图案1 02和1 04与贯孔1 22和124 作对位，将复数个开口 125对应于复数个光学元件110， 如图2C所示，以接合基材1 00与间隔材120。更详细地 说，首先将感光元件聚焦在基材1 00与间隔材1 20的交界 处，感光元件可以是电荷耦合元件(Charge Coupled Device CCD)。之后，调整基材100与间隔材120的相对位置，将 复数个开口 125分别对应于复数个光学元件110。图2D 为依照图2C中的剖面线2D-2D，所得的剖面图。间隔材120 的开口 1 25朝向光学元件110，使得光学元件1 1 0位于间 隔材1 20与基材1 00所形成的凹槽中。然后，微调间隔材 1 20与基材1 00之间的相对位置，并且利用感光元件感测 以将第一对位图案102和104对应于贯孑L 122和124，如 图2C所示。也就是说，当感光元件透过贯孔1 22可以侦 测到第 对位图案102，透过贯孔1 24可以侦测到第 一 对 位图案1 04时，即完成对位。在对位完成之后，最后才压 合基材100与间隔材120。随后，如图2E所示，提供 一 个玻璃基板13 0，其具有 至少两个第二对位图案1 3 2和13 4。玻璃基板1 3 0较佳的 是玻璃晶圆。接着，利用第二对位图案1 32和1 34与间隔 材120的贯孔122和124作对位，以接合间隔材120与玻 璃基板13 0，如图2F所示。在操作上，首先将感光元件聚 焦在间隔材1 2 0与玻璃基板1 3 0的交界处，然后调整间隔 材1 20与玻璃基板1 30的相对位置。同时，利用感光元件 感测以将第二对位图案132和134对应于贯孑L 122和124， 如图2F所示。也就是说，当感光元件穿透玻璃基板130 可以侦测到第二对位图案1 32位于贯孔1 22中，第二对位 图案1 34位于贯孔1 24中时，即表示完成对位。经对位完 成之后，最后才压合间隔材120与玻璃基板130。图2G 为沿着图2F中的封装件的剖面线2G-2G，所得的剖面图。 在此步骤完成之后，间隔材1 20压合在基材1 00上，间隔 材1 2 0的开口 1 2 5对应于光学元件1 1 0 ，并且玻璃基板13 0 压合在间隔材I 2 0上。当然，本专利技术也可以将基材100、间隔材1 20以及玻璃 基板1 3 0重迭在 一 起之后，再进行对位。只要将感光元件 聚焦在基材1 00与间隔材1 20之间，或是间隔材1 20与玻璃基板1 3 0之间，就可以分别对位，最后也能实现相同的功效。最后，本实施例光学元件的封装方法较佳的包括以下 步骤切割已接合的基材100、间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案；提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；利用所述第一对位图案和所述贯孔 作对位，使所述开口对应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；提供一个玻璃基板，所述玻璃基板具有至少两个第二对位图案；以及利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。

【技术特征摘要】
1、一种光学元件的封装方法，其特征在于包括以下步骤提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案；提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；利用所述第一对位图案和所述贯孔作对位，使所述开口对应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；提供一个玻璃基板，所述玻璃基板具有至少两个第二对位图案；以及利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。2、 如权利要求1所述的封装方法，其特征在于提供所述间 隔材的这 - 步骤进 一 步包括提供 一 个晶圆；形成 一 个图案化光阻层在所述晶圆上；以及 依据所述图案化光阻层，将所述晶圆蚀刻出复数个开口以及至 少两个贯孔。3、 如权利要求1所述的封装方法，其特征在于接合所述基 材与所述间隔材的这 一 步骤进 一 步包括将 - 个感光元件聚焦在所述基材与所述间隔材的交 界处；调整所述基材与所述间隔材的相对位置，将所述开口分材，所述基材表面设有复数个光学元件， 少两个第 - 对位图案；隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至一对位图案和所述贯孔作对位，使所述开 学元件，以接合所述基材与所述间隔材； 璃基板，所述玻璃基板具有至少两个第二二对位图案和所述贯孔作对位，以接合 别对应于所述光学元件；利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：许健豪，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]