一种堆叠式封装结构，该封装结构至少包括：一基板，具有相对的第一表面及第二表面；至少一芯片，配置在基板的第一表面上，并与基板的第一表面电性连接；复数个电性连接元件，配置在基板第一表面的周围，其中每一电性连接元件高于芯片；以及一封胶体，包覆...

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一个软质基板及一个感光芯片。软质基板具有基板表面，基板表面具有一个基板焊垫。感光芯片包括本体部及导电柱。本体部具有相对的主动表面及非主动表面，主动表面具有相互电性连接的感光区域及芯片接垫。非主动表面...

本发明公开一种具有加固件的覆晶封装结构及其封装方法，其覆晶封装结构包括有一个封装载板、一个第一加固件、一个芯片，以及一个第二加固件，其中所述第一加固件是设置于所述封装载板的表面，所述芯片具有若干个焊接凸块，用以电性连接所述芯片与所述封装...

本发明是有关于一种封装基板及其制作方法。该封装基板，其包括一基层、一表层线路层、多个导电块与一图案化焊罩层。表层线路层配置于基层的一表面，且表层线路层具有多个接合垫。导电块分别配置于接合垫上。图案化焊罩层配置于基层的表面上，并位于导电块...

一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一导线架、一晶粒、一焊料层及数个连接组件。导线架包括一散热接垫及数个导脚。散热接垫设置于导线架实质上的中央位置。数个导脚围绕散热接垫设置。晶粒具有一主动表面，且此晶粒设置于导线架上。焊料层设置于主动...

一影像感测组件的晶圆级封装构造，主要包括一影像感测芯片以及若干个金属柱。该影像感测芯片的若干个贯通孔对准并导通至该影像感测芯片的若干个焊垫，所述金属柱形成于所述贯通孔中，所述金属柱的第一端部导接至所述焊垫，所述金属柱的第二端部突出于所述...

一种晶圆级芯片封装制程，包括下述步骤。首先，提供一个晶圆，晶圆内含多个芯片单元，且晶圆具有一个主动表面以及相对的一个背面，每一芯片单元在主动表面上具有若干个接垫。接着，在这些接垫下方形成若干个贯孔。接着，在这些贯孔内填入导电性材料与相对...

一种信号传输结构，其包括第一信号垫、围绕第一信号垫的第一参考平面、第二信号垫、围绕第二信号垫的第二参考平面、电性连接件以及导电壁。其中，第二参考平面平行于第一参考平面，而电性连接件连接于第一信号垫与第二信号垫之间以传输信号，导电壁则连接...

本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该...

本发明是有关于一种气密式芯片封装方法及其装置。该气密式芯片封装方法，包含提供一基板并在该基板上设置一芯片、提供一封盖、在该封盖与该基板之间设置一密封材料及一厚度大于该密封材料的凸柱、将该封盖罩盖于该基板上以形成一容置该芯片的容置空间，同...

一种打线机台，其适用于将位于一个承载器上的一个芯片打线接合至所述承载器上的若干个接垫，该打线机台包括有一个基座、一个位于所述基座上的热板、一个以可上下移动的方式配置于所述热板上方的压板、一对配置于所述压板的相对两侧的固定座，以及一个位于...

一种基板及应用该基板的封装结构的制造方法。该基板包括一第一表面、一置晶区、一切割路径、复数个第一接垫及一第一防焊层。置晶区位于第一表面上，用以设置一芯片。第一接垫设置在第一表面上。第一防焊层设置在部分第一表面上，并暴露部分切割路径及复数...

一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括：　　　　一个基板；　　　　一个芯片，该芯片设置于所述基板上；　　　　一个加固环，该加固环设置于所述基板上，并环绕所述芯片，该加固环具有：　　　　四个凹槽，所述凹槽设置于所述加固环的上表面；以及　...

一种具有凸块的基板工艺，其包含：　　　　提供金属基材，该金属基材具有本体及多个导电元件，该本体具有上表面及下表面，该导电元件形成于该本体的该下表面；　　　　形成第一介电层于该本体的该下表面，且该第一介电层包覆该导电元件，该第一介电层具有...

一种芯片封装结构，包括一封装基板、一芯片、多条导线、一溢胶防止环与一封装胶体。封装基板具有一承载表面与配置在承载表面上的多个连接点。芯片配置在承载表面上，其远离封装基板的一表面上具有一有源区域与多个焊垫，这些焊垫位于有源区域的外围，而这...

本发明公开了一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载板包括多个介电层、一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两相邻的介电层之间，并电性...

本发明公开了一种晶片切割方法，应用于双片晶片接合的封装结构，该晶片切割方法包括：提供第一晶片，具有上表面及下表面；择定第一预设距离，并以该第一预设距离利用刀具去除该第一晶片的第一斜面；提供第二晶片，第二晶片具有有源面及背面；覆盖且接合第...

本发明公开了一种具散热片的半导体封装构造及其承载器。该具散热片的半导体封装构造包含承载器、芯片、散热片以及封胶体，该承载器具有至少一芯片承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该撑高部具有支撑端，该支撑端与该下表面之间...

本发明公开一种具有拦坝的芯片承载器，其主要包含基材、保护层以及拦坝。该基材具有多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形成于该基材的基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹...

一种芯片模块，包括：　　　　基板；　　　　芯片，设置于该基板上，并与该基板电性连接；　　　　多个无源元件，设置于该基板上，并且环绕该芯片；　　　　第一胶体，填充于该无源元件之间，并与该无源元件共同定义出封闭区域；以及　　　　第二胶体，填...