一种内埋式芯片封装结构，包括一核心层、一第一增层线路结构以及一第二增层线路结构。核心层具有相对应的一第一表面以及一第二表面，且包括一第一介电层、一导线架、一芯片、一第一信号层以及一第二信号层。芯片配置于该导线架上，且与导线架电性连接。此...

一种内埋半导体组件的封装工艺及封装结构，由至少一绝缘层与基板相堆栈，并压合一第三金属层于绝缘层之上，以使半导体组件可内埋于绝缘层中。基板具有一基层、一第一线路层、一第二线路层以及贯通基层并电性连接第一线路层以及第二线路层的至少一第一导通...

一种降低基板翘曲的芯片倒装封装结构，其包括一基板、一芯片（ｒｅａｌｄｉｅ）、多个第一凸块、一虚芯片（ｄｕｍｍｙ　　ｄｉｅ）以及多个第二凸块。基板具有一第一表面以及与其相对的一第二表面。芯片位于基板的第一表面上，且具有一主动面。这些第一凸...

本发明公开了一种具有散热结构的晶圆，其包括一晶圆以及多个金属散热件。晶圆具有一主动面以及与该主动面相对的一背面。其中，晶圆的背面具有多个盲孔。多个金属散热件分别嵌入于上述盲孔中，且这些金属散热件凸出于晶圆的背面。

本发明一种多芯片封装结构的制作方法，其于第一硅片的一预定的切割线上，形成多个局部移除第一硅片以及第一金属层所产生的凹穴，并使第一线路层的导电壁与显露于凹穴中的第一金属层的切割剖面电性连接。此外，第二硅片以其导电凸块压合于一覆盖层中，并与...

一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一封装件及多个外导块。封装件包括一布线层、一芯片、多个内导块及一封胶体。布线层具有一第一表面及一第二表面，芯片设置于第一表面。内导块具有一第一端及一第二端，第一端设置于第一表面。封胶体设置于...

一种芯片封装结构的制作方法，包含下列步骤。首先，提供一金属板材，此金属板材具有第一表面、第二表面以及形成于第一表面上的第一图案化金属层。进行半蚀刻工艺以在金属板材的第一表面上形成多个第一凹部，并由这些第一凹部在金属板材上定义出引脚。第一...

本发明公开一种半导体封装结构，包含有：一半导体基材、一第一保护层、一第一金属层、一第二保护层、一第二金属层及一第三金属层，其中半导体基材具有一表面，其上具有至少一第一接垫及至少一第二接垫。第一保护层覆盖在半导体基材的表面上，且外露出第一...

本发明是关于一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括：一芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载一芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部。所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚...

一种适于加热芯片倒装封装结构的温度循环测试装置。芯片倒装封装结构包括第一基板、芯片、第一承载基板与多个第一焊球，芯片与第一承载基板分别配置于第一基板之上表面与下表面。其中，芯片是以芯片倒装接合方式与第一基板电性连接。第一焊球配置于第一基...

本发明提供一种均温打线热板装置，包含有一热板本体，热板本体具有一上表面及一相对下表面，该下表面具有一加热区，其将该下表面分隔为至少一第一区域及一第二区域，本发明还包含有至少一排打线区，设置于该热板的上表面，以及一导热材料，设置在该第一区...

本发明公开一种具缓冲层的晶圆结构，该晶圆结构包含：具有至少一焊垫的晶圆，晶圆上设有保护层（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ），且暴露出该至少一焊垫，保护层及焊垫上设有缓冲层，缓冲层上设置有凸块下金属层（ＵＢＭ，ｕｎｄｅｒ　　ｂｕｍｐｍｅｔａｌｌｕ...

本发明公开一种封装结构及其制造方法，该封装结构包含有一承载器、一芯片、至少一焊线、一封胶、至少一第一焊球及至少一第二焊球，其中承载器具有一贯穿其第一表面及第二表面的置晶腔，芯片设置于承载器的置晶腔内，且其功能面与承载器的第一表面相平齐。...

一种半导体装置包含一芯片、一基板及一异方性导电胶层。该芯片包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形的电...

本发明公开了一种可降低封装应力的封装构造，其主要包含承载器、中介基板、多个导电元件、第一密封胶、芯片以及第二密封胶。该中介基板设置于该承载器，该导电元件电性连接该中介基板与该承载器，该第一密封胶包覆该导电元件，该芯片的多个凸块接合至该中...

本发明封装架构及其制造方法，该封装架构包括有一承载器、一固芯架构及一芯片，其中固芯架构在该承载器的第一表面上形成，该固芯架构包括有一凹槽、一堤坝、若干个通孔及若干个焊块，其中这些焊块容纳于通孔中，并与位于该承载器的第一连接垫相对应。芯片...

本发明提供一种加强型封装载板及其制造方法，在封装载板的上表面的边缘区域及／或下表面的边缘区域上，形成有以封胶体制成的支撑框架，由此增强封装载板的机械强度。该加强型封装载板包含：一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、...

一种电子元件封装模块，包含：　　　　一承载器，具有一第一区域及一第二区域；　　　　至少一电子元件，配置于该承载器的第一区域；以及　　　　一外盖，固定于该承载器的第二区域，并包含一内层及一外层，该内层为一非导电材料及该外层为一导电材料所制...

本发明提供一种凸块制程，是提供一晶片，该晶片具有一主动表面且该主动表面上具有至少一接垫，再覆盖一保护层于晶片的主动表面上，并裸露出接垫，接着形成一凸块下金属层于接垫上，再配置一胶膜于保护层上，并覆盖凸块下金属层。接着对胶膜进行选择性的曝...

本发明是关于一种覆晶封装结构及其制造方法，该制造方法是设置一支撑胶体于具有数个金凸块的芯片与具有一槽孔的基板之间，并位于该槽孔周边未被所述金凸块覆盖的空间。所述金凸块设置于该基板与该芯片之间且于该槽孔周边，并以覆晶接合方法电性连接该基板...