本发明是关于一种具有天线的半导体封装结构，其包括一基板、一芯片、一封胶材料及一天线。该基板具有一第一表面及一第二表面。该芯片是位于该基板的第一表面，且电性连接至该基板。该封胶材料包覆全部或部分该芯片。该天线是位于该封胶材料上，且电性连接...

本发明公开一种芯片封装制程，其包括下列步骤：首先，提供一封装基板，其中封装基板具有一承载面，且承载面上具有一数码标记区。接着，将一芯片接合于承载面上，并使芯片电性连接至封装基板。之后，在数码标记区上形成一标记图案，用以记录一制程参数。因...

本发明公开了一种堆栈式芯片封装结构，包括一导线架、一芯片封装体、一第二芯片与一第二封装胶体。导线架具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚。第一引脚具有一第一上表面，第二引脚具有一第二上表面，第一上表面与第二上表面不共平面。芯片封装体配...

一种传感器芯片的封胶方法，其包括如下步骤：在传感器芯片的主动面上形成一层保护层，该保护层至少覆盖该主动面的感测区；该传感器芯片的该主动面朝向一个暂时载体，且该保护层贴附至该暂时载体；在该暂时载体上形成一个封胶体，该封胶体覆盖该传感器芯片...

本发明一种封装结构，包括一芯片以及一导线架，而芯片具有一主动表面以及位于主动表面的多个凹陷部。导线架具有多个引脚，而引脚分别具有一第一端以及一第二端，第二端向内延伸至芯片的主动表面，其中引脚的第二端具有多个凸部，可容纳于凹陷部中，以电性...

一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供一基板、一第一芯片与一第二芯片，且第二芯片的一表面配置有多个凸块。之后，将第二芯片固定于第一芯片的一侧。接下来，第二芯片与第一芯片倒置于基板上，并利用芯片倒装接合技术使第二芯片通...

一种射频模块的封装结构及其制造方法。封装结构包括一多层电路基板、一第一晶粒、一第二晶粒、数个焊料凸块、一第一封胶体和一第二封胶体。基板包括一含金属的中间层，且具有相对的一第一面和一第二面。第一和第二晶粒分别设置于第一面及第二面上，并分别...

一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、导电层以及封装胶体。其中，基板具有一承载面以及位于承载面上的至少一接地垫。芯片具有相对的一主动面与一背面，而且芯片以主动面朝向基板的承载面与基板接合。接地垫位于芯片之外。导电层覆盖芯片与部分承载面，并...

一种线路载板，适于连接至少一凸块。此线路载板包括一基板、至少一接合垫以及一焊料掩膜。基板具有一表面。此接合垫配置在基板的表面，以连接上述凸块。焊料掩膜覆盖于基板的表面，并具有一开口，以暴露出部分的接合垫。其中，此开口具有一第一端与一第二...

一种封装结构，包括一基板、一半导体组件、一封胶体以及一导电膜。基板具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面及一接地组件，第一侧面连接第一表面及第二表面。接地组件设置于基板内部并外露于第一侧面，且具有一平面。半导体组件设置于第一表面上并与基...

本发明公开了一种封装结构，包括一基板、一半导体组件、一封胶体、一导电凸块以及一导电膜。基板具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面及一接地组件，第一侧面连接第一表面及第二表面。半导体组件设置于第一表面上并与基板电性连接。封胶体覆盖于半导体...

本发明嵌入榫式封装结构，包含有一承载器与一芯片，该承载器具有相对的上表面及下表面，该上表面上设有至少一突出物或凸榫，该下表面上设有一凹槽或凹榫，其形状、大小、位置对应于该凸榫，所以可透过上下表面的榫接而将二承载器堆栈接合在一起。该突出物...

本发明涉及一种半导体制造工艺中利用两个光掩模的二次曝光方法，包括以下步骤：（ａ）提供基板，该基板具有一表面；（ｂ）形成负型感光材料于该基板的该表面上；（ｃ）提供第一光掩模，该第一光掩模具有第一图案；（ｄ）利用第一光束通过该第一光掩模对该...

一种镜头模组的封装治具及应用其的封装方法。镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先，提供一载具，载具具有至少一凹槽。接着，将一承座置放于凹槽中。然后，设置一晶粒于一基板的一表面上。接着，倒盖基板于载具上，设置晶粒的表面朝向载具，且晶粒对应于...

本发明公开一种可以检测出并联电容群中漏电流电容的检测治具，其包括有参考电压产生器、阻抗转换器、比较器及显示单元，其中参考电压产生器可用来输出第一电压，且阻抗转换器可用来将并联电容群的阻抗转换成第二电压。比较器分别耦接至参考电压产生器与阻...

一种条式测试方法包括下列步骤：提供一整批条状，其中该整批条状包括复数个半导体装置，其具有复数个引脚；提供一测试座以及一基座，该测试座具有复数个探针组；将该整批条状加载到到该基座上；将该等探针组同时分别电性接触该等半导体装置的该等引脚，以...

本发明关于提供一种振荡器检测治具，其包括有振荡控制电路、降频电路与显示电路。其中，振荡控制电路用以输出振荡器的振荡信号，并且降频电路连接至振荡控制电路的输出。降频电路具有可充放电的电容与电阻，用以调整振荡信号的时间常数。另外，显示电路连...

一种可防止电磁干扰的测试治具，其至少包含：　　　　壳体，其具有底板、盖板及多个侧板，该底板具有第一上表面及第一下表面，该盖板具有第二上表面、第二下表面及测试孔，该测试孔贯穿该第二上表面与该第二下表面，该侧板具有第一表面及第二表面，该侧板...

一种电子元件测试座的检测装置，其特征在于，包括：　　　　测试基座；　　　　检测电路板，具有一承载面，且设置于所述测试基座上，以承载一待检测的电子元件测试座，其中所述电子元件测试座包括多个针脚单元，所述各针脚单元包含一Ｓ形针脚以及一对容置...

本发明提供一种集成电路测试座及其测试接口。该集成电路（ＩＣ）测试座包括一测试座本体，具有一顶面、一底面以及贯穿该顶面与底面的一开口。该测试接口设置在该测试座本体的开口内，包括第一、第二非导电性挠性板片以及若干个导电球体。该第一、第二非导...