镜头模组的封装治具及应用其的封装方法技术

一种镜头模组的封装治具及应用其的封装方法。镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先，提供一载具，载具具有至少一凹槽。接着，将一承座置放于凹槽中。然后，设置一晶粒于一基板的一表面上。接着，倒盖基板于载具上，设置晶粒的表面朝向载具，且晶粒对应于承座。然后，覆盖一压板于载具及基板上，以使基板固定于承座上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及 一种能同时贴附数个承座于基板上的。
技术介绍
请参照图1，其绘示传统镜头模组的封装过程示意图。传统镜头模组封装结构包括一基板IO、数个芯片12及一承座14。封装流程中，先将芯片12设置于 基板10上后，再经由粘胶16将数个承座14与基板10黏合。此外，在承座14与 基板10粘合的步骤中，数个承座14需分别地与基板10粘合，因此需要较长的粘 合时间。然而，于承座14粘合于基板10的步骤中，基板10上数个芯片12的感 应区朝上，而增加落尘的机率。由于芯片12啄露于外界的环境中，且粘合时间较 长，而使外界环境中的灰尘20易落于基板10的数个芯片12上。由于现今相机的画素均较高，只要镜头中有任何微小的异物，在相机中 都会形成阴影，严重的影响到相机品质。因此，如何提出一种镜头模组的封装方 法，以降低落尘机会并缩短封装时间，实为目前研究发展的一重要方向。
技术实现思路
本专利技术有关于一种，藉由封装 治具而使基板能同时安装数个承座，更能使基板以倒置的方法固定于承座上，以避 免落尘的风险。根据本专利技术的第一方面，提出一种镜头模组的封装方法，此镜头模组的 封装方法包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镜头模组的封装方法，包括：　　　　提供一载具，该第一载具具有至少一凹槽；　　　　将一承座置放于该凹槽中；　　　　设置一晶粒于一基板的一表面上；　　　　倒盖该基板于该载具上，其中该基板的该表面朝向该载具，且该晶粒对应于该承座；以及　　　　覆盖一压板于该载具及该基板上，以使该基板固定于该承座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢忻杰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]