堆叠式封装结构的制作方法技术

一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供一基板、一第一芯片与一第二芯片，且第二芯片的一表面配置有多个凸块。之后，将第二芯片固定于第一芯片的一侧。接下来，第二芯片与第一芯片倒置于基板上，并利用芯片倒装接合技术使第二芯片通过这些凸块与基板电性连接。接下来，电性连接第一芯片与基板。最后，于基板上形成一封装胶体，以包覆第一芯片、第二芯片及这些凸块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装结构的制作方法，且特别是有关于一种 。
技术介绍
在现今的信息社会中，使用者均是追求高速度、高质量、多功能性的 电子产品。就产品外观而言，电子产品的设计是朝向轻、薄、短、小的趋 势迈进。为了达到上述目的，许多公司在进行电路设计时，均融入系统化 的概念，使得单颗芯片可以具备有多种功能，以节省配置在电子产品中的 芯片数目。另外，就电子封装技术而言，为了配合轻、薄、短、小的设计趋势，亦发展出诸如多芯片模块(multi-chip module, MCM)的封装设计 概念、芯片尺寸构装(chip scale package, CSP)的封装设计概念及芯片封 装体堆叠结构的封装设计的概念等。图1A 1D所示为在中国台湾专利公开号第200608540号专利中所揭 露的堆叠式封装结构的制作流程剖面示意图。首先，请参考图1A所示， 提供一封装基板丄IO以及一第一芯片120，并利用芯片倒装的方式将第一 芯片120固定于封装基板110上。此外，在完成芯片倒装接合的步骤后， 在第一芯片120与封装基板110之间形成一底胶130，并进行一烘烤工艺， 以将此底胶130固化。接下来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括：提供一基板、一第一芯片以及一第二芯片，其中该基板具有一上表面以及与其相对的一下表面，该第一芯片具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，该第二芯片具有一第三表面以及与其相对的一第四表面，且该第二芯片具有多个配置于该第四表面的凸块；将该第二芯片的该第三表面固定于该第一芯片的该第二表面上；将该第一芯片与该第二芯片倒置于该基板的该上表面上，并利用芯片倒装接合技术使该第二芯片通过该些凸块与该基板电性连接；电性连接该第一芯片与该基板；以及于该基板上形成一封装胶体，以包覆该第一芯片、该第二芯片及该些凸块。

【技术特征摘要】
1. 一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括提供一基板、一第一芯片以及一第二芯片，其中该基板具有一上表面以及与其相对的一下表面，该第一芯片具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，该第二芯片具有一第三表面以及与其相对的一第四表面，且该第二芯片具有多个配置于该第四表面的凸块；将该第二芯片的该第三表面固定于该第一芯片的该第二表面上；将该第一芯片与该第二芯片倒置于该基板的该上表面上，并利用芯片倒装接合技术使该第二芯片通过该些凸块与该基板电性连接；电性连接该第一芯片与该基板；以及于该基板上形成一封装胶体，以包覆该第一芯片、该第二芯片及该些凸块。2、 如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构的制作方法，其中，在 将该第二芯片固定于该第一芯片上的步骤中，是先于该第一芯片的该第二 表面上形成一黏着层，使该第二芯片的该第三表面通过该黏着层而固定于 该第一芯片的该第二表面上。3、 如权利要求2所述的堆叠式芯片封装结构的制作方法，其中，还 包括进行一烘烤工艺，以固化该黏着层。4、 如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构的制作方法，其中，在 利用芯片倒装接合技术使该第二芯片通过该些凸块与该基板电性连接之 后，还包括于该第二芯片与该基板之间形成一底胶，以包覆该些凸块。5、 如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构的制作方法，其中，在 利用芯片倒装接合技术使该第二芯片通过该些凸块与该基板电性连接之 后，还包括将一第三芯片配置于该第一芯片的该第一表面上，并电性连接 该第三芯片与该基板。6、 如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构的制作方法，其中，还 包括于该基板的该下表面上形成多数个焊球。7、 一种堆叠式封装结构的制作方法，包括.-提供一第一基板、 一芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝钦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]