两件式半导体组件组装方法技术

本发明专利技术提供一种两件式半导体组件组装方法，其包括：（ａ）散热片点锡膏，于一散热片表面点上锡膏；（ｂ）桥接端点锡膏，于步骤（ａ）的散热片下端的桥接端上点锡膏；（ｃ）粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤（ｂ）的散热片桥接端上；（ｄ）引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部中的一定位弯折部对应粘合于步骤（ｃ）已完成粘晶的散热片桥接端上，使引脚端支架结合于散热片上，该引脚端支架一端的其它定位弯折部对应连结至该半导体芯片上；（ｅ）送进焊接炉焊接，将步骤（ｄ）完成引脚端支架装填的散热片及引脚端支架组合送至焊接炉内焊接，组合形成具有散热片的半导体组件；使半导体组件基础材体加工成本降低，确保半导体组件内部的精准打线质量的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体组件组装方法，尤其涉及一种用于具有散热片的半导体 组件组装，以及将散热片及引脚端支架作为两件分离材料准确定位组装的两 件式半导体组件组装方法。
技术介绍
现有的中、高功率半导体组件的组装制备过程，例如具有散热片的中、 高功率二极管组件组装，需要将散热片及引脚端支架一同进行组装，如图1 所示，现有的二极管组件中的散热片Al与引脚端支架A2是同于一个金属板 材A上，通过冲压成型方式，使散热片Al及引脚端支架A2成型，但是，该 散热片Al及引脚端支架A2的需求厚度不同，使散热片Al及引脚端支架A2 需要分成两个尺寸冲压制程处理，而以同一金属板材A分别进行散热片Al及 引脚端支架A2冲压制程处理的工时、人力及成本较高，且技术困难度也相对 增加，如需要进行异形材的加工制程，使该散热片Al及引脚端支架A2的加 工费用相对昂贵，让该二极管的制造及组装成本无法有效降低。又，如图2所示，上述现有二极管组件的组装过程中，由于散热片A1与 引脚端支架A2在同一金属板材A上，在将一芯片B粘合于散热片Al下端部 位后，则必需将引脚端支架A2—端与芯片B对应连结，由于该芯片B与引脚 端支架A2没有任何连结基准点，使该引脚端支架A2无法准确连结于该芯片B， 导致引脚端支架A2歪斜或偏移接触不良的问题，致使该引脚端支架A2在二 极管组件组装后形成内部线路电阻，让二极管组件于运作时易产生额外的热 量，导致二极管组件内部温升不正常，从而影响二极管组件的正常运作功能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种两件式 半导体组件组装方法，具有一散热片与引脚端支架分离的组件基材，使散热 片与引脚端支架可分开独立进行个别材积的冲压加工制程，可大幅降低散热 片及引脚端支架的前置加工的工时、人力与成本，进而使具有散热片的半导 体组件组装制造成本降低。本专利技术的再一目的在于提供一种，其散热片上 设有桥接端，该桥接端上设有一定位孔，可使引脚端支架准确对应粘合，且 引脚端支架一端至少设有一对定位弯折部，该定位弯折部可供弯折定位对应 连结至散热片上的芯片，能够精确将引脚端支架连结至芯片，以提升引脚端 支架连结的质量及确保半导体组件在运作时不会因打线偏移、歪斜而产生额 外内部的温升。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。本专利技术，其特征在于，包括(a)散热片点锡 膏，于一散热片表面点上锡膏；(b)桥接端点锡膏，于步骤(a)的散热片下端 的桥接端上点锡膏；(c)粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤(b)的散热片桥接端 上；(d)引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部中的 一定位弯折部对应粘合于步骤(c)己完成粘晶的散热片桥接端上，使引脚端支 架结合于散热片上，该引脚端支架一端的其它定位弯折部对应连结至该半导 体芯片上；(e)送进焊接炉焊接，将步骤(d)完成引脚端支架装填的散热片及 弓I脚端支架组合送至焊接炉内焊接，组合形成一具有散热片的半导体组件。前述的，其特征在于，所述步骤(b)的散热 片桥接端上设有一定位孔。前述的，其特征在于，所述步骤(c)中的半 导体芯片是通过一自动粘晶机粘贴于散热片的桥接端。本专利技术的有益效果，该方法包括散热片点锡 膏、桥接端点锡膏、粘晶、引脚端支架装填及送进焊接炉焊接等步骤；其中， 该散热片点锡膏步骤，是在散热片上点锡膏；桥接端点锡膏步骤，则是在该 散热片中的桥接端点上锡膏；该粘晶步骤，是将半导体芯片通过自动粘晶机 粘贴于散热片上；该引脚端支架装填步骤，是由该引脚端支架装填机，将引 脚端支架对应粘合散热片的桥接端上，该引脚端支架一端具有至少一对定位 弯折部，以定位对应连结至芯片，并再送进焊接炉焊接，从而完成组装，以 达到本专利技术使半导体组件基础材体加工成本降低以及确保半导体组件内部的 精准打线质量的功效。 附图说明图1为现有的散热片半导体体组件的散热片及引脚端支架的金属板材平面图。 图2为现有的散热片半导体体组件的散热片及引脚端支架的金属板材侧面图。图3为本专利技术流程图。 图4为本专利技术中的散热片与引脚端支架平面图。图5为本专利技术中引脚端支架对应粘合于散热 片状态侧视图。图6为本专利技术中的引脚端支架一端的定位弯 折部对应打线连结至芯片状态侧视。图7为本专利技术组装完成的半导体组件立体外 观结构图。图8为本专利技术的第二实施例图。 图中主要标号说明100散热片、110桥接端、lll定位孔、120半导体芯 片、200引脚端支架、210定位弯折部、220定位弯折部、300具有散热片的 半导体组件、10散热片点锡膏、20桥接端点锡膏、30粘晶、40引脚端支架 装填、50送进焊接炉焊接、A金属板材、Al散热片、A2引脚端支架、B芯片。 具体实施例方式参阅图3、图4、图5、图6及图7所示，为本专利技术的两件式半导体组件组 装方法，包括系列散热片100及系列引脚端支架200两件组件，该散热片IOO 下端设有一桥接端110，该桥接端110上设有一定位孔111,该引脚端支架200 前端设有数个定位弯折部210及220;其组装方法包括步骤 (10)散热片点锡膏，于各散热片100表面点上锡膏； (20)桥接端点锡膏，于各散热片100的桥接端110及定位孔111上点锡膏；(30)粘晶，将系列半导体芯片120(如图4所示)以自动粘晶机粘贴于步 骤(20)的散热片100的桥接端110上；(40)引脚端支架装填，将引脚端支架200通过引脚端支架装填机以弯 折定位部220对应定位孔111而粘合于步骤(30)已完成粘晶的散热片100 的桥接端110上(如图5所示)，并以定位孔111为对准的基准点，使定位弯 折部210弯折精确连结至半导体芯片120 (如图6所示)；(50)送进焊接炉焊接，将步骤(40)完成引脚端支架装填的散热片100及引脚端支架200组合送至焊接炉内焊接组合形成如图7所示的具有散热片 的半导体组件300。参阅图8所示，上述图3所示的方法，并不限于使用于图4至图7所示， 结合双半导体芯片120的散热片100为限，如图8所示，本专利技术的第二实施 例，显示图3所示的组装方法应用于单一半导体芯片120的散热片100的形 态，其中，该引脚端支架200的一定位弯折部210对应连结至半导体芯片120, 另一定位弯折部210直接连结至散热片100表面，也可达到如图3至图7所 示的功效。上述图3中所示本专利技术的组装方法中，可通过该散热片100与引脚端支 架200分别为两个独立的金属基材，在实际的前置冲压加工过程中，分开予 以实施，使散热片100可以单独进行单一厚度的冲压加工，并且引脚端支架 200也可以单独进行单一厚度的冲压加工，让散热片100与引脚端支架200的 加工冲压成本可以大幅降低，并且引脚端支架200的定位弯折部210可以提 供引脚端支架200与半导体芯片120间的准确对应连结，不会使组装完成的 具有散热片的半导体组件300内部产生有额外线路电阻的升温因素。上述图3至图8所示，本专利技术的，其中所揭示 的说明及图式，是为便于阐明本专利技术的
技术实现思路
及技术手段，所揭示较佳实 施例之一隅，仅是本专利技术的较佳实施例而己，并非对本专利技术作任何形式上的 限制，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同 变化与修饰，均仍属于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两件式半导体组件组装方法，其特征在于，包括：（ａ）散热片点锡膏，于一散热片表面点上锡膏；（ｂ）桥接端点锡膏，于步骤（ａ）的散热片下端的桥接端上点锡膏；（ｃ）粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤（ｂ）的散热片桥接端上；（ｄ）引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部中的一定位弯折部对应粘合于步骤（ｃ）已完成粘晶的散热片桥接端上，使引脚端支架结合于散热片上，该引脚端支架一端的其它定位弯折部对应连结至该半导体芯片上；（ｅ）送进焊接炉焊接，将步骤（ｄ）完成引脚端支架装填的散热片及引脚端支架组合送至焊接炉内焊接，组合形成一具有散热片的半导体组件。

【技术特征摘要】
1、一种两件式半导体组件组装方法，其特征在于，包括(a)散热片点锡膏，于一散热片表面点上锡膏；(b)桥接端点锡膏，于步骤(a)的散热片下端的桥接端上点锡膏；(c)粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤(b)的散热片桥接端上；(d)引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部中的一定位弯折部对应粘合于步骤(c)已完成粘晶的散热片桥接端上，使引脚端支架结合于散热片上，该引脚端支架一端的其它定位弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员：马良宏，
申请(专利权)人：台湾半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]