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一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供一基板、一第一芯片与一第二芯片，且第二芯片的一表面配置有多个凸块。之后，将第二芯片固定于第一芯片的一侧。接下来，第二芯片与第一芯片倒置于基板上，并利用芯片倒装接合技术使第二芯片通过这...
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