芯片封装结构及其制程制造技术

本发明专利技术公开一种芯片封装制程，其包括下列步骤：首先，提供一封装基板，其中封装基板具有一承载面，且承载面上具有一数码标记区。接着，将一芯片接合于承载面上，并使芯片电性连接至封装基板。之后，在数码标记区上形成一标记图案，用以记录一制程参数。因此，本发明专利技术的芯片封装制程所制作出的芯片封装结构具有记录制程参数的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体元件及其制程，且特别是有关于一种芯片封 装结构及其制程。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits, IC)的生产主要分 为三个阶段集成电路的设计、集成电路的制作及集成电路的封装(package) 等。在集成电路的封装中，裸芯片先经由晶圆(wafer)制作、电路设计、光 罩制作，以及切割晶圆等步骤而完成。其中，每一颗由晶圆切割所形成的裸 芯片可通过多条导线与封装基材(substrate)电性连接，再以封装胶体 (encapsulant)将裸芯片加以包覆，以构成一芯片封装(Chip Package)结 构。利用封装胶体将裸芯片包覆的目的在于防止裸芯片受到外界湿度影响及 杂尘污染。承上所述，在完成封胶制程后，会对芯片封装结构进行电性测试或是其 它相关测试，以确定芯片封装结构有良好的制作良率。然而，由于芯片封装 结构上仅于封装胶体上有注记封胶机台的编号，因此当芯片封装结构在测试 后若发现上述的导线因故断裂或其它使芯片封装结构无法正常运作的原因， 使用者将无法有效地去追踪造成芯片封装结构无法正常运作的工作机台编 号，以对工作机台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括有一封装基板及一芯片，其中所述封装基板具有一承载面；所述芯片配置于所述承载面上，并电性连接至所述封装基板；其特征在于：所述芯片封装结构还包括有一标记图案，而于所述封装基板的所述承载面上具有一数码标记区，所述标记图案配置于所述数码标记区上，用以记录一制程参数。

【技术特征摘要】
1. 一种芯片封装结构，包括有一封装基板及一芯片，其中所述封装基板具有一承载面；所述芯片配置于所述承载面上，并电性连接至所述封装基板；其特征在于所述芯片封装结构还包括有一标记图案，而于所述封装基板的所述承载面上具有一数码标记区，所述标记图案配置于所述数码标记区上，用以记录一制程参数。2. 如权利要求l所述的芯片封装结构，其特征在于所述芯片封装结构 更包括多条导线，其电性连接于所述芯片与所述封装基板之间。3. 如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于所述芯片封装结构更 包括一封装胶体，其配置于所述封装基板与所述芯片上，且所述封装胶体覆 盖所述导线、所述数码标记区与所述标记图案。4. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述封装基板具有一 表层金属层与一焊罩层，所述表层金属层具有多个接点与多个标记垫，而所 述焊罩层配置于所述表层金属层上，并暴露出所述接点与所述标记垫，且被暴露的所述标记垫构成所述数码标记区。5. 如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于所述标记图案包括多 个金属块，其配置于所述标记垫上。6. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述标记图案为二进 制编码图案或十进制编码图案。7. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述制程参数包括一 机台编号。8. —种芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建呈，卢鸿祥，洪崎风，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]