一种可检测接点厚度的基板，其包含：　　　　第一介电层，其具有上表面与下表面；　　　　第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及　　　　第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表...

本发明公开了一种散热型芯片封装工艺及其构造。该散热型芯片封装工艺至少包含下列步骤：首先，提供包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于该基板单元的上表面，该芯片电性连接该基板单元；之后，提供预浸材及散热金属层，该散热金属层设置...

一种可连接输出／输入模块的封装结构，尤其适用于现有的多芯片封装（Ｍｕｌｔｉ　　ｃｈｉｐ　　ｐａｃｋａｇｅ）与系统封装（Ｓｙｓｔｅｍ　　ｉｎ　　Ｐａｃｋａｇｅ）。本发明封装结构具有若干个垂直或水平设置的插入槽道，利用接触式的电性连接方式作...

本发明公开了一种晶圆切割方法，其包括：（ａ）提供一个晶圆，该晶圆具一个主动表面及一个相对应的背面，该主动表面具有复数个切割道；（ｂ）涂布一个保护层于该晶圆的主动表面及切割道；（ｃ）贴附一个研磨胶带于该保护层下；（ｄ）研磨该晶圆的背面以薄...

一种堆栈式芯片封装结构，包括一第一封装结构、一第二封装结构以及一第一封胶材料。第一封装结构包括一第一基板，以及一堆栈于其上且与其电性连接的第一芯片。第二封装结构是堆栈于第一封装结构上，且包括一第二基板、一第二芯片以及多个焊块。第二芯片是...

一种半导体封装结构，包含：　　　　一导线架，具有多个导脚，其中各该导脚包含至少第一导电部、至少第二导电部及至少第三导电部，该第一导电部与该第二导电部不电性连接，该第二导电部与该第三导电部电性连接；　　　　至少一芯片，与该第一导电部电性连...

本发明公开了一种散热增益型芯片尺寸级封装体及其形成方法。该封装体包含具有有源表面与背面的管芯、包围背面并暴露出有源表面的散热片以及覆盖背面与散热片并暴露出有源表面的封胶体。本发明不但简化了原本封装芯片与装置散热元件分开进行的工艺，更具有...

一种堆栈式芯片封装结构，包括一载板、一第一芯片、一第二芯片、一阻隔层以及一金属件。载板具有相对应的一上表面以及一下表面。第一芯片配置于载板的上表面上，且与载板电性连接。第二芯片配置于第一芯片上方，且与载板电性连接。阻隔层配置于第一芯片与...

本发明是关于一种堆栈式半导体封装结构，其包括一载体、一第一半导体组件、一第二半导体组件、数条第一导线及数条第二导线。该载体具有数个电性连接处。该第一半导体组件具有数个第一焊垫。该第二半导体组件具有数个第二焊垫，该第二半导体组件是迭设于该...

一种内埋组件的基板制程，首先，提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上，接着，形成一第一介电层于该表面，该第一介电层并覆盖该些突起部，之后，设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面及数个形成于该...

本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法。该芯片封装方包括：（ａ）提供线路板，线路板上制作有一手指；（ｂ）装设第一芯片于线路板上，此第一芯片具有至少一焊垫于其上表面；（ｃ）形成至少一导线，由焊垫沿着第一芯片的上表面延伸并电性连接至手指，...

本发明公开了一种具嵌入元件的承载器及其制作方法。该具嵌入元件的承载器包含基板及至少一嵌入元件，该基板具有至少一槽孔及第一复合层，该嵌入元件设置于该基板的该槽孔，该第一复合层具有排气结构、至少一第一贯穿孔及至少一第一固定件，该排气结构对应...

本发明公开了一种集成电路基板及其制造方法。该集成电路基板包含具有表面与至少第一开口的绝缘层（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ　　ｌａｙｅｒ）、位于表面上的至少一介电层，此介电层具有第一表面、第二表面及至少第二开口、曝露于第一开口中以电性连接至少一芯...

本发明公开了一种倒装片接合工艺，其适用于将一芯片接合至一基板。此倒装片接合工艺利用一清洁元件移除该芯片所包含的至少一凸块其表面所具有的一氧化层，因此当芯片通过该至少一凸块接触该基板并对该至少一凸块进行回焊时，由于该氧化层已经被清洁元件移...

本发明公开了一种光电芯片的增层封装构造，其主要包含透明电路载板、至少一光电芯片以及增层封装结构的至少一介电层与至少一线路层。该光电芯片倒装焊接合至该透明电路载板。而该增层封装结构形成于该透明电路载板上，其中该介电层覆盖该光电芯片并具有多...

一种半导体封装体，包含：　　　　一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；　　　　至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；　　　　一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及　　　　一...

本发明公开了一种切割预留在线路板上的信号线的方法，适用于一线路布局，以降低预留的线路所产生的信号反射损失。线路布局设有多条预留线路以及电性连接这些预留线路的一共享接点。切割方法为切断这些预留线路其中的一线路，使线路的一切断部分与共享接点...

本发明公开了一种半导体封装装置，其包含第一封装体、第一重布线层及第二重布线层。第一封装体具有第一基板及第一电子元件。第一电子元件设置于第一基板的第一容置空间中。第一重布线层设置于第一基板及第一电子元件的一表面，而第二重布线层设置于第一基...

本发明提供一种四方扁平无接脚型的多芯片封装结构，包括一导线架、一第一芯片、一第二芯片以及一封胶体。该导线架具有若干个错位排列的第一接脚以及第二接脚。每一第一接脚包括一第一外接部以及一第一指部。每一第二接脚包括一第二外接部、一弯折部以及一...

本发明一种基板载具，适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板，且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边，且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载框架上，以压合基...