封装设备及其基板载具制造技术

本发明专利技术一种基板载具，适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板，且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边，且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载框架上，以压合基板。其中，此盖板具有多个分别对应于上述第一定位件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上，以使盖板固定于承载框架上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装设备及其基板载具，且特别是有关于一种适用 于覆晶基板的封装设备及其基板载具。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世， 使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。目前在半导体制程当中，基板型承载器(substrate type carrier)是经常使用的构装组件，其主要分为堆栈压合式(laminated)及积层 式(built-up)二大类型的基板。其中，基板(substrate)主要由多个图案化线 路层及多个绝缘层交替迭合所构成，且基板的表面具有多个接点，作为 连接芯片或外部电路的输出入媒介。由于基板具有布线细密、组装紧凑 以及性能良好等优点，已成为覆晶封装(Flip Chip Package)结构中不可或缺的构装组件的一。此外，每一颗由晶圆(wafer)切割所形成的裸芯片(die)，经由粘晶(diebond)的步骤，将裸芯片粘着在上述的覆晶基板上，接着裸芯片上所形成 的焊垫(bonding pad)，通过凸块(bump)的接合，将裸芯片的焊垫与基板的 接点电性连接，之后再以一封装材料将裸芯片包覆着，以防止裸芯片受 到湿气、噪声的影响，并保护裸芯片，如此即完成芯片封装的制程。在现有封装技术中，覆晶基板均是由一大片基板切割而成。因此， 在覆晶接合制程中，每一个组件均呈一颗一颗的立方体结构，如此，会 很难在机台之间进行传输及作业。为解决上述问题，便衍生出直接在大尺寸的基板上完成覆晶封装制 程后，再将其切割为一个一个覆晶封装结构的方式，以利于覆晶封装制程的进行。然而，大尺寸基板在覆晶封装制程中若没有适当的载具支撑 时，易产生翘曲的现象，进而降低制作完成的覆晶封装结构的良率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基板载具，适于在覆晶封装制程中承载基 板，以解决现有的覆晶封装技术中，大尺寸基板易发生翘曲的问题。本专利技术的另一目的是提供一种封装设备，通过上述基板载具以及封装设备的船底支撑座(under boat support)上的等高凸块的设计，使大尺寸 基板在吸真空的过程中保持平整，以避免现有技术中大尺寸基板因翘曲 而产生漏真空及无法吸附的问题。为达上述或是其它目的，本专利技术提出一种基板载具，适用于承载一 基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板， 且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对 应的二侧边，且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载 框架上，以压合基板。其中，此盖板具有多个分别对应于上述第一定位 件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上，以 使盖板固定于承载框架上。在本专利技术的一实施例中，各第一定位件为一定位销，而各第二定位 件为一定位孔，此定位销可穿设于定位孔中。在本专利技术的一实施例中，承载框架更包括多个让位孔，位于承载框 架的内缘。为达上述或是其它目的，本专利技术另提出一种封装设备，适用于半导 体封装制程。此封装设备包括一船底支撑座以及一基板载具。船底支撑座的一承载面设置有多个真空吸孔、 一沟槽以及多个等高凸块。基板载 具适于承载一基板，此基板载具是被置放于船底支撑座上，并通过这些 真空吸孔吸附此基板，以对基板进行一半导体封装制程。此基板载具包 括一承载框架以及一盖板。基板是被置放于承载框架上，且承载框架具 有一加强肋、多个第一定位件以及多个让位孔。加强肋连接于承载框架 相对应的二侧边，这些第一定位件是配置于承载框架上，且这些让位孔 是位于承载框架的内缘。其中，加强肋可嵌合至沟槽中，而这些等高凸 块分别穿过上述让位孔且与承载面一并支撑基板的一下表面。盖板配置 于承载框架上，以压合基板。此盖板具有多个分别对应于上述第一定位 件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上，以 使盖板固定于承载框架上。在本专利技术的一实施例中，上述等高凸块是位于承载面的边缘。 在本专利技术的一实施例中，各第一定位件为一定位销，而各第二定位 件为一定位孔，此定位销可穿设于定位孔中。本专利技术的基板载具是通过承载框架及盖板的搭配以夹持大尺寸的基 板，使基板在封装制程中不致翘曲。此外，通过此基板载具承载基板， 可使基板方便地在不同的封装设备之间传输及作业，以提升作业时的方 便性。再者，为使上述的基板载具适用于覆晶封装制程的某些具有船底支 撑座的封装设备，本专利技术亦于船底支撑座上设置一沟槽以及多个等高凸 块分别对应于承载框架的加强肋及让位孔，使大尺寸基板在吸真空的过 程中保持平整，进而避免现有技术中大尺寸基板因翘曲而产生漏真空及 无法吸附的问题。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特 举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1A绘示为根据本专利技术的一实施例的一种基板载具的立体分解示意图；图1B绘示为利用图1A的基板载具承载大尺寸基板的立体示意图； 图2绘示为根据本专利技术的一实施例的一种封装设备及与其搭配的承载框架的立体示意图；图3A 3C绘示为利用本专利技术的封装设备对基板进行半导体制程时，船底支撑座的作动示意图。主要组件符号说明100:基板载具 110:承载框架 112:加强肋 114:第一定位件 116:让位孔 120:盖板 122:第二定位件 200:封装设备210:船底支撑座 2102:真空吸孔 2104:沟槽 2106:等高凸块 300:基板 S:承载面具体实施方式图1A绘示为根据本专利技术的一实施例的一种基板载具的立体分解示意 图；图1B绘示为利用图1A的基板载具承载大尺寸基板的立体示意图。请同时参考图1A及1B所示，此基板载具100包括一承载框架110以及 一盖板120，通过此承载框架110及盖板120夹持大尺寸基板300，使基 板300在覆晶封装制程中保持平整而不致发生翘曲，进而提升产品的良 率。以下将搭配图示说明基板载具100所包含的组件以及组件之间的连 接关系。承载框架IIO适于承载基板300，其具有一加强肋112以及多个第一 定位件114。如图1A所示，此加强肋112是连接于承载框架110相对应 的二侧边之间，而多个第一定位件114是配置于承载框架IIO上。当基板 300置放于承载框架110上时，可通过承载框架110支撑基板300的外缘， 并通过加强肋112支撑基板300的中间部分，使基板300可平整地置放于 承载框架UO上，不致因中间部分没有支撑而向下弯曲。盖板120是配置于承载框架IIO上，以压合基板300。在此实施例中， 盖板120为一对应于承载框架IIO形状的框架，以抵压住基板300的外缘。 此外，盖板120上具有多个分别对应于上述第一定位件114的第二定位 件122。各个第二定位件122可固定于相对应的第一定位件114上，以使 盖板120能上下滑动，并利用其本身重量压合于基板300上方，以防止 基板300因震动而掉落。在此实施例中，第一定位件114为一定位销， 而第二定位件122为一定位孔，定位销可穿设于相对应的定位孔中，使 盖板120可相对于承载框架110上下滑动，但不致左右晃动。然而，第 一定位件114及第二定位件122亦可为其它型式的定位组件，本专利技术对此不作任何限制。当基板300欲进行覆晶封装制程时，如图IB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板载具，适用于承载一基板，其特征在于该基板载具包括：一承载框架，适于承载该基板，该承载框架具有一加强肋以及多个第一定位件，其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边，且所述第一定位件配置于该承载框架上；以及一盖板，配置于该承载框架上，以压合该基板，其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件，且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上，以使该盖板固定于该承载框架上。

【技术特征摘要】
1.一种基板载具，适用于承载一基板，其特征在于该基板载具包括一承载框架，适于承载该基板，该承载框架具有一加强肋以及多个第一定位件，其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边，且所述第一定位件配置于该承载框架上；以及一盖板，配置于该承载框架上，以压合该基板，其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件，且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上，以使该盖板固定于该承载框架上。2. 如权利要求1所述的基板载具，其特征在于，各该第一定位件为一 定位销，而各该第二定位件为一定位孔，该定位销可穿设于该定位孔中。3. 如权利要求1所述的基板载具，其特征在于，该承载框架还包括多 个让位孔，位于该承载框架的内缘。4. 一种封装设备，适用于半导体封装制程，其特征在于，该封装设备 包括一船底支撑座，该船底支撑座的一承载面设置有多个真空吸孔、 一沟 槽以及多个等高凸块；以及一基板载具，适于承载一基板，该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶祥奇，邱志钧，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]