封装设备及其基板载具制造技术

本发明专利技术一种基板载具，适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板，且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边，且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载框架上，以压合基板。其中，此盖板具有多个分别对应于上述第一定位件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上，以使盖板固定于承载框架上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装设备及其基板载具，且特别是有关于一种适用 于覆晶基板的封装设备及其基板载具。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世， 使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。目前在半导体制程当中，基板型承载器(substrate type carrier)是经常使用的构装组件，其主要分为堆栈压合式(laminated)及积层 式(built-up)二大类型的基板。其中，基板(substrate)主要由多个图案化线 路层及多个绝缘层交替迭合所构成，且基板的表面具有多个接点，作为 连接芯片或外部电路的输出入媒介。由于基板具有布线细密、组装紧凑 以及性能良好等优点，已成为覆晶封装(Flip Chip Package)结构中不可或缺的构装组件的一。此外，每一颗由晶圆(wafer)切割所形成的裸芯片(die)，经由粘晶(diebond)的步骤，将裸芯片粘着在上述的覆晶基板上，接着裸芯片上所形成 的焊垫(bonding pad)，通过凸块(bump)的接合，将裸芯片的焊垫与基板的 接点电性连接，之后再以一封装材料将裸芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板载具，适用于承载一基板，其特征在于该基板载具包括：一承载框架，适于承载该基板，该承载框架具有一加强肋以及多个第一定位件，其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边，且所述第一定位件配置于该承载框架上；以及一盖板，配置于该承载框架上，以压合该基板，其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件，且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上，以使该盖板固定于该承载框架上。

【技术特征摘要】
1.一种基板载具，适用于承载一基板，其特征在于该基板载具包括一承载框架，适于承载该基板，该承载框架具有一加强肋以及多个第一定位件，其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边，且所述第一定位件配置于该承载框架上；以及一盖板，配置于该承载框架上，以压合该基板，其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件，且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上，以使该盖板固定于该承载框架上。2. 如权利要求1所述的基板载具，其特征在于，各该第一定位件为一 定位销，而各该第二定位件为一定位孔，该定位销可穿设于该定位孔中。3. 如权利要求1所述的基板载具，其特征在于，该承载框架还包括多 个让位孔，位于该承载框架的内缘。4. 一种封装设备，适用于半导体封装制程，其特征在于，该封装设备 包括一船底支撑座，该船底支撑座的一承载面设置有多个真空吸孔、 一沟 槽以及多个等高凸块；以及一基板载具，适于承载一基板，该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶祥奇，邱志钧，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]