半导体封装体制造技术

一种半导体封装体，包含：　　　　一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；　　　　至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；　　　　一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及　　　　一图案化导电薄膜，设置于该封装材料上，以电性连接至该载板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种关于封装体，特别涉及一种半导体封装体。技术背景随着电子产品以小型化及高效率为导向，在半导体的技术发展中，通过 提高半导体封装装置的容量及性能，以符合使用者的需求。因此，多芯片模块化(multi-chip module)成为近年来研究焦点之一，其将两个或多个芯片 以堆叠方式形成一半导体封装体。然而，随着堆叠的半导体封装体体积增大， 小型化亦成为重要课题，此外，如何避免半导体封装体的电磁干扰 (electromagnetic interference, EMI)亦是研究方向之一。请参照图1所示， 一种已知的半导体封装体1包含一载板11、 一芯片 12以及一封装材料13。芯片12打线接合于载板11上，封装材料13包覆芯 片12及载板11的一侧。为防护电磁干扰，半导体封装体1还具有一遮蔽体 14，其设置于封装材料13的外围并接地。然而，遮蔽体14不仅增加生产的 成本，且遮蔽体14与载板11之间的结合力，也会因为时间而慢慢减弱，甚 至造成遮蔽体14的脱离。此外，遮蔽体14也会增加半导体封装体1的体积， 而不利于小型化。另外，其他的电子元件亦可设置于半导体封装体l上而成为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装体，包含：一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及一图案化导电薄膜，设置于该封装材料上，以电性连接至该载板。

【技术特征摘要】
1、一种半导体封装体，包含一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及一图案化导电薄膜，设置于该封装材料上，以电性连接至该载板。2、 如权利要求1所述的半导体封装体，其中该第二表面具有多个焊球。3、 如权利要求2所述的半导体封装体，其中该图案化导电薄膜包含一 线路图样，该线路图样与该等焊球至少其中之一 电性连接。4、 如权利要求2所述的半导体封装体，其中该图案化导电薄膜包含一 电磁防护图样，该电磁防护图样与这些焊球至少其中之一电性连接。5、 如权利要求1所述的半导体封装体，其中该芯片以导电凸块或焊线 与该载板电性连接。6、 如权利要求1所述的半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家福，李政颖，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71