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一种半导体封装体，包含：　　　　一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；　　　　至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；　　　　一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及　　　　一图案...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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