【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种线路板，且特别是有关于一种切割预留在线 路板上的信号线的方法及其线路布局。
技术介绍
在科技持续进步的现代生活中，电子产品在人们的生活扮演着不 可或缺的角色。随着人们对电子产品的需求日渐增加，这些电子产品 的制造者对于电子产品内的芯片封装体的需求亦随之增加。因此，如 何增加芯片封装体的工作效率与稳定度便成为了目前亟需解决的问题 之一。而线路板做为芯片封装体的衬底自然会影响芯片封装体的工作 效率与稳定度。一般是在线路板的衬底经压板之后，在线路板表面或内部形成连 接孔，接着在电路板上形成线路，并且形成的线路可通过连接孔在线 路板内导通。而为避免在线路板上形成的线路受到污染或损害，因此 会在电路板上涂敷一层焊罩材料。通常，在一般线路板上， 一个接点 (或焊垫)可传输一个信号，而与此接点相连的线路只要一条，但是， 有些线路板基于设计成本的考虑会设计一种可以承载至少两种型态的 芯片的线路板。因此，在此种线路板上与一个接点相连的线路可能预 留有两条，其中一条线路对应第一型态的芯片，而另一条线路对应第 二型态的芯片。然而，当线路板承载其中一型态的芯片时，...
【技术保护点】
一种切割预留在线路板上的信号线的方法，适用于一线路布局，该线路布局设有多条预留线路以及电性连接该多条预留线路的一共享接点，其特征在于，该切割方法包括：切断该多条预留线路其中的一线路，使该线路的一切断部分与该共享接点不相连。
【技术特征摘要】
1、一种切割预留在线路板上的信号线的方法，适用于一线路布局，该线路布局设有多条预留线路以及电性连接该多条预留线路的一共享接点，其特征在于，该切割方法包括切断该多条预留线路其中的一线路，使该线路的一切断部分与该共享接点不相连。2、 一种利用切割预留在线路板上信号线的方法所制作的线路布 局，适用于一线路板，其特征在于，该线路布局包括一载板，用以承载至少二型态的芯片其中之一；多条第一预留线路，配置在该载板上及该芯片的周围；以及一第一共享接点，配置在该载板上，并与该多条第一预留线路中 除了被切断的该第一线路以外的一第一保留线路电性连接。3、 根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，该第一保留 线路用于对应一型态的芯片，而被切断的该第一线路用于对应另一型 态的芯片。4、 根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，该第一保留 线路邻近该芯片的一端设有一接垫。5、 根据权利要求4所述的线路布局，其特征在于，进一步包括 一第一导线，该第一导线以打线接合的方式电性连接于该芯片与该接 垫之间。6、 根据权利要求2所述的线路布局，其特征在于，进一步包括 一保护层，覆盖该载板以及该多条第一预留线路，且该保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志亿，郑宏祥，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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