【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电芯片的封装技术，特别涉及一种光电芯片的增层封装构 造及方法。
技术介绍
光电芯片应用于视讯电子产品，实现图像感测、图像显示、照明、光储 存、光输出或光输入等各种功能。由于以往的光电芯片的封装尺寸较大，因 此会占据视讯电子产品的组装空间，且其电学传递路径亦相当长，容易有串扰效应(cross-talk effect)。请参阅图1, 一种图像传感器的光电芯片封装构造100主要包含板110、 光电芯片120、多个焊线130以及透光片140。该基板110具有上表面111 以及下表面112，其包含电学导通该上表面111与该下表面112的线路结构 (图未示出)，通常该基板110为多层印刷电路板。在该基板110的该上表面 111结合有环壁113，以使该基板110与环壁113构成容芯穴114。该光电芯 片120为图像感测芯片，其是以黏贴方式设置于该基板110的上表面111而 位于该容芯穴114。而在该光电芯片120的有源面形成感测区121以及多个 焊垫122。该焊线130以引线形成于该容芯穴114内，其电学连接该光电芯 片120的该焊垫122与该基板110。该透...
【技术保护点】
一种光电芯片的增层封装构造，其特征在于包含：透明电路载板，其具有基板线路层；至少一光电芯片，其倒装焊接合至该透明电路载板并电学连接至该基板线路层；第一介电层，其形成于该透明电路载板上并覆盖该光电芯片，该第一介电层具有多个通孔，该通孔贯通至该透明电路载板的该基板线路层；以及第一线路层，其形成于该第一介电层上，该第一线路层经由该通孔电学连接至该基板线路层。
【技术特征摘要】
1. 一种光电芯片的增层封装构造，其特征在于包含透明电路载板，其具有基板线路层；至少一光电芯片，其倒装焊接合至该透明电路载板并电学连接至该基板线路层；第一介电层，其形成于该透明电路载板上并覆盖该光电芯片，该第一介电层具有多个通孔，该通孔贯通至该透明电路载板的该基板线路层；以及第一线路层，其形成于该第一介电层上，该第一线路层经由该通孔电学连接至该基板线路层。2. 权利要求1所述的光电芯片的增层封装构造，其中该第一介电层厚 于该光电芯片，并覆盖该光电芯片的背面与多个侧面，该第一线路层具有多 个延伸至该光电芯片上方的线路。3. 权利要求1所述的光电芯片的增层封装构造，还包含至少一第二介 电层至少一第二线路层以及至少一集成电路芯片，该第二介电层形成于该第 一线路层上，该第二线路层形成于该第二介电层上，该集成电路芯片该设置 于该第二线路层上。4. 权利要求3所述的光电芯片的增层封装构造，还包含至少一第三介 电层以及至少一第三线路层，该第三介电层形成于该第二线路层上，该第三 线路层形成于该第三介电层上。5. 权利要求4所迷的光电芯片的增层封装构造，还包含焊罩层，其形 成于该第三线路层与该第三介电层上，其中该第三线路层具有多个连接垫以 及散热片部，该焊罩层并显露出该连接垫与该散热片部，以使该连接垫与该 散热片部具有显露表面。6. —种光电芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建皓，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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