本发明公开一种基板结构及其制造方法，该基板结构至少包括有核心基板、增层部以及防焊层。核心基板包括一顶表面以及相对于顶表面的一底表面，顶表面上具有一线路图案。增层部设置于顶表面上，其中增层部至少包括一表面介电层以及位于该表面介电层上方的一...

一种封装结构及其导线架。该封装结构包括导线架、芯片及黏胶。导线架具有第一表面及相对的第二表面。第一表面具有黏晶区域。导线架包括若干个贯穿孔及数条凹槽。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面，并环绕黏晶区域。凹槽设置于第一表面。凹槽连接相邻的贯穿孔...

本发明是有关于一种电子元件封装结构，至少包含第一基板、电子元件、第一封胶体、第二基板、多条连接线以及第二封胶体，其中第一基板至少包含顶表面以及相对于顶表面的底表面，顶表面上具有多个接垫。电子元件设置于第一基板上，且电性连接至此些接垫。第...

本发明涉及一种封装结构及其制造方法。此封装结构包括一基板、一第一芯片、一盖体结构、第二芯片以及一封装材料层。基板具有一开口，第一芯片设置于开口内，并且电性连接于基板。盖体结构设置于基板上对应第一芯片处。第二芯片设置于盖体结构上，并且电性...

一种封装结构及其封装结构的制造方法。该封装结构，包括一基板、一屏蔽元件、一芯片、一封胶层及一半导体装置；基板具有第一表面及第二表面，第一表面相对第二表面；屏蔽元件设于第一表面；芯片设于屏蔽元件上，且电性连接于基板；封胶层设于第一表面，覆...

一种晶圆结构及其形成方法。首先提供具有接垫及第一保护层的晶圆，第一保护层覆盖在晶圆上，且具有第一开口暴露部分接垫。其次，在第一保护层上形成第二保护层，第二保护层具有第二开口暴露部分接垫及第一保护层。第二开口大于第一开口，两开口的边缘构成...

本发明有关一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、屏蔽板、第一芯片、第一封胶、第二芯片及第二封胶；基板具有一上表面及下表面，屏蔽板设于上表面；第一芯片设于屏蔽板上，电性连接于基板；第一封胶设于上表面，覆盖屏蔽板及第一芯片；第二芯...

一种层迭封装结构及制造方法。层迭封装结构包括第一封装件、第二封装件以及数个针脚。第一封装件包含第一基板及设置于其上的第一芯片，第二封装件包含第二基板及设置于其上的第二芯片。第二封装件设置于第一封装件之下，第二基板具有数个连结孔。数个针脚...

一种封装结构包括基板、第一芯片、第一间隔体以及封装件。第一芯片设置于基板上，并具有主动表面与基板电性连接。第一间隔体设置于第一芯片上，第一间隔体具有第一侧、第二侧及通孔，第一侧相对于第二侧，通孔是贯穿于第一侧及第二侧。封装件设置于第一间...

本发明是有关一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括有基板、中介基板（例如：电路积层板（Ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ　　Ｌａｍｉｎａｔｅ））、形成于中介基板上的金属层、第一芯片和第二芯片，其中该中介基板设置于基板上且覆盖基板上的开口的至少一部分，...

本发明是有关于一种芯片封装结构及其制程。该芯片封装结构，包括承载器、芯片、多个第一导电元件、封装胶体以及导电膜。承载器具有承载表面以及与承载表面相对的背面。此外，承载器具有位于承载表面的外围的多个共用接点。芯片配置于承载表面上且电性连接...

一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构。该基板结构包括一基板及一焊罩层。该基板具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，该金属球垫及该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫。该焊罩层具有至少一个开...

一种废胶剥除装置，用以剥除两封装载体之间的废胶，其包括一下模、一上模、一气流吹口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵及剥除废胶。上模可与下模密合。气流吹口可吹出气流降低封装载体周围的温度，冷却管路依据气流吹口的...

一种可堆栈式半导体封装结构，包括一上封装结构、一下封装结构、一黏着层、复数条导线及一封胶材料。该下封装结构中的芯片暴露出部分表面，该上封装结构倒置且利用该黏胶层黏附于该下封装结构的芯片上。所述导线电性连接该下封装结构的基板及该上封装结构...

一种晶片级芯片封装工艺，其包括下列步骤：首先，提供具有一芯片密合层以及一透光层的一透光基板。然后，切割芯片密合层，以形成一预定深度的第一凹槽，并形成一胶体于芯片密合层上。接着，提供具有一背面以及一有源表面的一晶片，并将透光基板配置于晶片...

本发明公开一种具有强化层的半导体封装结构，其至少包括：一个具有若干个引脚的导线架、一个表面具有若干个金属焊垫的芯片、若干个用于连接芯片的金属焊垫与导线架的引脚的导电凸块，以及一个覆盖于引脚及导电凸块的表面的强化层。其材质包含铜，或者其融...

本发明公开一种封装结构，其包括有一个基板、至少一个第一芯片、至少一个第二芯片、若干条焊线及一个封胶。所述基板具有一个贯穿置晶腔、一个第一表面及一个第二表面，所述第一表面与所述第二表面分别具有若干个第一焊垫及若干个第二焊垫。所述第一芯片设...

本发明是关于一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、第二基板、若干条第二导线、若干个支撑组件及一个封胶材料。该芯片位于且电性连接至该第一基板的一个表面上。该第二基板位于该芯片上方，该第二基板的面积大于该芯片的面积，且该第二基板是...

本发明公开一种焊球重分配连接构造，在其基板上设置有若干个焊垫，在所述基板上形成有若干个介电层、位于这些介电层之间的重分配导电层及若干个焊球。所述重分配导电层具有一个重分配垫，其邻近于所述基板上的其中一焊垫，所述焊垫与所述重分配垫并未形成...

本发明公开一种封装方法，首先提供一个晶圆，在所述晶圆的正面定义有若干个晶粒区及若干条切割道；然后，在所述晶圆的背面相对应各所述晶粒区之处分别形成有一个凹槽；接着，沿着所述切割道切割所述晶圆，以形成若干个晶粒；随后，分别在各所述晶粒的所述...