焊球重分配连接构造制造技术

本发明专利技术公开一种焊球重分配连接构造，在其基板上设置有若干个焊垫，在所述基板上形成有若干个介电层、位于这些介电层之间的重分配导电层及若干个焊球。所述重分配导电层具有一个重分配垫，其邻近于所述基板上的其中一焊垫，所述焊垫与所述重分配垫并未形成电性连接。一个覆盖所述重分配导电层的介电层具有一个开孔，以局部显露所述重分配垫，其中所述开孔是大致呈圆形并具有一个缺角，使得所述开孔邻近但不重叠于另一介电层的一个开孔，且所述另一介电层上的所述开孔是用来显露所述基板上的所述焊垫，通过这种方式可以扩大焊球下的接球承座对所述重分配垫的接合面积，以降低应力作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电子元件以焊球连接的技术，特别是有关于一 种焊球重分配连接构造，特别适用于集成电路芯片上。
技术介绍
传统上电子元件的外端是设置焊球，以对外连接。在产品微小化趋 势下，焊球的位置应作重新配置与调整。请参阅图l所示， 一种现有的焊球重分配连接构造100包括基板110、第一介电层120、重分配导电层130、 第二介电层140，以及若干个悍球150。若干个焊垫111是设置于基板110 上(图l是以单一焊垫为例的)。第一介电层120是形成于基板110上并通过 开孔显露这些焊垫lll。该重分配导电层130是形成于第一介电层120上， 其线路的一端形成为若干个重分配垫131，用以调整与改变这些焊球150 的位置。该第二介电层140是形成于第一介电层120与重分配导电层130 上，该第二介电层140具有若干个圆形开孔141，以一定比例局部显露这 些重分配垫131。这些焊球150是设置于这些重分配垫131的上方，而在这 些焊球150的下方可先形成若干个接球承座160,这些接球承座160是分别 经由这些开孔141接合至相应的重分配垫131上，以利于接合这些焊球 150。然而，在现有技术中，这些焊球150的位置一旦过于靠近其它的与 其无电性连接关系的焊垫lll的上方时，会受到应力作用而导致这些焊球 150剥落或发生接合处断裂，而若直接将这些开孔141的尺寸縮小，将导 致这些重分配垫131与这些接球承座160的接合面积縮小而使得接合强度 变差，也会遭遇相同的应力作用问题。因此，现有技术中的这些焊球150位置(即第二介电层140上的开孔 141位置)应避开其它无电性连接关系的焊垫111，而这种情况会使得这些 焊球150的位置重分配效果受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊球重分配连接构造，其焊球在配置位 置的变化上具有一定弹性，且焊球不易剥落，能避免发生接合处断裂的情况，从而有效提升产品可靠性。为达上述目的，本专利技术采用如下技术方案 一种焊球重分配连接构 造，其主要包括有一个基板、 一个第一介电层、 一个重分配导电层、一 个第二介电层及至少一个焊球，其中在所述基板上设置有至少一个第一 焊垫与至少一个第二焊垫；所述第一介电层是形成于所述基板上，并具有一个第一开孔与一个第二开孔，以至少局部显露所述基板上的所述第一焊垫与所述第二焊垫；所述重分配导电层是形成于所述第一介电层上， 并具有至少一个第一重分配垫与至少一个第二重分配垫，所述第一重分配垫是经由所述第一开孔电性连接至所述第一焊垫并邻近于所述第二焊 垫，所述第二重分配垫是经由所述第二开孔电性连接至所述第二焊垫； 所述第二介电层是形成于所述第一介电层与所述重分配导电层上，所述 第二介电层是具有至少一个第三开孔与至少一个第四开孔，其中所述第 三开孔是至少局部显露所述第一重分配垫，所述第四开孔是至少局部显 露所述第二重分配垫；所述焊球是设置于所述第一重分配垫上，所述焊 球的表面覆盖区域是涵盖所述第三开孔及至少一部份的所述第二开孔， 所述第三开孔是大致呈圆形并具有一个缺角，使得所述第三开孔邻近而 不重叠于所述第二开孔。因此所述焊球能设置在相邻不同且电性隔绝的 所述第二焊垫的上方，并能降低应力作用，不需要额外增加重分配导电 层的层数。相较于现有技术，本专利技术焊球重分配连接构造可以解决焊球因重分配 的配置使其过于接近其它焊垫导致应力发生的问题。本专利技术的焊球重分 配连接构造主要是在一个基板上并位于第一介电层与第二介电层之间设 有一个重分配导电层，所述第一介电层是至少局部显露该基板的若干个 焊垫，所述第二介电层是至少局部显露该重分配导电层的若干个重分配 垫，当一个焊球接近其中一个与该焊球无电性连接的焊垫时，所述焊球 的表面覆盖区域涵盖位于所述第一介电层上以显露所述焊垫的一个开 孔，位于所述第二介电层上可供接合该焊球的一个开孔是大致呈圆形并 具有一个缺角，使得所述第二介电层上的开孔邻近而不重叠于所述第一 介电层的开孔，这样就能扩大焊球下的接球承座对重分配垫的接合面积，以降低应力作用，焊球不易剥落或发生接合处断裂，有效提升产品可靠 性。附图说明图l是现有焊球重分配连接构造的局部剖视示意图。图2A是依据本专利技术的第一具体实施例， 一种焊球重分配连接构造的 上视图。图2B是依据本专利技术的第一具体实施例，该焊球重分配连接构造沿图 2A中的2B-2B线的局部剖视示意图。图3A、 4A及5A是依据本专利技术的第一具体实施例，该焊球重分配连接 构造在制程中的上视图。图3B、 4B及5B是依据本专利技术的第一具体实施例，该焊球重分配连接构造在制程中的局部剖视示意图。图6是依据本专利技术的第二具体实施例，另一焊球重分配连接构造的局 部剖视示意图。具体实施例方式本专利技术以第一具体实施例说明如下，图2A为一种悍球重分配连接构 造200的上视图。图2B为该焊球重分配连接构造200沿图2A中的2B-2B线的 局部剖视示意图。如图2A及图2B所示，该焊球重分配连接构造200主要包括有一个设置 有若干个焊垫211的基板210、第一介电层220、重分配导电层230、第二 介电层240及若干个焊球250。这些焊球250至少包括有第一焊球251与第 二焊球252。在这些焊垫211中，第一焊垫211A与第二焊垫211B是设置于 该基板210上，且该重分配导电层230是分别将第一焊球251电性连接至第 一焊垫211A上，及将第二焊球252电性连接至第二焊垫211B上(如图2A与 图4A所示)，该第一焊球251是位于第二焊垫211B与重分配导电层230的第 一重分配垫231A的上方，而该第二焊垫211B与该第一焊球251之间应不存 在利用该重分配导电层230达到直接电性连接的关系。在本实施例中，该 基板210为集成电路芯片，但也可为陶瓷基板、塑料基板、印刷电路板、 巻带式软性电路板等。请参阅图2B、 3A及3B所示，第一介电层220是形成于基板210上并具 有若干个开孔221，以至少局部显露这些焊垫211。其中，这些开孔221 中的第一开孔221A是局部显露第一焊垫211A，这些开孔221中的第二开孔 221B是局部显露第二焊垫211B。在本实施例中，这些悍垫211(包括有第 一焊垫211A与第二焊垫211B)是大致呈矩形或正方形，而这些开孔221(包 括有第一幵孔221A与第二开孔221B)是呈现一面积较小于相对应的焊垫 211的圆形。通常该第一介电层220的材质可以是磷硅玻璃、聚醯亚胺或苯环丁烯等介电材料。请参阅图2B、 4A及4B所示，该重分配导电层230是形成于第一介电层 220上并具有若干个重分配垫231，其经由第一介电层220的开孔221电性 连接至对应的焊垫211。该重分配导电层230可以选用铜、铝或其它导电 金属等。其中，该重分配垫231可以包括第一重分配垫231A(位于图4A右 上角)与第二重分配垫231B(位于图4A正上方)。该第一重分配垫231A是经 由第一开孔221A电性连接至第一焊垫211A，并且第一重分配垫231A是邻 近第二焊垫211B，该第二重分配垫231B是经由第二开孔221B电性连接至 第二焊垫211B。在本实施例中，第一重分配垫231A是与重分配导电层230 连接第二焊垫211B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊球重分配连接构造，其包括有：一个基板、设置于所述基板上的至少一个第一焊垫与至少一个第二焊垫、一个形成于所述基板上的第一介电层、一个形成于所述第一介电层上的重分配导电层、一个形成于所述第一介电层与所述重分配导电层上的第二介电层，以及至少一个第一焊球，其中所述第一介电层至少具有一个第一开孔与一个第二开孔，以至少局部显露所述基板上的所述第一焊垫与所述第二焊垫；所述重分配导电层具有至少一个第一重分配垫与至少一个第二重分配垫，所述第一重分配垫是邻近于所述基板上的所述第二焊垫并经由所述第一介电层的所述第一开孔电性连接至所述第一焊垫，所述第二重分配垫是经由所述第二开孔电性连接至所述第二焊垫；所述第二介电层具有至少一个第三开孔与至少一个第四开孔，所述第三开孔是至少局部显露所述第一重分配垫，所述第四开孔是至少局部显露所述第二重分配垫；及所述第一焊球是设置于所述第一重分配垫上，其特征在于：所述第一焊球的表面覆盖区域是涵盖所述第三开孔及至少一部份的所述第二开孔，且所述第三开孔是大致呈圆形并具有一个缺角，使得所述第三开孔邻近而不重叠于所述第二开孔。

【技术特征摘要】
1.一种焊球重分配连接构造，其包括有一个基板、设置于所述基板上的至少一个第一焊垫与至少一个第二焊垫、一个形成于所述基板上的第一介电层、一个形成于所述第一介电层上的重分配导电层、一个形成于所述第一介电层与所述重分配导电层上的第二介电层，以及至少一个第一焊球，其中所述第一介电层至少具有一个第一开孔与一个第二开孔，以至少局部显露所述基板上的所述第一焊垫与所述第二焊垫；所述重分配导电层具有至少一个第一重分配垫与至少一个第二重分配垫，所述第一重分配垫是邻近于所述基板上的所述第二焊垫并经由所述第一介电层的所述第一开孔电性连接至所述第一焊垫，所述第二重分配垫是经由所述第二开孔电性连接至所述第二焊垫；所述第二介电层具有至少一个第三开孔与至少一个第四开孔，所述第三开孔是至少局部显露所述第一重分配垫，所述第四开孔是至少局部显露所述第二重分配垫；及所述第一焊球是设置于所述第一重分配垫上，其特征在于所述第一焊球的表面覆盖区域是涵盖所述第三开孔及至少一部份的所述第二开孔，且所述第三开孔是大致呈圆形并具有一个缺角，使得所述第三开孔邻近而不重叠于所述第二开孔。2、 如权利要求l所述的焊球重分配连接构造，其特征在于所述第 二开孔的边缘至所述第三开孔的中心的距离不大于所述第三开孔的半 径。3、 如权利要求l所述的焊球重分配连接构造，其特征在于所述焊 球重分配连接构造还包括有至少一个接球承座，其为圆盘形并形成于所 述第二介电层上，所述接球承座是经由所述第三开孔接合至所述第一重 分配垫。4、 如权利要求3所述的焊球重分配连接构造，其特征在于所述接 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏仪轩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]