一种具有镀通孔的装置的制造方法包含下列步骤：将一介电材料层形成于一基材上，其中该介电材料层包含一贯穿孔；将一种子金属层形成于该介电材料层上与该贯穿孔内；将一金属层形成于该种子金属层上，并填满该贯穿孔；借助一旋转蚀刻制程，将位于该种子金属...

一种堆叠式芯片封装结构，其包括封装结构、对接基板以及多个第二凸块。此封装结构包括第一芯片、第二芯片、多个第一凸块以及第一底胶。第一芯片是配置在第二芯片上。这些第一凸块是配置在第一芯片与第二芯片之间，使第一芯片透过这些第一凸块与第二芯片电...

一种多芯片封装模块包括第一基板、第一芯片、第一半导体元件、第一封胶以及第二半导体元件。第一芯片设置在第一基板上。倒置的第一半导体元件设置在第一芯片上方。第一封胶包覆第一芯片以及第一半导体元件，第一封胶具有开口而暴露出部分的第一半导体元件...

本发明一种曝光工艺，用以将一光罩上的图案转移至一基板上。曝光工艺包括下列步骤。首先，利用一光学扫描装置对光罩进行一检测工艺，以确认光罩是否被污染。接着，确认光罩没有被污染后，利用一光线产生器进行曝光，以将光罩上的图案转移至基板上。此外，...

一种芯片倒装封装结构，包括一芯片、一承载器以及多个凸块。芯片具有一接合面以及配置于接合面上的多个凸块垫。承载器对应于芯片配置，其包括一本体以及多个预焊料。本体具有用以承载芯片的一承载面以及配置于承载面上的一图案化导线层。此图案化导线层具...

本发明一种热处理方法，其包括提供一导线架型半导体封装半成品并导入一加热方法。导线架型半导体封装半成品包括一导线架以及一封胶体。导线架包含多个封装单元，而且封胶体包覆这些封装单元。加热方法设有一置入温度以及一峰值温度。导线架型半导体封装半...

本发明披露了一种具有抑制噪声功能的半导体元件及其制造方法。该半导体元件包含一晶片、设在晶片的有源表面上的至少第一焊垫及至少第二焊垫、设在晶片的有源表面上并暴露出第一焊垫及第二焊垫的一绝缘层、设在绝缘层上并电性连接第一焊垫的第一导电层、设...

一种集成电路封装件及其制造方法。封装件包括管芯座、数个第一与第二接垫、第一管芯、第二管芯及模块。接垫是邻近于管芯座的至少一侧，并分成两列地沿着管芯座的侧边排列。第一接垫位于内侧，第二接垫位于外侧。管芯座、第一接垫与第二接垫为互相电性隔离...

本发明公开了一种覆晶封装方法，包括提供一基板，基板具有一切割道；形成一绝缘层于基板上，绝缘层具有一沟槽，沟槽位于切割道上；将一芯片设置于基板上，芯片的设置位置位于沟槽的一侧且邻近于沟槽，芯片以覆晶接合的方式电性连接于基板；以及，从邻近切...

本发明公开了一种半导体封装构造，其包含一承载器、一芯片、一加强件、一散热片及一主动式散热器。该芯片及该加强件配置于该承载器上。该散热片配置于该加强件上，并包含一贯穿开口。该主动式散热器配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。本发明的半导体封...

本发明提供一种具电磁干扰屏蔽功能的半导体封装构造，其包含一基板，基板上设有一芯片，并借助焊线与基板电性连接。至少一个屏蔽导体块配置于基板上，并与基板的接地线路电性连接。一封胶体设置于基板上，并覆盖芯片、焊线以及屏蔽导体块。封胶体的一侧表...

一种具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法，用以焊接一第一封装体与一第二封装体。其中第一封装体具有一载板，该载板具有若干个球垫以及封装有至少一个与载板电性连接的半导体芯片。每一球垫的外围形成有至少一个凹槽，从而在利用封胶封合第一封装...

本发明公开了一种半导体封装构造及其制造方法。该半导体封装构造包含一承载器、一芯片、一压条及一封胶体。该芯片配置于该承载器上。该压条配置于该芯片的四周，且直接接触并固定于该承载器上。该封胶体用以包覆该芯片及该压条。本封装构造的压条可通过该...

一种多重封装的封装结构，包括一第一基板、一第一芯片、一次封装结构、若干个第一焊球以及一第一封胶。该第一基板具有一第一表面以及一第二表面。该第一芯片电性连接至该第一基板的第一表面。该次封装结构包括一第二基板、一第二芯片以及一第二封胶。该等...

本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；（ｂ）提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；（ｃ）进行...

本发明是关于一种在基材上形成穿导孔的方法，包括以下步骤：（ａ）提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；（ｂ）形成一光阻层于该基材的第一表面上；（ｃ）于该光阻层上形成一图案；（ｄ）根据该图案于该基材上形成一沟槽及一柱体，该沟槽是围绕...

本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；（ｂ）提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；（ｃ）进行...

本发明是关于一种在基材上形成穿导孔的方法，包括以下步骤：（ａ）提供一基材，该基材具有第一表面及第二表面；（ｂ）形成一开槽于该基板；（ｃ）填入一导电金属于该开槽内；（ｄ）移除位于该导电金属外围的部分基材，且保留该导电金属，使得该导电金属与...

本发明提供一种形成金属凸块的方法，是在一芯片的主动表面形成一接垫，再在芯片的主动表面形成一保护层，并裸露出接垫，接着在芯片的主动表面形成一覆盖接垫的凸块下金属层。再在凸块下金属层上形成一图案化的光阻层，使其裸露出位在接垫上方的凸块下金属...

本发明提供一种多芯片封装构造，包含有一导线架，其具有一芯片承载座以及数个围绕芯片承载座的引脚。每一引脚包含一上引脚与一位于上引脚下方的下引脚，其中上引脚与下引脚大体上与芯片承载座平行，两者间并借助一大体上与两者相互垂直的中间引脚相互连接...