半导体封装构造制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装构造，其包含一承载器、一芯片、一加强件、一散热片及一主动式散热器。该芯片及该加强件配置于该承载器上。该散热片配置于该加强件上，并包含一贯穿开口。该主动式散热器配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。本发明专利技术的半导体封装构造可同时包含该主动式散热器及该被动式散热器，该主动式散热器没有被该被动式散热器所覆盖，用以将该芯片的热量经由该主动式散热器直接排出该半导体封装构造外，以达到快速散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装构造，更特别涉及一种半导体封装构造，其无源式 散热器不会覆盖主动式散热器，用以将芯片的热量经由该主动式散热器直接 排出该半导体封装构造外，且该无源式散热器的重量不会压在该芯片上，如 此将可减轻该芯片的压力。
技术介绍
随着更轻更复杂电子装置需求的日趋强烈，芯片的速度及复杂性相对越 来越高。半导体芯片需要提供相对上更多的接脚，用以输入及输出信号。球栅阵列封装构造(Ball Grid Array Package)为一种已为广用且具高接脚数的封 装构造。再者，随着半导体芯片上元件密度的增加，其所产生的热量也越多， 因此有效的散发半导体芯片所产生的热量是另一个重要的观点。参考图1，其显示典型的倒装片球栅阵列封装构造10。该封装构造10 主要包含一芯片30、 一基板40、 一散热片12、 一加强件(stiffener)20。该芯 片30具有有源表面32和背面34，且具有配置于该芯片30的有源表面32 的多个凸块36。该基板40用以承载该芯片30,并具有多条线路(图中未示) 电性连接该芯片30的凸块36。该加强件20通过一第一粘胶42粘着于该基 板40的上表面26。该散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装构造，包含：一承载器；一芯片，配置于该承载器上；一加强件，配置于该承载器上；一散热片，配置于该加强件上，并包含一贯穿开口；以及一主动式散热器，配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。

【技术特征摘要】
1、一种半导体封装构造，包含一承载器；一芯片，配置于该承载器上；一加强件，配置于该承载器上；一散热片，配置于该加强件上，并包含一贯穿开口；以及一主动式散热器，配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。2、 根据权利要求1的半导体封装构造，其中该散热片及该主动式散热 器分别具有一顶面，且该散热片的顶面高于该主动式散热器的顶面。3、 根据权利要求2的半导体封装构造，其中该散热片的顶面与该主动 式散热器的顶面之间具有 一预定距离。4、 根据权利要求1的半导体封装构造，另包含 一第一导热界面材料，配置于该主动式散热器与该芯片之间。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东鸿，李长祺，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]