曝光机与曝光工艺制造技术

本发明专利技术一种曝光工艺，用以将一光罩上的图案转移至一基板上。曝光工艺包括下列步骤。首先，利用一光学扫描装置对光罩进行一检测工艺，以确认光罩是否被污染。接着，确认光罩没有被污染后，利用一光线产生器进行曝光，以将光罩上的图案转移至基板上。此外，一种具有光学扫描装置的曝光机亦被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种曝光机与曝光工艺，且特别是有关于一种具有一光学 扫描装置的曝光机与先利用光学扫描装置检测光罩的曝光工艺。
技术介绍
随着科技的进步，微电子工业的制造技术一日千里，其中微影工艺(lithography process)扮演着十分重要的角色。微影工艺包括形成光 阻层、曝光(exposure)与显影(development)等步骤。微影工艺简单 的说就是将设计好的线路图案，完整且精确地复制到基板(例如为晶圆或 具有铜箔层的电路板)上。设计好的图案会制作成光罩(photo mask)， 再应用光学成像的原理，将图案投影至基板上。因此，光罩的保护及清洁 直接控制着微影工艺的优与劣，而清洁的后的光罩则存放于光罩盒中，以 避免空气中粉尘或微粒的污染。曝光的技术虽然很复杂，但其原理却很简单。在基板上覆盖一层具有 感光材料(photo-sensitive material)的光阻层(photoresist layer) 之后，光源发出的平行光经过光罩而照射在此光阻层上。因此，光罩上的 图案便完整地转移到光阻层上。这个将平行光经过光罩而使光罩上的图案 转移到光阻层上的步骤即是曝光(exposure)。传统上欲量产具有图案化线路的基板之前，经由上述微影与后续图案 化工艺(例如蚀刻工艺)以形成图案化线路(patterned circuit)的首 件基板会先送至自动化光学检测(automatic optical inspection, AOI)设备进行检测。当首件基板的图案化线路经由自动化光学检测后是符合设 计要求而无任何缺陷时，生产线才会进行后续量产的步骤。当首件基板的 图案化线路经由自动化光学检测后是不符合设计要求而有缺陷时，通常是 由于曝光工艺所使用的光罩被异物污染所导致，所以光罩必须进行清洁的 步骤以维持曝光工艺的良率。然而，上述自动化光学检测的过程通常需时 较久，以致于影响后续量产基板或清洗光罩的时程。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种曝光机，其光学扫描装置可于曝光前扫描光 罩，以确认光罩是否被污染。本专利技术另一 目的是提供一种曝光工艺，在进行曝光前先利用光学扫描 装置对光罩进行检测，以确认光罩是否被污染。本专利技术提出一种曝光机，用以将一光罩上的图案转移至一基板上。曝 光机包括一光线产生器，以发出一经过光罩而投射至基板上的光线。曝光 机的特征在于曝光机包括一光学扫描装置，且光学扫描装置适于曝光前扫 描光罩，以确认光罩是否被污染。在本专利技术的一实施例中，上述光学扫描装置包括一电荷耦合组件。本专利技术提出一种曝光工艺，用以将一光罩上的图案转移至一基板上。 曝光工艺包括下列步骤。首先，利用一光学扫描装置对光罩进行一检测工 艺，以确认光罩是否被污染。接着，确认光罩没有被污染后，利用一光线 产生器进行曝光，以将光罩上的图案转移至基板上。在本专利技术的一实施例中，上述光学扫描装置包括一电荷耦合组件。基于上述，本专利技术的曝光机与曝光工艺对于进行量产具有图案化线路 的基板的时程将可有效地縮短。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1绘示本专利技术一实施例的一种曝光机的示意图； 图2A至图2B绘示利用图1的曝光机进行曝光工艺的示意图。主要组件符号说明22:光罩22a:基底22b:金属层24:基板24a:光阻层200:曝光机 210:光线产生器 220:光学扫描装置 L:光线具体实施方式请参考图1，其绘示本专利技术一实施例的一种曝光机的示意图。本实施例的曝光机200用以将一光罩22上的图案转移至一基板24 (例如为晶圆 或具有铜箔层的电路板)上。曝光机200包括一光线产生器210与一光学 扫描装置220。光线产生器210适于发出一经过光罩22而投射至基板24 上的光线L。光线L例如为紫外光。光学扫描装置220适于曝光前扫描光罩22，以确认光罩22是否被污 染。进言之，光学扫描装置220是在上述光线产生器210产生光线L以进行曝光的步驟之前，先扫描光罩22是否有过多或过大而足以影响曝光的 良率的微粒附着于光罩22上。在本实施例中，光学扫描装置220包括一 电荷耦合组件(charge couple device, CCD)，光学扫描装置220可将扫描光罩22的影像传输至一显示器(未绘示)，以提供操作员进行检测。 一般而言，光罩22的主体可由不导电的石英(quartz)基底22a与 具有图案的铬金属层22b所构成。当操作员检测出有过多或过大且足以影 响曝光的良率的微粒(particle)附着于光罩22上时，光罩22必须先加 以清洁以去除附着于光罩22的表面的微粒或有机物，进而维持曝光的良 率。图2A至图2B绘示利用图1的曝光机进行曝光工艺的示意图。本实施 例的曝光工艺用以将一光罩22上的图案转移至一基板24上。曝光工艺包 括下列步骤。首先，请参考图2A，利用一光学扫描装置220对光罩22进 行一检测工艺，以确认光罩22是否被污染。操作员可透过光学扫描装置 210所传输的影像，以检测是否有过多或过大的微粒附着于光罩22上。接着，请参考图2B，确认光罩22没有被污染后，利用一光线产生器 210进行曝光，亦即发出一经过光罩22而投射至基板24上的光线L，而 将光罩22上的图案转移至基板24上。详言之，基板24可覆盖一层具有 感光材料的光阻层24a。光线产生器210发出的光线L在经过光罩22的后， 便会照射在此光阻层24a上，于是光罩22上的图案便完整地转移到光阻 层24a上。在此必须说明的是，若经由上述图2A的检测工艺后，光罩22确认是 被污染的，则光罩22必须进行清洁的步骤，以去除光罩22上的污染物。 此外，必须强调的是，虽然上述图2A至图2B所绘示的曝光工艺是通过由 图1的曝光机200而加以实施，然而，利用任何光学扫描装置先对光罩2.2 进行检测工艺的曝光工艺皆可被据以实施，因此上述曝光工艺并非限定于 必须使用上述曝光机200。换言的，本实施例是用以举例而非限定本专利技术。综上所述，由于本专利技术的曝光机与曝光工艺是在曝光前先扫描光罩以 确认光軍是否被污染，所以与现有技术相较，本专利技术的曝光机与曝光工艺 可节省现有技术的制作首件基板再进行自动化光学检测首件基板的时程。因此，本专利技术的曝光机与曝光工艺对于进行量产具有图案化线路的基板的 时程将可有效地縮短。虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任 何所属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当 可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当视后附的申请专利范围 所界定者为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曝光机，用以将一光罩上的图案转移至一基板上，该曝光机包括一光线产生器，以发出一经过该光罩而投射至该基板上的光线，其特征在于：该曝光机包括一光学扫描装置，该光学扫描装置适于曝光前扫描该光罩，以确认该光罩是否被污染。

【技术特征摘要】
1. 一种曝光机，用以将一光罩上的图案转移至一基板上，该曝光机包括一光线产生器，以发出一经过该光罩而投射至该基板上的光线，其特征在于该曝光机包括一光学扫描装置，该光学扫描装置适于曝光前扫描该光罩，以确认该光罩是否被污染。2. 如权利要求1所述的曝光机，其特征在于，该光学扫描装置包括一 电荷耦合组件。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：苏洹漳，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]