封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；（ｂ）提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；（ｃ）进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；（ｄ）形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及（ｅ）进行切割制程，以形成数个封装结构。藉此，所述晶粒在回焊过程中会有自动对齐的效果，因此晶粒附着机的精度要求不高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种封装结构及其制造方法，详言之，是关于一种晶粒 自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法。
技术介绍
传统堆栈式封装结构的制造方法是先于晶片上形成数个晶粒单元，再 将二片以上的晶片堆栈在一起，之后再进行切割，以形成数个堆栈式封装 结构。此种传统方法的缺点为，该晶片上的晶粒单元皆未经过测试，因此， 所形成的所述堆栈式封装结构中会有不良率的问题。尤其如果堆栈越多片 晶片，则不良率会越高。为了改善上述缺点，另一种传统方法是先将该晶片上的晶粒单元切割 下来，经过测试后再进行堆栈。此种方式的缺点为，所述晶粒单元在堆栈 时会有不易对准的问题，使得上下的二个晶粒单元间会有偏移。因此，有必要提供一种创新且具进步性的晶粒自动对位的封装结构及 其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括(a)提供一载体(Carrier),该载体具有数个承载平台；(b)提供数 个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使 得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体（Ｃａｒｒｉｅｒ），该载体具有数个承载平台；（ｂ）提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；（ｃ）进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；（ｄ）形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及（ｅ）进行切割制程，以形成数个封装结构。

【技术特征摘要】
1. 一种晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括(a)提供一载体(Carrier)，该载体具有数个承载平台；(b)提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及(e)进行切割制程，以形成数个封装结构。2. 如权利要求1的制造方法，其中该步骤(a)中，该载体为一硅晶片。3. 如权利要求1的制造方法，其中该步骤(a)中，每一该承载平台包含 一焊料层及一金属垫块，且该金属垫块是位于该焊料层及该载体之间。4. 如权利要求1的制造方法，其中该步骤(a)中该承载平台包含数个焊料层。5. 如权利要求1的制造方法，其中该步骤(a)之后更包括一形成一助焊 剂(Flux)于所述承载平台上的步骤。6. 如权利要求1的制造方法，其中该步骤(b)中，每一晶粒包括一第一 表面及一第二表面，该第二表面是朝向所述承载平台，该第二表面更包括 一湿润层(Wettable layer),而该第一表面更包括数个球垫(Ball pad)。7. 如权利要求1的制造方法，其中该载体更具有数...

【专利技术属性】
技术研发人员：王盟仁，王维中，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]