具相对应形状芯片座及接脚的导线架以及相应的封装结构制造技术

本发明专利技术是关于一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括：一芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载一芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部。所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。本发明专利技术的导线架利用具有凹陷部及突出部的侧边以及相对应长度的接脚，使得电性连接芯片与接脚或芯片座的导线能弹性调整，以节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种导线架，详言之，是关于一种具相对应形状芯片座 及接脚的导线架。
技术介绍
参考图1所示，习知的导线架10包括一芯片座11、 二环形区12或13及 数个接脚14、 15等。该芯片座11用以承载芯片。二环形区12、 13用于提供 电源或接地。所述接脚14、 15设置于芯片座11或环形区12或13的周边用以 与芯片(图未示出)电性连接。再者，该芯片座11是具有四侧边及四角隅，各侧边是呈平齐状，而各 角隅则分别向外延伸形成一连接部16,以连接至该导线架10,且各连接部 16在与该芯片座11连接的角隅处皆形成多次弯折再往外延伸。另外，由于 该芯片座11的侧边仅呈平齐状，故对应于芯片座11的侧边，所述接脚14、 15—般仅为相同的长度。因此，当习知的导线架10打线时，将无法调整连有一统一长度，因此无法减少导线的用量。因此，有必要提供一种创新且具有进步性的导线架，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包 括芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载芯片，该芯片座具有数个侧边， 所述侧边具有至少 一个凹陷部及至少 一 突出部。所述接脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括：芯片座，用以承载芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部；及数个接脚，所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。

【技术特征摘要】
1.一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括芯片座，用以承载芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部；及数个接脚，所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。2. 如权利要求1所述的导线架，其中该凹陷部及该突出部是间隔设置。3. 如权利要求1所述的导线架，其中每一个第一接脚延伸至一凹陷部 内，以及，每一个第二接脚对应至一突出部。4. 如权利要求1所述的导线架，其中数个第一接脚延伸至一凹陷部内。5. 如权利要求1所述的导线架，其中数个第二接脚对应至一突出部。6. 如权利要求1所述的导线架，其中每一个突出部具有一接点区域， 用以与第 一导线电性连接至该芯片。7. 如权利要求1所述的导线架，其中所述第一接脚与该芯片经由数条 第二导线电性连接，所述第二接脚与该芯片经由数条第三导线电性连接， 第三导线的长度大于第二导线的长度。8. —种具导线架的封装结构，包括 具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括芯片座，具有数个侧边，所述侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨肃泰，周光春，郑文吉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]