【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种打线机台，且特别是有关于一种打线机台中用以连接压 板与固定座的延长块。
技术介绍
经由半导体制程制作完成的芯片通常需经由打线接合(Wire bonding)或其 它方式使得芯片与其承载器构成电性连接，这样芯片才能透过打线导线而与 外界进行电性连接。图l为一种现有打线机台的示意图。请参考图l所示，传统的打线机台IOO 主要包括 一个基座110、 一个热板120、 一个压板130、 一对固定座140、 一对 转接座150，以及一个焊针160。位于基座110上的热板120是用以加热导线架及金线，以完成焊球的接合。 压板130是以可上下移动的方式配置于热板120上，其可以借助压板130及热板 120夹持固定一个位于热板120上的承载器200。此外，压板130具有一个开口 132，以暴露出承载器20()上的接垫(未图示)及固定于其上方的芯片210。固定 座140是配置于压板130相对的两侧。转接座150是设置于压板130与固定座140 之间；转接座150中设置有一个卡榫，使压板130的外缘透过此卡榫而固定于 转接座150内；转接座150和固定座140之间...
【技术保护点】
一种打线机台，其适用于将位于一个承载器上的一个芯片打线接合至所述承载器上的若干个接垫，该打线机台包括有一个基座、一个位于所述基座上的热板、一个以可上下移动的方式配置于所述热板上方的压板、一对配置于所述压板的相对两侧的固定座，以及一个位于所述压板上方的焊针，其中所述压板是用来压合位于所述热板上的所述承载器，所述压板具有一个开口，以暴露出位于所述承载器上的所述芯片及所述接垫；所述焊针是用来形成多数条电性连接所述芯片及所述承载器的这些接垫的打线导线；其特征在于：所述压板的长度是不匹配于所述的两个固定座之间的距离，而所述打线机台还包括有一对延长块，其用来桥接于所述固定座与所述压板之间。
【技术特征摘要】
1. 一种打线机台，其适用于将位于一个承载器上的一个芯片打线接合至所述承载器上的若干个接垫，该打线机台包括有一个基座、一个位于所述基座上的热板、一个以可上下移动的方式配置于所述热板上方的压板、一对配置于所述压板的相对两侧的固定座，以及一个位于所述压板上方的焊针，其中所述压板是用来压合位于所述热板上的所述承载器，所述压板具有一个开口，以暴露出位于所述承载器上的所述芯片及所述接垫；所述焊针是用来形成多数条电性连接所述芯片及所述承载器的这些接垫的打线导线；其特征在于所述压板的长度是不匹配于所述的两个固定座之间的距离，而所述打线机台还包括有一对延长块，其用来桥接于所述固定座与所述压板之间。2. 如权利要求l所述的打线机台，其特征在于所述延长块具有一个Z 型的剖面。3. 如权利要求2所述的打线机台，其特征在于所述延长块的一端具有 一个贯穿孔，以供一个螺丝穿过所述贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板， 而其另一端是利用卡榫的方式固定于所述固定座上。4. 如权利要求2所述的打线机台，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪志明，陈文福，陈岳熙，刘振钦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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