【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板，其具有一上表面及一下表面；一第一晶片，其附着于该第一基板的上表面，且与该第一基板电气连接；一第三晶片，其附着于该第一晶片的上表面，且与该第一基板电气连接；一次封装结构 ，其具有一上表面及一下表面，该次封装结构的下表面附着于该第三晶片的上表面，该次封装结构包括：一第二基板，其具有一上表面及一下表面，且与该第一基板电气连接；一第二晶片，其附着于该第二基板的上表面，且与该第二基板电气连接；及 一第二封胶，其包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面；及一第一封胶，其包覆该第一晶片、该第三晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶恕，蔡裕方，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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