具有区域凸块的覆晶封装结构、覆晶基板及覆晶组件制造技术

一种具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其包括：　　　　一基板，具有一第一表面、复数个第一接触垫及至少一第二接触垫，其中该第二接触垫的面积是大于该些第一接触垫的个别的面积；　　　　至少一晶片，具有一主动表面、复数个第一焊垫及至少一第二焊垫，其中该第二焊垫的面积是大于该些第一焊垫的个别的面积；　　　　复数个第一凸块，分别连接该些第一焊垫之一至其所对应的该些第一接触垫之一；以及　　　　至少一第二凸块，连接该第二焊垫至该第二接触垫，其中该第二凸块的尺寸是大于该些第一凸块的个别的尺寸。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电学基本电器元件领域半导体器件中的覆晶封装结构、覆晶基板及覆晶组件，特别是涉及一种具有区域凸块的覆晶封装结构、覆晶基板及覆晶组件。
技术介绍
覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology)主要是利用面阵列(area array)(阵列即数组，以下均称为阵列)的排列方式，将多个焊垫(bonding pad)配置于晶片(die，晶片即芯片，以下均称为晶片)的主动表面(active surface)，并在各个焊垫上形成凸块(bump)，且在将晶片翻面(flip)之后，利用晶片的焊垫上的凸块分别电性(electrically)及机械性(mechanically)连接至基板(substrate)或印刷电路板(PCB)的表面所对应的接触垫(contact pad)。此外，覆晶接合技术亦可在预先形成凸块于基板或印刷电路板的表面的接触垫，接着再利用晶片的主动表面上的焊垫分别电性及机械性连接至其所对应的凸块。值得注意的是，由于覆晶接合技术可应用于高接脚数(High Pin Count)的晶片封装结构，并具有缩小封装面积及缩短讯号传输路径等多项优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其包括一基板，具有一第一表面、复数个第一接触垫及至少一第二接触垫，其中该第二接触垫的面积是大于该些第一接触垫的个别的面积；至少一晶片，具有一主动表面、复数个第一焊垫及至少一第二焊垫，其中该第二焊垫的面积是大于该些第一焊垫的个别的面积；复数个第一凸块，分别连接该些第一焊垫之一至其所对应的该些第一接触垫之一；以及至少一第二凸块，连接该第二焊垫至该第二接触垫，其中该第二凸块的尺寸是大于该些第一凸块的个别的尺寸。2.根据权利要求1所述的具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其中所述的第二凸块的尺寸是双倍于该些第一凸块的个别的尺寸。3.根据权利要求1所述的具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其中所述的该些第一凸块是位于该第二凸块的外围。4.根据权利要求1所述的具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其中所述的第一焊垫是为讯号晶片焊垫、电源晶片焊垫及接地晶片焊垫其中之一。5.根据权利要求1所述的具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其中所述的第二焊垫是为电源晶片焊垫、接地晶片焊垫及特殊讯号晶片焊垫其中之一。6.根据权利要求1所述的具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其更包括一底胶，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志斌，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：