【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体晶片承载装置，特别涉及一种具有支撑平板及加宽的晶片放置槽的晶片承载装置。附图说明图1为现有的晶舟构造的立体图。该晶舟10主要包含一前侧壁16、一后侧壁17、一左侧壁14、以及一右侧壁15，该四侧壁共同界定出一可将晶片互相平行置放在其中的具有隔间的空间；该晶舟还进一步包含一对互相平行的脚架22、23，以及一位于前侧壁上的把手13。图2为如图1所示的晶舟构造的俯视图；其中，在左侧壁14及右侧壁15的相对位置上各具有齿状结构，通过该齿状结构，左侧壁14及右侧壁15共同界定出25个宽度为6.35毫米的晶片置放槽，每一晶片置放槽可供放置一片晶片。图3为如图1所示的晶舟内置放晶片的局部放大示意图。首先，我们可以很容易地观察到置放在晶舟内的晶片呈现中心部分下垂的现象。此现象是由于水平置放的晶片只在两端受到侧壁上齿状结构的支撑，而中心部分则为悬空的状态；在地心引力的影响下，晶片中心部位自然就往下垂，并且此下垂的情况会随着晶片的尺寸加大、厚度变薄而愈加严重。此外，由于晶片的中心下垂，造成整个晶片产生形变；所以即使晶片由晶舟内被取出平放于工作平台上时，仍会呈...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片承载装置，适用于放置至少一片晶片，其特征在于，其包括一第一侧壁；一第二侧壁，位于第一侧壁的相对位置并与第一侧壁互相平行；一前侧壁，连结于第一与第二侧壁之间；一后侧壁，连结于第一与第二侧壁之间，并与前侧壁平行相对；以及一本体部分，含有一内部间隔区域，具有多个由第一侧壁及第二侧壁内侧面的齿状结构及两相对位置的齿状结构间的支撑平板界定出的隔间，其中该支撑平板延伸于第一侧壁及第二侧壁之间，每个隔间可供置放一片晶片；两互相平行的脚架；及一把手，设于前侧壁，可供提起该半导体晶片承载装置。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于该齿状结构与该支撑平板是一体成形的结构。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于该隔间的宽度为大于7毫米。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于该隔间的宽度较佳者为12.7毫米。5.一种半导体晶片承载装置，适用于放置至少一片晶片，其特征在于，其包括一第一侧壁；一第二侧壁，位于第一侧壁的相对位置并与第一侧壁互相平行；一前侧壁，连结于第一与第二侧壁之间；一后侧壁，连结于第一与第二侧壁之间，并与前侧壁平行相对；一内部间隔区域，含有多个隔间，...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡裕斌，鲍治民，曾清风，褚福堂，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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