【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微晶片存置带，特别涉及一种避免接脚受损的改进的微晶片存置带。现今产业界所使用的微晶片存置带，在带体的各个容置部内设有支撑构件以支撑微晶片呈高起状，当微晶片位于储存位置时，微晶片被在支撑构件上面，因此把微晶片抬高在容置部底面上，在支撑构件上延伸的脊部的顶部与微晶片的外表面结合，以致把微晶片固定在容置部的中央位置，以使接脚受到保护；然而，由于微晶片被支撑的高度较低且接近于带体底面，且微晶片接脚与容置部底面被脊部所间隔分开，但当存置有微晶片的带体被卷起时，脊部的顶部易受卷收的弯折而压迫到接脚，因此易使接脚受损。于是，根据上述情形，本创作人改进了已有容置微晶片的较复杂性结构，进而提供精简的存置带以对微晶片定位储置且又能防止其接脚受带体卷曲弯折而受损的问题，能有效符合产业界的需求。本技术的主要目的是要提供一种改进的微晶片存置带，能避免微晶片的接脚在带体卷收过程中受到损坏，而得到保护。本技术的目的是这样实现的一种改进的微晶片存置带，是于一长条状的带体上设有多个等距间隔设置的容置部，该容置部中央具有一供微晶片存置于容置部内时，易于侦测微晶片是否存置在容置部内...
【技术保护点】
一种改进的微晶片存置带，是于一长条状的带体上设有多个等距间隔设置的容置部，该容置部中央具有一供微晶片存置于容置部内时，易于侦测微晶片是否存置在容置部内的贯孔，其特征在于：该容置部内纵向的两侧壁向内一体延伸相对凸设有高凸块，该两高凸块之间以贯孔而区隔，该容置部形成一位于两高凸块两侧供微晶片的接脚伸置的Ｈ型容置空间，该两高凸块具有可撑立微晶片呈悬空状的高度。
【技术特征摘要】
1.一种改进的微晶片存置带，是于一长条状的带体上设有多个等距间隔设置的容置部，该容置部中央具有一供微晶片存置于容置部内时，易于侦测微晶片是否存置在容置部内的贯孔，其特征在于该容置...
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