BGA集成电路植珠装置制造方法及图纸

一种ＢＧＡ集成电路植珠装置由植珠台本体（４）、芯片定位架（７）、植珠模板（１５）、模板架（９）所组成；其特征在于植珠台本体的顶面上有一个凹台（１８），凹台的平面上开有排珠槽（２）和芯片定位槽（１６），芯片定位槽设置在植珠台本体的中部，在其一侧的排珠槽的底部低于芯片定位槽的底部，排珠槽内壁的一端开有排珠孔，排珠孔内壁攻有螺纹，用排珠孔丝堵（１）阻塞通道。在芯片定位槽的底平面上有一个螺丝孔（１９）与芯片定位架上的埋头螺丝座（１７）的孔相对应，芯片定位架紧密配合在芯片定位槽内，用埋头螺钉拧紧。芯片定位架中部开有方形的芯片定位通孔（６），ＢＧＡ芯片（１３）紧密配合在芯片定位通孔中。植珠模板中部打有通孔群（１４），在靠边的一角有排珠通孔（８），当植珠模板放置在凹台（１８）上时，排珠通孔下部正好联通排珠槽，此时植珠模板中部的通孔群的孔与ＢＧＡ芯片的焊盘群（１２）的位置一一对应。模板架（９）中心部位开有方孔（１０），在模架板上平面有两个用于移动模板架的顶丝（１１），模架板压住芯片定位架并放置在凹台（１８）内时，压钉（５）用于锁紧模板架。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术所属
为电路板装配焊接，特别是涉及一种BGA封装的大规模集成电路的修复的工艺与装置。本技术主要涉及以下技术背景①现代电子整机产品中，采用BGA(Ball GridArray)封装的大规模集成电路已经大量使用，例如电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装；②由于电路板在装配焊接过程中存在的缺陷，特别是产品在工作过程中因为散热不良而导致的热应力，BGA芯片损坏引发的整机故障是常见的；③统计表明，在已经损坏的BGA芯片中，电路逻辑上真正损坏的极少，绝大多数是芯片与电路板的连接被破坏，即电路板故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的；④由于进货渠道和价格方面的原因，必须修复那些逻辑上没有损坏的BGA芯片修复的主要手段是为芯片植珠(植球)——即把已经损坏的锡珠(锡球)更新到芯片上去；⑤在修理电路板过程中，通过加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来，同时原来固定在BGA芯片上用于连接的锡珠也被熔化；⑥如果能把这些电路逻辑没有损坏的BGA芯片重新焊接上新的锡珠(此过程被称为“BGA植珠”)，则这些芯片将能够作为好的器件再次使用在原来的电路板上；⑦由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA集成电路植珠装置由植珠台本体(4)、芯片定位架(7)、植珠模板(15)、模板架(9)所组成；其特征在于植珠台本体的顶面上有一个凹台(18)，凹台的平面上开有排珠槽(2)和芯片定位槽(16)，芯片定位槽设置在植珠台本体的中部，在其一侧的排珠槽的底部低于芯片定位槽的底部，排珠槽内壁的一端开有排珠孔，排珠孔内壁攻有螺纹，用排珠孔丝堵(1)阻塞通道。在芯片定位槽的底平面上有一个螺丝孔(19)与芯片定位架上的埋头螺丝座(17)的孔相对应，芯片定位架紧密配合在芯片定位槽内，用埋头螺钉拧紧。芯片定位架中部开有方形的芯片定位通孔(6)，BGA芯片(13)紧密配合在芯片定位通孔中。植珠模板中部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫平，
申请(专利权)人：王卫平，
类型：实用新型
国别省市：