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半导体晶片承载装置制造方法及图纸
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文档序号:3225243
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一种半导体晶片承载装置,适用于放置至少一片晶片,其特征在于,其包括: 一第一侧壁; 一第二侧壁,位于第一侧壁的相对位置并与第一侧壁互相平行; 一前侧壁,连结于第一与第二侧壁之间; 一后侧壁,连结于第一与第二侧壁之间,...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。
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