桥接形式的芯片封装结构及其制造方法技术

一种芯片封装结构，其特征在于其至少包括：　　　　一基板，具有一表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板的该表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁；　　　　一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上，该芯片是位在该基板的该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁，该芯片的该第二侧壁是接触于该凹陷部的该第一侧壁；以及　　　　至少一导电体，该导电体是在该芯片的该主动表面上及该基板的该表面上延伸，使该芯片接点与该基板接点电性连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构及其制造方法，特别是涉及一种可以提高电性效能的(Bridge ConnectionType of Chip Package and Process Thereof)。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产品也相继问世，因而更人性化、功能性更佳的电子产品不断推陈出新，然而各种产品无不朝向轻、薄、短、小的趋势设计，以提供更便利舒适的使用。而一个电子产品的完成，电子封装扮演着重要的角色，其芯片与承载器间电性连接的方式，一般常见的有三种，第一种为打线(wire-bonding)的方式、第二种为软片自动贴合(tape automated bonding，TAB)的方式、第三种为覆晶(flip chip)的方式。就打线的方式而言，其是利用一打线机台将其打线头先移动至芯片的接点上，并利用尖端放电的方式将导线的端点熔化而成为球型的样式，如此便可以将导线打到芯片的接点上，然后便移动打线头到承载器的接点上，而在移动的过程中打线头亦会放出导线，最后再利用超音波熔接的方式将导线打到承载器的接点上。接下来，将介绍一种现有习知的利用打线方式的封装结构。请参阅图1所示，是现有习知的利用打线方式的封装结构的剖面示意图。该一封装结构100，包括一基板120、一芯片160、多条导线170、一封装材料180及多个焊球190。基板120具有一第一表面122及对应的一第二表面124，而基板120具有多个基板接点126、128及一芯片座132，基板接点126及芯片座132是位在芯片120的第一表面122上，并且基板接点126是环绕在芯片座132的周围，而基板接点128是位在芯片120的第二表面124上。芯片160具有一主动表面162及对应的一背面164，而芯片160还具有多个芯片接点166，是位在芯片160的主动表面162上。芯片160是以其背面164并藉由一黏着材料140贴附到基板120的芯片座132上，而利用打线的方式使芯片160与基板120电性连接，其中导线170的一端是接合到芯片接点166上，而导线170的另一端是接合到基板接点126上。封装材料180包覆芯片160、基板120的第一表面122及导线170。焊球190是位在基板接点128上，藉由焊球190可以使一外界电路(图中未示)与封装结构100电性连接。在上述的封装结构100中，芯片160是藉由导线170与基板120电性连接，然而由于该导线170的截面积甚小并且长度甚长，因此特性阻抗匹配不良，使得讯号会被快速地衰减，并且在高频电路运作时，会有电感电容寄生效应(Parasitics)的发生，以致产生讯号反射的情形。此外，由于导线170与基板接点126或芯片接点166传输路径的面积甚小，不利于电压及电流提供，而导致电源及接地的效果变差。由此可见，上述现有的芯片封装结构及其制造方法仍存在有缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决现有的芯片封装结构及其制造方法的缺陷，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的芯片封装结构及其制造方法存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的芯片封装结构及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服上述现有的芯片封装结构及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的技术问题是使其可以缩短芯片与基板间电性连接的距离，进而使得芯片封装结构的电性效能可以提高，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种芯片封装结构，其至少包括一基板，具有一表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板的该表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁；一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上，该芯片是位在该基板的该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁，该芯片的该第二侧壁是接触于该凹陷部的该第一侧壁；以及至少一导电体，该导电体是在该芯片的该主动表面上及该基板的该表面上延伸，使该芯片接点与该基板接点电性连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的芯片封装结构，其还包括一封装材料，包覆该芯片的该主动表面、该基板的该表面及该导电体。前述的芯片封装结构，其中所述的芯片接点是位在该主动表面与该第二侧壁的交界处。前述的芯片封装结构，其中所述的基板接点是位在该基板的该表面与该第一侧壁的交界处。前述的芯片封装结构，其中所述的导电体是为锡铅合金。前述的芯片封装结构，其中所述的导电体是为锡。前述的芯片封装结构，其中所述的凹陷部的截面尺寸是大致上相同于该芯片的尺寸。前述的芯片封装结构，其中所述的芯片接点是接触于该基板接点。前述的芯片封装结构，其中所述的导电体是为导电胶。前述的芯片封装结构，其还包括复数个焊球，位在该基板上。前述的芯片封装结构，其中所述的芯片的该主动表面与该基板的该表面是为共平面的配置。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种芯片封装结构，其至少包括一基板，具有一基板表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板表面上，而该凹陷部具有一第一侧璧；一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上，该芯片是位在该基板的该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁；一填充材料，位在该第一侧壁与该第二侧壁之间，该填充材料具有一填充材料表面；以及至少一导电体，该导电体是在该主动表面上、该填充材料表面上及该基板表面上延伸，使该芯片与该基板电性连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的芯片封装结构，其还包括一封装材料，包覆该芯片的该主动表面、该基板表面、该填充材料表面及该导电体。前述的芯片封装结构，其中所述的芯片接点是位在该主动表面与该第二侧壁的交界处。前述的芯片封装结构，其中所述的基板接点是位在该基板表面与该第一侧壁的交界处。前述的芯片封装结构，其中所述的导电体是为锡铅合金。前述的芯片封装结构，其中所述的导电体是为锡。前述的芯片封装结构，其中所述的导电体是为导电胶。前述的芯片封装结构，其还包括复数个焊球，位在该基板上。前述的芯片封装结构，其中所述的芯片的该主动表面、该填充材料表面及该基板表面是为共平面的配置。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种芯片与承载器间导电接合结构，其至少包括一承载器，具有至少一接点；以及一芯片，具有至少一芯片接点，该芯片接点是直接与该承载器的该接点接触，使该承载器与该芯片电性连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的芯片与承载器间导电接合结构，其中所述的承载器具有一凹陷部，配置在该承载器的一表面上，该凹陷部具有一第一侧壁，而该承载器的该接点是位在该承载器的该表面与该第一侧壁的交界处，该芯片是位在该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁，该第一侧壁是直接接触于该第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于其至少包括一基板，具有一表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板的该表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁；一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上，该芯片是位在该基板的该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁，该芯片的该第二侧壁是接触于该凹陷部的该第一侧壁；以及至少一导电体，该导电体是在该芯片的该主动表面上及该基板的该表面上延伸，使该芯片接点与该基板接点电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其还包括一封装材料，包覆该芯片的该主动表面、该基板的该表面及该导电体。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的芯片接点是位在该主动表面与该第二侧壁的交界处。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的基板接点是位在该基板的该表面与该第一侧壁的交界处。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的导电体是为锡铅合金。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的导电体是为锡。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的凹陷部的截面尺寸是大致上相同于该芯片的尺寸。8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的芯片接点是接触于该基板接点。9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的导电体是为导电胶。10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其还包括复数个焊球，位在该基板上。11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的芯片的该主动表面与该基板的该表面是为共平面的配置。12.一种芯片封装结构，其特征在于其至少包括一基板，具有一基板表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁；一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上，该芯片是位在该基板的该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁；一填充材料，位在该第一侧壁与该第二侧壁之间，该填充材料具有一填充材料表面；以及至少一导电体，该导电体是在该主动表面上、该填充材料表面上及该基板表面上延伸，使该芯片与该基板电性连接。13.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其还包括一封装材料，包覆该芯片的该主动表面、该基板表面、该填充材料表面及该导电体。14.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的芯片接点是位在该主动表面与该第二侧壁的交界处。15.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的基板接点是位在该基板表面与该第一侧壁的交界处。16.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的导电体是为锡铅合金。17.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的导电体是为锡。18.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的导电体是为导电胶。19.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其还包括复数个焊球，位在该基板上。20.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于其中所述的芯片的该主动表面、该填充材料表面及该基板表面是为共平面的配置。21.一种芯片与承载器间导电接合结构，其特征在于其至少包括一承载器，具有至少一接点；以及一芯片，具有至少一芯片接点，该芯片接点是直接与该承载器的该接点接触，使该承载器与该芯片电性连接。22.根据权利要求21所述的芯片与承载器间导电接合结构，其特征在于其中所述的承载器具有一凹陷部，配置在该承载器的一表面上，该凹陷部具有一第一侧壁，而该承载器的该接点是位在该承载器的该表面与该第一侧壁的交界处，该芯片是位在该凹陷部中，该芯片具有一第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志斌，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：