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一种芯片封装结构，其特征在于其至少包括：　　　　一基板，具有一表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板的该表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁；　　　　一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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