【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板及其制造方法，更特别有关于一种具有内 埋式导电线路的电路板及其制造方法。
技术介绍
近年来由于电子组件已经变得多功能且体积越来越小，封装基板的技 术也快速的发展，以便实现轻、薄、短、小以及高度密集的线路图案。特 别地，如此轻、薄、短、小以及高度密集的线路图案是需要使用在芯片尺寸封装构造(chip scale package; CSP)的产品群上。为了能够在小尺寸的 基板上形成密集的线路图案， 一般是采用压合的方式在基板上形成内埋式 的导电线路。参考图1a至图1h，现有于基板上形成内埋式导电线路的制造方法是 先于一载板110上形成一铜层120,该铜层120上具有突起的结构122与 124,该些突起结构122、 124的图案是与欲在基板上形成的导电线路的图 案相对应(见图1a与图1b)。接着将载板110与一软的基板，例如是B 阶段(B stage)的BT(Bismaleimide Triazine)基板130压合，使得铜层120 上的突起结构122、 124埋入基板130的一表面132。基板130的另一表 面134亦可根据需要与另一具有突...
【技术保护点】
一种制造电路板的方法，包含下列步骤： 提供基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面； 于该基板的第一表面上形成第一金属层，该第一金属层具有两相对的第一表面与第二表面，该第一金属层的第一表面上形成有突起结构，其是埋入该基板的第一表面，其中该第一金属层的第二表面上具有一第一区域； 于该第一区域上形成遮蔽层； 对该第一金属层进行蚀刻，使得裸露于该遮蔽层之外的第一金属层被移除； 将该遮蔽层移除；及 于该基板的第一表面上形成防焊层，并裸露出该第一金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖国成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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