一种半导体封装构造包含一芯片、一导线架、一散热片及一封胶体。该导线架包含一芯片承座，其承载该芯片。该散热片贴设于该芯片承座上，并包含一本体及一环形条状凸部。该本体具有一表面，其中该表面接触该芯片承座。该环形条状凸部配置于该本体的表面上，...

本发明覆晶封装结构的制造方法是以沾附方式沾附一液态锡于一芯片的数个金凸块，接着结合这些金凸块及相对应的一基板的数个第一接垫，以结合该芯片及该基板，最后形成一保护胶层于该基板与该芯片之间且覆盖这些金凸块。藉此，本发明的制造方法可降低生产成...

本发明公开一种导线架条及其封胶方法与具有导线架的半导体封装构造，其主要提供一导线架条，其包含数个导线架单元。各所述导线架单元具有一芯片承座、数个引脚部及四个支撑助条。在进行封胶时，利用至少一上流道部连结数个垂直浇口，各所述垂直浇口由各所...

本发明公开一种倒装芯片封装方法，其至少包含下列步骤：首先，提供一包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于所述基板单元，所述芯片电性连接所述基板单元；之后，设置一模板于所述基板条的一上表面，所述模板与所述基板条之间具有一气隙，...

本发明公开一种用以将金属层减厚的电解槽，其包含一电解液及至少一对阳极及阴极。所述阳极及阴极都位于所述电解液内，其中所述阳极具有一圆柱滚轮的外形，且所述金属层接触所述阳极。

本发明公开一种金属层抛光方法，包含下列步骤：提供一电解槽，其包含一阳极、一阴极及一电解液，其中所述阳极及阴极位于所述电解液内；以及将一金属层持续接触所述阳极，以使所述金属层与所述阳极之间的接触面产生一氧化反应，以减少所述金属层厚度。

本发明是一种基板结构及其制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，提供一基材，基材包括一绝缘层。接着，提供一光掩模。再来，提供一等离子体，透过光掩模于绝缘层上蚀刻出一沟槽图案，沟槽图案的一槽底面为平面。然后，形成一埋入式线路层于沟槽图案上。...

本发明关于一种可选择线路的基板及覆晶接合结构。该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体的表面。该第一导电迹线连接至一第一线路，该第一导电迹线具有一第一中断区域，...

本发明公开一种导线架条及其封胶方法与封胶结构，其主要提供一导线架条，其包含至少一流道分支模块，每一所述流道分支模块具有四个导线架单元、一个分流点预留区及四个侧浇口预留区。所述四个导线架单元呈矩阵状相互邻接排列。所述分流点预留区及所述四个...

一种内埋芯片封装的工艺如下所述。首先，提供一金属核心层，其具有一第一表面、相对于第一表面的一第二表面、连通第一表面与第二表面的一开口与多个贯孔。接着，将一芯片配置于开口中。然后，形成一介电层于开口与这些贯孔中，以将芯片固定于开口中。之后...

一种线路板，包括一介电层、一线路层以及一绝缘层。线路层配置于介电层上，具有一焊垫区与一走线区。绝缘层配置于线路层上且覆盖走线区，其中焊垫区的厚度小于走线区的厚度。

本发明公开一种导线架条及其封胶方法与封胶构造，其主要提供一导线架条，其包含至少一流道分支模块，每一流道分支模块具有一流道支架及数个导线架单元。所述流道支架预留有一流道预留区，其具有数个分流点预留区。各所述分流点预留区利用二侧浇口预留区向...

一种内埋芯片基板，包括第一绝缘层、核心层、芯片、第二绝缘层、第一线路层以及第二线路层。核心层配置于第一绝缘层上，并具有开口，以暴露出部分第一绝缘层。芯片固着于由开口与第一绝缘层所构成的凹槽中。第二绝缘层配置于核心层上，以覆盖芯片。第一线...

一种芯片封装结构包括一第一基板、一芯片、一第二基板、多条导线、多个焊球以及一封装胶体。芯片配置于第一基板上。第二基板配置于芯片上，并具有一上表面和一下表面，其中下表面相对于芯片的高度小于上表面相对于芯片的高度，该上表面具有一焊球安装面与...

本发明提供一种基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造。该基板结构包含有基板，基板上形成图案化线路层，图案化线路层具有多条导电线路。绝缘层覆盖于图案化线路层上，并具有开口，裸露出至少该导电线路的一部份。多个导电玻璃则覆盖于该导电线路的该...

本发明是有关于一种包含被动元件的半导体封装构造，其至少包括有一基板、一被动元件及一封胶体，该基板的一表面形成有复数个ＳＭＤ焊垫（ｓｏｌｄｅｒ　　ｍａｓｋ　　ｄｅｆｉｎｅｄ　　ｐａｄ，ＳＭＤ　　ｐａｄ）及一防焊层，每一ＳＭＤ焊垫的侧壁具有...

一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，包含：提供一单层板，其包含一介电层及一第一导电箔，该介电层具有一第一表面与一第二表面，第一导电箔设于第一表面上；加热单层板，使介电层熔化；将一无源组件自第二表面压入熔化的介电层中；将单层板叠合于一...

本发明涉及了一种基板及其电测方法。该基板电测方法包括：提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；以一测试治具测试该...

一种具有埋入被动元件的基板，包括：具有第一导电电路的夹层电路板、介电层、第一电极、第二电极以及第二导电电路。其中，介电层设于夹层电路板上，具有第一凹洞与第二凹洞。第一电极设于第一凹洞中；第二电极设于第二凹洞中。该第一与第二电极以及位于第...

本发明公开了一种线路板，其适于承载芯片。线路板包括基板、线路层以及焊罩层。线路层配置于基板上。线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域。焊罩层配置于基板与线路层上。焊罩层具有芯片区、第一开口以及第二开口。芯片区位于切割区域内。芯...