基板及其电测方法技术

本发明专利技术涉及了一种基板及其电测方法。该基板电测方法包括：提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；以一测试治具测试该基板，该测试治具具有至少一第一测试探针及多个第二测试探针。由此，使该第一测试探针及第二测试探针可容易地测量该基板，并可以简化测试流程及节省测试时间。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基板，其特征在于，该基板包括：一第一表面，该第一表面具有多个第一测试垫；一第二表面，该第二表面具有多个第二测试垫，该第一测试垫及该第二测试垫电连接形成多个电路；以及一导电材料，其形成于该第一表面上，以电连接至少两 个第一测试垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志忠，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]