内嵌无源组件的多层电路板的制造方法技术

一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，包含：提供一单层板，其包含一介电层及一第一导电箔，该介电层具有一第一表面与一第二表面，第一导电箔设于第一表面上；加热单层板，使介电层熔化；将一无源组件自第二表面压入熔化的介电层中；将单层板叠合于一核心板上；将一第二导电箔叠合于单层板上以及在第二导电箔上形成电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层电路板的制造方法，特别涉及一种。
技术介绍
为了更进一步在有限的基板面积中，创造出更大的空间并提高模块的多功能性，常利用缩小或内嵌无源组件(被动元件)以创造更多空间来架构有源组件(主动元件)的方式获得，于是发展出内嵌有无源组件的多层电路板，上述无源组件可以是电阻、电容、电感及压控石英震荡器等。有许多方法可用以在一多层电路板中整合制成多种膜状无源组件，但对多层电路板工艺而言，其关键是电路板内嵌此类厚膜或薄膜无源组件的工艺性能，亦即薄膜无源组件在整合于多层电路板中后，如何保持其良好的电性精确度，及如何与原先设计值之间的差异降到最小，例如中国台湾专利“制作内嵌有无源组件之多层电路板之方法”(2003年1月21日公告，公告号518616)中所提到的，请参照图1A至图1B，一内嵌有无源组件的多层电路板包含表面具有图案化电路层2的电路薄板1；导电箔3；电阻膜5，沉积在导电箔3的较平坦面的提供良好黏着力的微粗糙区，并可以施以适当的加热使之硬化，其中微粗糙区可利用光阻微影蚀刻或抛光等方法来形成；保护层7覆盖住电阻膜5；以及预浸材9，置于导电箔3与电路薄板1之间。其中通过热压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其特征在于，包含：提供一单层板，其包含一介电层及一第一导电箔，所述介电层具有一第一表面与一第二表面，所述第一导电箔设于第一表面上；加热所述单层板，使所述介电层熔化；将一无源组件 自所述第二表面压入所述熔化的介电层中；将所述单层板叠合到一核心板上；将一第二导电箔叠合到所述单层板上；及在所述第二导电箔形成电路图案。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪清富，王永辉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]