温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，包含：提供一单层板，其包含一介电层及一第一导电箔，该介电层具有一第一表面与一第二表面，第一导电箔设于第一表面上；加热单层板，使介电层熔化；将一无源组件自第二表面压入熔化的介电层中；将单层板叠合于一核心...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。