本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法，该基板包括芯层、第一导电层、第二导电层、至少一开窗及至少一穿导孔。该开窗包括第一贯穿孔及第三导电层，该第一贯穿孔贯穿该基板且具有第一侧壁，该第三导电层形成于该第一侧壁上且连接该第...

本发明提供一种芯片结构，在芯片结构的背面上延伸出数个柱脚，其中每一柱脚是与芯片结构背面的周缘相距一非零的预定距离，使得芯片结构堆栈在另一芯片结构上时，上方芯片结构的柱脚不会压损设在下方芯片结构的主动面周缘上的焊垫。

本发明关于一种具有导体层的芯片的封装结构。该封装结构包括一基板、一芯片、至少一第一电性连接组件及至少一第二电性连接组件。该基板具有一第一表面及一第一线路层。该第一线路层位于该第一表面上。该芯片附着于该基板，该芯片具有一表面、至少一第一焊...

一种芯片封装结构包括一第一基板、一芯片、一第二基板、一第三基板、多个导电凸块、多条导线以及一封装胶体。芯片配置于第一基板上。第二基板配置于芯片上，并具有朝向远离芯片方向的一导线接合面。第三基板配置于第二基板上，并具有朝向远离芯片方向的一...

一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。

一种晶圆定义有数个数组式排列的芯片。每一芯片包含至少一铝制接垫及一中间材料。该中间材料覆盖该铝制接垫，并固定于该铝制接垫上。

一种芯片结构，包括一晶粒、一第一绝缘层、一导电层、一凹口（ｎｏｔｃｈ）及一第一线路图案。晶粒具有一上表面、一下表面及一侧面，晶粒具有至少一接垫，至少一接垫形成于上表面上，侧面连接上表面与下表面。第一绝缘层形成于下表面。导电层形成于第一绝...

本发明关于一种开窗型球栅数组封装结构，其包括一基板、一芯片、数个条导线及一封装胶体。该基板具有数个基板焊垫及一开窗。该芯片具有数个芯片焊垫，该芯片附着于该基板，且该些芯片焊垫位于该开窗的相对位置。该些导线为扁平板状，每一导线的一端电性连...

一种铜制焊线包含一线状部及一非球形块状部。该非球形块状部连接于该线状部，且该非球形块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。本发明还涉及一种焊线接合结构、一种焊线加工方法和一种焊线接合方法。

本发明公开一种半导体封装构造、半导体封装构造用载板及其制造方法，其是在一载板的一焊垫内形成一凹槽，以便填入一焊料，并使所述焊料布满所述焊垫的上表面。当所述焊垫及焊料进行焊接后，其可将热应力集中点转移至所述凹槽的开口唇缘与所述焊料接触处，...

一种基板结构及应用其的封装结构。基板结构包括数条走线、一基板及数个第一金属块。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。此些第一金属块设置于第一表面与第二表面的其中一者，此些第一金属块之间的最小间距为最小工艺间距。

一种封装结构及封装其的封胶模块与封装模具。封胶模具用以封装一设置有芯片的基板，以将基板及芯片封装成为一封装结构。封胶模具具有一抵接面、一平滑曲面及一模穴。平滑曲面具有一曲率半径并与抵接面连接且位于模穴的开口处。当封胶模具与一封胶底模合模...

本发明公开一种研磨晶圆的方法，其包含下列步骤：提供一晶圆，其具有一有源表面及一背表面；提供一研磨胶带及一中空外框，其中所述研磨胶带包含一边缘部份、一连接部分及一中央部份，所述连接部分是位于所述边缘部份与所述中央部份之间；将所述研磨胶带的...

本发明公开一种微机电系统封装结构，其包括一芯片、一盖体、一基板、多条导线、一封胶体以及一抗湿气材料层。芯片具有一作用区，而芯片于作用区设有至少一微机电元件。盖体覆盖于芯片上，而基板用以承载芯片以及盖体。多条导线电性连接基板与芯片之间，而...

一种移除基板表面过量金属的电解装置，包括：一电解槽（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｓｉｓ?ｂａｔｈ），包含一电解液；一输送系统（ｔｒａｎｓｐｏｒｔａｔｉｏｎ?ｓｙｓｔｅｍ），设置于电解槽处，用以传送一基板自输送系统的一上游端往一下游端移动，其中基板...

一种内埋式线路基板的制造方法，包括：提供一基板；在基板处形成一通孔（ｔｈｏｕｇｈ?ｈｏｌｅ）与数个沟槽（ｔｒｅｎｃｈｅｓ），且通孔贯穿基板，该些沟槽则形成于基板的上表面和下表面处；和对基板进行一次电镀（ｏｎｅ－ｐｌａｔｉｎｇ?ｓｔｅｐ）...

一种线路载板，适于连接一凸块。此线路载板包括一基板与至少一接合垫。基板具有一表面。此接合垫配置于基板的表面，以连接凸块。其中，此接合垫的一表面具有一棕化层。

本发明公开了一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，包括一基板、一芯片、一对第一被动元件、一对第二被动元件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动元件、这对第二被动元件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。屏蔽盖体罩覆芯片且具有多个连接于基板...

本发明关于一种混合式承载器及其制造方法。该混合式承载器具有数个内引脚，故打线半导体装置或覆晶装置可设置于该混合式承载器上，且电性连接该混合式承载器的芯片承座及导脚。并且，该半导体装置可容易地设置于该混合式承载器上，且可简单地电性连接该混...

本发明关于一种半导体封装半成品及半导体封装工艺。该半导体封装半成品包括一承载板及至少一封胶体。该封胶体位于该承载板的一表面上，且具有一本体及数个外凸缘。这些外凸缘位于该本体的外围，且这些外凸缘的高度大于该本体的高度。利用这些外凸缘可提升...