本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。此先进四方扁平无引脚封装结构包括承载器、芯片与封装胶体。承载器包括芯片座与多个引脚。芯片座具有中央部分、周边部分与多个连接部分。周边部分配置于中央部分周围。连接部分连接中央部分与周...

本发明公开了一种内埋线路基板及其制造方法。该内埋线路基板包括核心结构、第一图案化导电层、第二图案化导电层及多个导电块。核心结构具有相对的第一表面及第二表面。第一图案化导电层配置于第一表面且埋入于核心结构。第二图案化导电层配置于第二表面且...

本发明公开一种晶圆研磨方法。首先，提供一晶圆，晶圆具有第一面、第二面以及多个凹陷于第一面的开口部；填入一可塑性胶材于这些开口部中，并固化可塑性胶材；以及进行一研磨步骤，以使晶圆的厚度薄化。这样，晶圆在研磨过程中受到可塑性胶材的保护，因而...

本发明公开一种光学芯片的封装构造及其制造方法。所述封装构造包含一光学芯片及至少二导电金属球。所述光学芯片具有一光学表面、一背面及至少二导电通孔，所述光学表面朝上，而所述背面朝下。所述导电通孔贯穿所述光学芯片，所述导电通孔的一第一端电性连...

本发明公开一种无核心封装基板的制造方法，其是在一临时核心层的二侧分别依序堆叠一第一金属箔层、一第一介电层及第二金属箔层，所述第一金属箔层具有一平坦表面及一粗糙表面，所述平坦表面朝向所述临时核心层，及所述粗糙表面朝向所述第一介电层。接着，...

本发明提供一种半导体封装方法，该方法包括下列步骤：使焊线的第一线端接合于第一接垫，以形成第一焊点部分；使焊线的第二线端接合于第二接垫，其中焊线与第二接垫之间的接合面具有第一接合面积；沿平行于所述接合面的方向挤压接合后的焊线的第二线端，以...

一种半导体封装构造及其封装方法，该方法包括下列步骤：在承载件上设置晶片；使惰性气体通过铜焊线的线状部的线端的周围，并使所述线端形成球状部，其中所述球状部的每一边缘到所述铜焊线中心线的距离大体上相等，所述线状部和球状部分别具有线径Ｄ１和球...

一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构，包括：一芯片模块、数个线路结构、一填充材料层、及一重新布线层。芯片模块包括一芯片，其具有一主动面。数个线路结构设置于芯片的周围，其中每一线路结构具有一线路及一第一表面。填充材料层包覆芯片及该些...

本发明关于一种打线机台的固定治具及其窗型压板。该窗型压板用以压合一承载板的上表面，其包括一压板本体、至少一窗孔及至少一缓冲装置。该窗孔贯穿该压板本体，用以显露该承载板的部分上表面。该缓冲装置位于该窗孔之外，包括一顶抵端，当该窗型压板压合...

一种具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法。在一实施例中，半导体封装件包括一基板单元、一接地组件、一半导体组件、一封装体及一电磁干扰防护体。基板单元定义出一邻近于基板单元的周边设置的切除部。接地组件设置于切除部且延伸于基板单元的上...

一种焊线接合结构包含一芯片及一焊线。该芯片包含一基材、至少一第一金属接垫、一重新分配层及至少一第二金属接垫。该第一金属接垫配置于该基材上。该重新分配层具有一第一端及一第二端，该第一端电性连接于该第一金属接垫。该第二金属接垫电性连接于该重...

一种半导体封装件的制造方法。首先，提供一载板。然后，设置芯片于载板。然后，以一封胶，包覆芯片，使封胶及芯片形成一重布芯片的封胶体。然后，移除载板，使重布芯片的封胶体露出芯片的接垫。然后，以等离子作用于接垫及封胶，使其表面粗糙化。然后，形...

本发明关于一种具有嵌入式连接基板的可堆栈式封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一芯片、一第一嵌入式连接基板、一线路层及一防焊层。该基板具有一上表面、一下表面及至少一连接垫，该连接垫位于该上表面。该芯片位于该基板的上表面，该芯片电...

本发明关于一种具有测试焊垫的硅晶圆及其测试方法。该硅晶圆包括一硅基材、一绝缘层、至少一测试焊垫及一介电层。该测试焊垫包括一第一金属层、一第二金属层及至少一第一内连结金属。该第一金属层位于该绝缘层上，具有一第一区块及一第二区块，该第一区块...

本发明关于在基材上形成穿导孔的方法及具有穿导孔的基材。该在基材上形成穿导孔的方法包括：（ａ）提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；（ｂ）形成一开槽于该基板的第一表面，该开槽具有一侧壁及一底面；（ｃ）形成一第一导电金属于该开槽的该...

本发明关于一种具有侧斜面的线路层组件的内埋式基板及其制造方法。该内埋式基板包括一介电层及一线路层组件。该介电层具有一上表面及一容置槽。该线路层组件位于该容置槽内。该线路层组件具有一上表面、一化学铜层、一电镀铜层及一侧斜面。该上表面等高于...

一种硅穿孔的制造方法如下所述。首先，提供一晶圆，晶圆具有一主动面、一背面以及覆盖于主动面的一保护层。接着，形成至少一第一蚀孔，第一蚀孔贯穿晶圆。然后，形成一绝缘材料于保护层上，以形成一绝缘层，且部分绝缘材料填入于第一蚀孔中，以形成一绝缘...

一种半导体封装结构及其封装方法。半导体封装结构包括一基板、一感应式芯片、一第一图案化导电层及一电性连接部。基板具有一芯片容置部及相对应的一第一表面与一第二表面。芯片容置部从第一表面贯穿至第二表面。第一图案化导电层形成于第一表面，而感应式...

一种半导体封装件及其制造方法，制造方法包括下列步骤：提供具有一黏贴层的一载具；配置数个芯片于黏贴层上，每一芯片的主动表面面向黏胶层；形成一封胶包覆该些芯片以形成一具有相对的第一及第二表面的重布芯片的封胶体，第一表面上具有一芯片区及一边缘...

一种具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法。在一实施例中，半导体封装件包括一基板单元、一半导体组件、一封装体及一电磁干扰防护体。基板单元包含有一接地组件，其邻近基板单元的一周边设置且至少部份地延伸于基板单元的一上表面与一下表面之间...