一种半导体构造及其制造方法，所述半导体构造包括：基板；多个连接垫，所述连接垫由以锡为主的材料制成，设置于基板的表面上；芯片，所述芯片设置于基板的上方；以及多个凸块，所述凸块设置于芯片的下表面上，并与所述连接垫接合，所述连接垫的熔点高于所...

一种半导体封装构造及其制造方法，该半导体封装构造包括基板、芯片、多个焊线、封胶体和导电金属层。基板具有第一表面和第二表面，该第二表面与第一表面相对设置，基板包括多个电性接点，该多个电性接点位于第一表面。芯片设置于基板的第二表面。多个焊线...

一种堆叠式芯片封装结构，包括一芯片承载器、一第一芯片、一第二芯片、一第三芯片与一绝缘材料。芯片承载器包括二芯片座以及多个环绕这两个芯片座的引脚。第一芯片配置于其中一芯片座上。第二芯片配置于另一芯片座上。其中，第一芯片与第二芯片通过打线接...

本发明公开了一种芯片封装体及制作方法。该芯片封装体，包括一积层基板、至少一芯片、多个导电体、一封装胶体以及一遮蔽层。芯片配置于积层基板上。导电体配置于积层基板上且环绕芯片。封装胶体至少包覆芯片、部分积层基板与导电体。遮蔽层配置于封装胶体...

本发明提供了一种芯片封装体及其制作方法，包括一积层基板、至少一芯片、一第一遮蔽层、一封装胶体以及一第二遮蔽层。积层基板上具有多个接点。芯片配置于积层基板上。第一遮蔽层配置于积层基板上，且暴露出接点与芯片。封装胶体至少覆盖芯片、接点、部份...

本发明提供一种多层基板的制作方法及其基板，其通过提供一叠层结构，叠层结构具有至少一核心结构以及堆叠于核心结构的两个表面上的至少一第一叠层结构与至少一第二叠层结构。核心结构作为暂时的承载器，用于双面的制程步骤中承载第一与第二叠层结构。通过...

一种单层金属层基板结构，至少包括一图案化金属箔层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｍｅｔａｌ?ｆｏｉｌ）和一图案化介电层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ?ｌａｙｅｒ）。其中，部分图案化金属箔层的下表面形成下方对外电性连接的数个第一接点；而...

本发明涉及一种晶片封装结构及其制作方法，所述晶片封装结构，包括一半导体基板、至少一晶片、一封装胶体以及一遮蔽层。晶片配置于半导体基板上且电性连接至半导体基板。封装胶体配置于半导体基板上，且至少包覆晶片与部分半导体基板。遮蔽层配置于封装胶...

一种单层金属层基板结构，应用于一封装件，其基板结构包括一第一图案化介电层（ｆｉｒｓｔ?ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ?ｌａｙｅｒ）、一图案化金属层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｍｅｔａｌ?ｌａｙｅｒ）和一第二图案化介电层（ｓｅｃｏｎｄ...

本发明公开了一种晶片级封装结构、封装结构及其制程。利用与基板相容且彼此相连的散热器单元所构成的阵列，可简化封装制程，且在切单之后可得导热性质良好的多个封装单元或多个晶片级封装。

本发明涉及一种制造发光二极管封装结构的方法以及其发光二极管封装结构。使用同一锯切制程来切穿引线框架的沟槽，藉此来使封装单元单体化，且同时将每个封装单元中的不同引线部分相互分开。如此一来，不必使用额外的包边制程就能避免封装剂溢出问题。

本发明提供了一种芯片封装结构，将芯片垫与接地垫或电压垫结合。用以承载芯片的芯片垫分成至少二个独立的部分，以供接地以及接电压。由于芯片垫的设计，信号焊线手指延伸至芯片下方，用于连接通道，且导热通道或接地通道位于芯片垫下，用于与芯片垫导热连...

本发明提供了一种芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构，其中，堆叠式封装结构具有一基板，且此基板的一侧或双侧具有一拟凹槽或一排除区。通过线路层与焊罩层的图案排列以及将芯片配置于凹陷的排除区中，可使导线高度降低以及模盖薄化，进而有效降低堆叠式芯...

本发明公开了一种封装件及其制造方法。该封装件包括导线架、芯片及封胶。导线架具有凹口及数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至凹口的一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口...

本发明提供了一种具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程，该四面扁平封装结构包括一导线架、一晶片、一散热块以及一封装胶体。导线架包括一晶片座与多个环绕晶片座的引脚。每一引脚具有一内引脚部与一外引脚部。晶片配置在晶片座上，且电性...

本发明涉及一种线路基板，包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测...

本发明涉及一种先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法，先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一晶片、多条焊线以及一封装胶体。载体包括一晶片座以及多个引脚。引脚包括多个围绕晶片座配置的第一引脚、多个围绕第一引脚配置的第二引脚以及位于第一引脚...

一种半导体封装件、其制造方法及重布芯片封装体的制造方法。半导体封装件包括一半导体芯片、一封胶、一第一介电层、一图案化导电层及依第二介电层。半导体芯片包括一接垫并具有一主动表面及一对位标记，对位标记位于半导体芯片的主动表面的几何中心。封胶...

一种半导体封装件、其制造方法及重布芯片封胶体。半导体封装件包括芯片、封胶、第一介电层、图案化导电层、至少一对位结构及第二介电层。芯片具有一主动表面。封胶包覆于芯片的侧壁，以暴露出主动表面。第一介电层形成于封胶及主动表面的上方。图案化导电...

一种半导体封装件及其制造方法与封胶方法。半导体封装件包括一封装基板、一覆晶式芯片、数个导电部及一封胶。封装基板具有一基板上表面。覆晶式芯片具有相对应的一主动表面与一芯片表面。导电部电性连接基板上表面与主动表面。封胶包覆覆晶式芯片且部分的...